EcuRed - Contribuciones del colaborador [es]

Ley de Faraday

2013-10-24T15:29:04Z

Camilo06023:

{{Definición
|nombre=Ley de Faraday
|imagen=leyfaraday.jpg
|tamaño=
|concepto=El [[Voltaje|voltaje]] inducido en un [[Circuito|circuito]] cerrado es directamente proporcional a la rapidez con que cambia en el tiempo el flujo magnético que atraviesa una superficie cualquiera con el circuito como borde
}}<div align="justify">
'''Ley de Faraday'''. Se basa en los experimentos realizados por [[Michael Faraday]] en [[Inglaterra]] en [[1831]] y por [[Joseph Henry]] en [[Estados Unidos]] casi al mismo tiempo. Faraday publicó sus resultados primero, lo cual le da la prioridad del descubrimiento.

== La ley de inducción de Faraday ==

Imaginar que existen dos líneas de un [[campo magnético]] proveniente de un [[Imán|imán]] y de una espira de corriente que algunas de esas líneas del campo pasan a través de una bobina, cuando se mueve el imán o se abre o se cierra el interruptor el número de líneas del campo magnético que pasan a través de la bobina cambia. Como lo demostraron los experimentos de Faraday, y como la técnica de Faraday de las líneas de campo ayuda a percibir, lo que induce la fuerza electromotriz (fem) en el anillo es el cambio en el número de líneas de campo que pasan a través de un circuito cerrado. Específicamente, lo que determina la fem inducida es la velocidad de cambio en el número de líneas de campo que pasan a través del anillo, por lo que establece que el [[Voltaje|voltaje]] inducido en un [[Circuito|circuito]] cerrado es directamente proporcional a la rapidez con que cambia en el tiempo el flujo magnético que atraviesa una superficie cualquiera con el circuito como borde:

[[Image:Ecuacion1.png]] 

Donde '''E''' es el campo eléctrico, '''dl''' es el elemento infinitesimal del contorno C, '''B''' es la [[Densidad|densidad]] de campo magnético y S es una superficie arbitraria, cuyo borde es C. Las direcciones del contorno C y de '''dA''' están dadas por la Regla de la mano derecha.

La permutación de la integral de superficie y la derivada temporal se puede hacer siempre y cuando la superficie de integración no cambie con el tiempo.

Por medio del [[Teorema de Stokes]] puede obtenerse una forma diferencial de esta ley:

[[Image:Stokes.png]] 

Esta es una de las [[Ecuaciones de Maxwell]], las cuales conforman las ecuaciones fundamentales del [[Electromagnetismo]]. La ley de Faraday, junto con las otras leyes del Electromagnetismo, fue incorporada en las ecuaciones de Maxwell, y permitió unificar así al electromagnetismo. En el caso de un [[Inductor|inductor]] con N vueltas de alambre, la fórmula anterior se transforma en:

[[archivo:ecuacionfinalfaraday.png]]

donde '''Vε''' es el [[Voltaje|voltaje]] inducido y '''dΦ/dt''' es la tasa de variación temporal del flujo magnético '''Φ'''. La dirección voltaje inducido (el signo negativo en la fórmula) se debe a la [[Ley de Lenz]].

== Consideraciones ==

Es preciso observar, que aun cuando la ecuación se conoce como la ley de Faraday, no fue escrita en esa forma por Faraday, quien carecía de una formación [[Matemática]]. De hecho, la obra en tres volúmenes que publicó Faraday sobre [[Magnetismo]], y que constituye un hito en el desarrollo de la [[Física]] y de la [[Química]] no contiene una sola ecuación

== Véase También ==

*[[La Carga Eléctrica]]
*[[Ley de Coulomb]]
*[[Ley de Ampere]]

== Fuente ==

*Halliday, D.[[ Física]] Volumen 2.Versión Ampliada, Cuarta Edición [[1992]]. ISBN 0-08-021680-3 

[[Category:Física]]

Ley de Faraday

2013-10-24T15:25:48Z

Camilo06023:

{{Definición
|nombre=Ley de Faraday
|imagen=leyfaraday.jpg
|tamaño=
|concepto=El [[Voltaje|voltaje]] inducido en un [[Circuito|circuito]] cerrado es directamente proporcional a la rapidez con que cambia en el tiempo el flujo magnético que atraviesa una superficie cualquiera con el circuito como borde
}}<div align="justify">
'''Ley de Faraday'''. Se basa en los experimentos realizados por [[Michael Faraday]] en [[Inglaterra]] en [[1831]] y por [[Joseph Henry]] en [[Estados Unidos]] casi al mismo tiempo. Faraday publicó sus resultados primero, lo cual le da la prioridad del descubrimiento.

== La ley de inducción de Faraday ==

Imaginar que existen dos líneas de un [[campo magnético]] proveniente de un [[Imán|imán]] y de una espira de corriente que algunas de esas líneas del campo pasan a través de una bobina, cuando se mueve el imán o se abre o se cierra el interruptor el número de líneas del campo magnético que pasan a través de la bobina cambia. Como lo demostraron los experimentos de Faraday, y como la técnica de Faraday de las líneas de campo ayuda a percibir, lo que induce la fuerza electromotriz (fem) en el anillo es el cambio en el número de líneas de campo que pasan a través de un circuito cerrado. Específicamente, lo que determina la fem inducida es la velocidad de cambio en el número de líneas de campo que pasan a través del anillo, por lo que establece que el [[Voltaje|voltaje]] inducido en un [[Circuito|circuito]] cerrado es directamente proporcional a la rapidez con que cambia en el tiempo el flujo magnético que atraviesa una superficie cualquiera con el circuito como borde:

[[Image:Ecuacion1.png]] 

Donde '''E''' es el campo eléctrico, '''dl''' es el elemento infinitesimal del contorno C, '''B''' es la [[Densidad|densidad]] de campo magnético y S es una superficie arbitraria, cuyo borde es C. Las direcciones del contorno C y de '''dA''' están dadas por la Regla de la mano derecha.

La permutación de la integral de superficie y la derivada temporal se puede hacer siempre y cuando la superficie de integración no cambie con el tiempo.

Por medio del [[Teorema de Stokes]] puede obtenerse una forma diferencial de esta ley:

[[Image:Stokes.png]] 

Esta es una de las [[Ecuaciones de Maxwell]], las cuales conforman las ecuaciones fundamentales del [[Electromagnetismo]]. La ley de Faraday, junto con las otras leyes del Electromagnetismo, fue incorporada en las ecuaciones de Maxwell, y permitió unificar así al electromagnetismo. En el caso de un [[Inductor|inductor]] con N vueltas de alambre, la fórmula anterior se transforma en:

[[archivo:ecuacionfinalfaraday.png]]

donde '''Vε''' es el [[Voltaje|voltaje]] inducido y '''dΦ/dt''' es la tasa de variación temporal del flujo magnético '''Φ'''. La dirección voltaje inducido (el signo negativo en la fórmula) se debe a la [[Ley de Lenz]].

== Consideraciones ==

Es preciso observar, que aun cuando la ecuación se conoce como la ley de Faraday, no fue escrita en esa forma por Faraday, quien carecía de una formación [[Matemática]]. De hecho, la obra en tres volúmenes que publicó Faraday sobre [[Magnetismo]], y que constituye un hito en el desarrollo de la [[Física]] y de la [[Química]] no contiene una sola ecuación

== Véase También ==

*[[La Carga Eléctrica]]
*[[Ley de Coulomb]]
*[[Ley de Amperell]]

== Fuente ==

*Halliday, D.[[ Física]] Volumen 2.Versión Ampliada, Cuarta Edición [[1992]]. ISBN 0-08-021680-3 

[[Category:Física]]

Ley de Ampere

2013-10-24T15:19:20Z

Camilo06023:

{{Definición
|Nombre=Ley de Ampere
|imagen=Ley_de_Ampere.png
|concepto= Una corriente eléctrica produce un campo magnético, siguiendo la Ley de Ampere.
}}
<div align="justify">
'''Ley de Ampere'''. Esta ley desempeña en el magnetismo un papel análogo a la [[Ley de Gauss]] en [[electrostática]], modelada por [[André Marie Ampere]] en [[1831]], relaciona un [[campo magnético]] estático con la causa que la produce, es decir, una [[corriente eléctrica]] estacionaria. [[James Clerk Maxwell]] la corrigió posteriormente y ahora es una de las [[ecuaciones de Maxwell]], formando parte del [[electromagnetismo]] de la física clásica.
== Desarrollo de la ley ==
La ley de Ampére explica, que la circulación de la intensidad del campo magnético en un contorno cerrado es igual a la suma algebraica de las corrientes encerradas o enlazadas por el contorno multiplicadas por la permeabilidad del espacio libre.

El campo magnético es un campo angular con forma circular, cuyas líneas encierran la corriente. La dirección del campo en un punto es tangencial al círculo que encierra la corriente.

El campo magnético disminuye inversamente con la distancia al conductor.
== Forma integral de la ley de Ampere ==
[[Image:ForAmpere1.png|center]]
Donde:
*''B'': Campo magnético
*''dl'': segmento infinitesimal del trayecto de integración
*''μo'': Permeabilidad del espacio libre
*''Ienc'': Corriente encerrada por el trayecto

En la forma en que la hemos enunciado, la ley de Ampere resulta ser válida solo si las corrientes son estables y no están presentes ni materiales magnéticos ni campos eléctricos que varíen con el tiempo.
== Aplicación de la ley de Ampere ==
[[Image:LeydeAmpere2.png|left]]
Como aplicación de la ley de Ampere, a continuación se calcula el campo creado por un hilo conductor infinito por el que circula una corriente I a una distancia r del mismo. Las líneas del campo magnético tendrán el sentido dado por la [[regla de la mano derecha]] para la expresión general del campo creado por una corriente, por lo que sus líneas de campo serán circunferencias centradas en el hilo, como se muestra en la siguiente figura.

Para aplicar la ley de Ampere se utiliza por tanto una circunferencia centrada en el hilo conductor de radio r. Los vectores B y dl son paralelos en todos los puntos de la misma, y el módulo del campo es el mismo en todos los puntos de la trayectoria. La integral de línea queda:
[[Image:AplicLeydeAmpere.png|center]]
[[Image:ResultB.png|center]]
Empleando la ley de Ampere puede calcularse el campo creado por distintos tipos de corriente. Dos ejemplos clásicos son el del toroide circular y el del solenoide
== Véase también ==
*[[Carga eléctrica]] 
*[[Leyes (o Lemas) de Kirchhoff]] 
*[[Ecuaciones de Maxwell]] 
*[[Ley de Faraday]] 
*[[Ley de Ohm]] 
== Fuentes ==
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Ley_de_Ampère Wikipedia]
*[http://acer.forestales.upm.es/basicas/udfisica/asignaturas/fisica/default.htm forestales.upm.es]
* Sears, Zemansky: Física Universitaria, Volumen II, Parte I. Editorial Félix Varela, La Habana, [[2008]].
[[Category:Electromagnetismo]]

Transistor bipolar

2013-10-24T14:47:00Z

Camilo06023:

<div align="justify">
{{Definición
|Nombre=Transistor Bipolar
|imagen=Polaridad.jpg‎
|concepto=Dispositivo electrónico de estado sólido consistente en dos uniones PN muy cercanas entre sí, que permite controlar el paso de la corriente a través de sus terminales.
}}

'''Transistor Bipolar'''. El transistor bipolar de uniones, conocido también por BJT (siglas de su denominación inglesa Bipo-lar Junction Transistor), es un dispositivo de tres terminales denominados emisor, base y colector.

La propiedad más destacada de este dispositivo es que aproxima una fuente dependiente de corriente: dentro de ciertos márgenes, la corriente en el terminal de colector es controlada por la corriente en el terminal de base. La mayoría de funciones electrónicas se realizan con circuitos que emplean [[transistor|transistores]], sean bipolares o de efecto de campo, los cuales son los dispositivos básicos de la electrónica moderna.

==Conceptos básicos==

===Estructura Física===

La estructura física de un transistor bipolar consta de dos uniones PN dispuestas una a continuación de la otra. Entre los terminales de emisor y base hay una unión PN, denominada unión emisora, y entre los de base y colector otra unión PN, llamada unión colectora.

===Tipos===

Hay dos tipos de transistores bipolares: el NPN y el PNP. Estos nombres proceden de la descripción de su estructura física. En el transistor NPN el emisor es un semiconductor tipo N, la base es tipo P y el colector es tipo N. La estructura física del transistor PNP es dual a la anterior cambiando las regiones P por regiones N, y las N por P.
[[Image:Transistor-bipolar1.jpg|thumb|left|100px|Transistor bipolar]]

* El emisor ha de ser una región muy dopada (de ahí la indicación p+). Cuanto más dopaje tenga el emisor, mayor cantidad de portadores podrá aportar a la corriente.

* La base ha de ser muy estrecha y poco dopada, para que tenga lugar poca recombinación en la misma, y prácticamente toda la corriente que proviene de emisor pase a colector. Además, si la base no es estrecha, el dispositivo puede no comportarse como un transistor, y trabajar como si de dos diodos en oposición se tratase.

* El colector ha de ser una zona menos dopada que el emisor. Las características de esta región tienen que ver con la recombinación de los portadores que provienen del emisor.

==Funcionamiento del transistor==

Entre los terminales de colector (C) y emisor (E) se aplica la potencia a regular, y en el terminal de base (B) se aplica la señal de control gracias a la que se controla la potencia. Con pequeñas variaciones de corriente a través del terminal de base, se consiguen grandes variaciones a través de los terminales de colector y emisor. Si se coloca una resistencia se puede convertir esta variación de corriente en variaciones de
tensión según sea necesario.

==Fundamento físico del efecto transistor==

El transistor bipolar basa su funcionamiento en el control de la corriente que circula entre el emisor y el colector del mismo, mediante la corriente de base. En esencia un transistor se puede considerar como un diodo en directa (unión emisor-base) por el que circula una corriente elevada, y un diodo en inversa (unión base-colector), por el que, en principio, no debería circular corriente, pero que actúa como una estructura que recoge gran parte de la corriente que circula por emisor-base.

Se dispone de dos diodos, uno polarizado en directa (diodo A) y otro en inversa (diodo B). Mientras que la corriente por A es elevada (IA), la corriente por B es muy pequeña (IB). Si se unen ambos diodos, y se consigue que la zona de unión (lo que llamaremos base del transistor) sea muy estrecha, entonces toda esa corriente que circulaba por A (IA), va a quedar absorbida por el campo existente en el diodo B.

De esta forma entre el emisor y el colector circula una gran corriente, mientras que por la base una corriente muy pequeña. El control se produce mediante este terminal de base porque, si se corta la corriente por la base ya no existe polarización de un [[diodo]] en inversa y otro en directa, y por tanto no circula corriente.

==Polarización del Transistor Bipolar==

Polarizar un transistor bipolar implica conseguir que las corrientes y tensiones continuas que aparecen en el mismo queden fijadas a unos valores previamente decididos. Es posible polarizar el transistor en zona activa, en saturación o en corte, cambiando las tensiones y componentes del circuito en el que se engloba.

===Corte===

Cuando el transistor se encuentra en corte no circula corriente por sus terminales. Concretamente, y a efectos de cálculo, decimos que el transistor se encuentra en corte cuando se cumple la condición: IE = 0 ó IE < 0 (Esta última condición indica que la corriente por el emisor lleva sentido contrario al que llevaría en funcionamiento normal). Para polarizar el transistor en corte basta con no polarizar en directa la unión base-emisor del mismo, es decir, basta con que VBE=0.

===Activa===
La región activa es la normal de funcionamiento del transistor. Existen corrientes en todos sus terminales y se cumple que la unión base-emisor se encuentra polarizada en directa y la colector-base en inversa.

===Saturación===
En la región de saturación se verifica que tanto la unión base-emisor como la base-colector se encuentran en directa. Se dejan de cumplir las relaciones de activa, y se verifica sólo lo siguiente:

donde las tensiones base-emisor y colector-emisor de saturación suelen tener valores determinados (0,8 y 0,2 voltios habitualmente).

Es de señalar especialmente que cuando el transistor se encuentra en saturación circula también corriente por sus tres terminales, pero ya no se cumple la relación: II CB = ⋅ β

==Fuentes==
* El transistor bipolar Gerold W. Neudeck Ed. Addison-Wesley Iberoamericana, 2ª edición, [[1994]]
* Diseño electrónico. Circuitos y sistemas C.J. Savant, M.S. Roden y G.L. Carpenter Ed. Addison-Wesley Iberoamericana, 1ª edición, [[1992]]

[[Category:Electrónica]][[Category:Componentes electrónicos]]

Ley de Ampere

2013-10-24T14:40:40Z

Camilo06023:

{{Definición
|Nombre=Ley de Ampere
|imagen=Ley_de_Ampere.png
|concepto= Una corriente eléctrica produce un campo magnético, siguiendo la Ley de Ampere.
}}
<div align="justify">
'''Ley de Ampere'''. Esta ley desempeña en el magnetismo un papel análogo a la [[Ley de Gauss]] en [[electrostática]], modelada por [[André Marie Ampere]] en [[1831]], relaciona un [[campo magnético]] estático con la causa que la produce, es decir, una [[corriente eléctrica]] estacionaria. [[James Clerk Maxwell]] la corrigió posteriormente y ahora es una de las [[ecuaciones de Maxwell]], formando parte del [[electromagnetismo]] de la física clásica.
== Desarrollo de la ley ==
La ley de Ampére explica, que la circulación de la intensidad del campo magnético en un contorno cerrado es igual a la suma algebraica de las corrientes encerradas o enlazadas por el contorno multiplicadas por la permeabilidad del espacio libre.

El campo magnético es un campo angular con forma circular, cuyas líneas encierran la corriente. La dirección del campo en un punto es tangencial al círculo que encierra la corriente.

El campo magnético disminuye inversamente con la distancia al conductor.
== Forma integral de la ley de Ampere ==
[[Image:ForAmpere1.png|center]]
Donde:
*''B'': Campo magnético
*''dl'': segmento infinitesimal del trayecto de integración
*''μo'': Permeabilidad del espacio libre
*''Ienc'': Corriente encerrada por el trayecto

En la forma en que la hemos enunciado, la ley de Ampere resulta ser válida solo si las corrientes son estables y no están presentes ni materiales magnéticos ni campos eléctricos que varíen con el tiempo.
== Aplicación de la ley de Ampere ==
[[Image:LeydeAmpere2.png|left]]
Como aplicación de la ley de Ampere, a continuación se calcula el campo creado por un hilo conductor infinito por el que circula una corriente I a una distancia r del mismo. Las líneas del campo magnético tendrán el sentido dado por la [[regla de la mano derecha]] para la expresión general del campo creado por una corriente, por lo que sus líneas de campo serán circunferencias centradas en el hilo, como se muestra en la siguiente figura.

Para aplicar la ley de Ampere se utiliza por tanto una circunferencia centrada en el hilo conductor de radio r. Los vectores B y dl son paralelos en todos los puntos de la misma, y el módulo del campo es el mismo en todos los puntos de la trayectoria. La integral de línea queda:
[[Image:AplicLeydeAmpere.png|center]]
[[Image:ResultB.png|center]]
Empleando la ley de Ampere puede calcularse el campo creado por distintos tipos de corriente. Dos ejemplos clásicos son el del toroide circular y el del solenoide
== Véase también ==
*[[Carga eléctrica]] 
*[[Leyes (o Lemas) de Kirchhoff]] 
*[[Ecuaciones de Maxwell]] 
== Fuentes ==
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Ley_de_Ampère Wikipedia]
*[http://acer.forestales.upm.es/basicas/udfisica/asignaturas/fisica/default.htm forestales.upm.es]
* Sears, Zemansky: Física Universitaria, Volumen II, Parte I. Editorial Félix Varela, La Habana, [[2008]].
[[Category:Electromagnetismo]]

Ley de Ampere

2013-10-24T14:32:44Z

Camilo06023: Página creada con '{{Definición |Nombre=Ley de Ampere |imagen=Ley_de_Ampere.png |concepto= Una corriente eléctrica produce un campo magnético, siguiendo la Ley de Ampere. }} <div align="justif...'

{{Definición
|Nombre=Ley de Ampere
|imagen=Ley_de_Ampere.png
|concepto= Una corriente eléctrica produce un campo magnético, siguiendo la Ley de Ampere.
}}
<div align="justify">
'''Ley de Ampere'''. Esta ley desempeña en el magnetismo un papel análogo a la [[Ley de Gauss]] en [[electrostática]], modelada por [[André Marie Ampere]] en [[1831]], relaciona un [[campo magnético]] estático con la causa que la produce, es decir, una [[corriente eléctrica]] estacionaria. [[James Clerk Maxwell]] la corrigió posteriormente y ahora es una de las [[ecuaciones de Maxwell]], formando parte del [[electromagnetismo]] de la física clásica.
== Desarrollo de la ley ==
La ley de Ampére explica, que la circulación de la intensidad del campo magnético en un contorno cerrado es igual a la suma algebraica de las corrientes encerradas o enlazadas por el contorno multiplicadas por la permeabilidad del espacio libre.

El campo magnético es un campo angular con forma circular, cuyas líneas encierran la corriente. La dirección del campo en un punto es tangencial al círculo que encierra la corriente.

El campo magnético disminuye inversamente con la distancia al conductor.
== Forma integral de la ley de Ampere ==
[[Image:ForAmpere1.png|center]]
Donde:
*''B'': Campo magnético
*''dl'': segmento infinitesimal del trayecto de integración
*''μo'': Permeabilidad del espacio libre
*''Ienc'': Corriente encerrada por el trayecto

En la forma en que la hemos enunciado, la ley de Ampere resulta ser válida solo si las corrientes son estables y no están presentes ni materiales magnéticos ni campos eléctricos que varíen con el tiempo.
== Aplicación de la ley de Ampere ==
[[Image:LeydeAmpere2.png|left]]Como aplicación de la ley de Ampere, a continuación se calcula el campo creado por un hilo conductor infinito por el que circula una corriente I a una distancia r del mismo. Las líneas del campo magnético tendrán el sentido dado por la [[regla de la mano derecha]] para la expresión general del campo creado por una corriente, por lo que sus líneas de campo serán circunferencias centradas en el hilo, como se muestra en la siguiente figura.

Para aplicar la ley de Ampere se utiliza por tanto una circunferencia centrada en el hilo conductor de radio r. Los vectores B y dl son paralelos en todos los puntos de la misma, y el módulo del campo es el mismo en todos los puntos de la trayectoria. La integral de línea queda:
[[Image:AplicLeydeAmpere.png|center]]
[[Image:ResultB.png|center]]
Empleando la ley de Ampere puede calcularse el campo creado por distintos tipos de corriente. Dos ejemplos clásicos son el del toroide circular y el del solenoide
== Véase también ==
*[[Carga eléctrica]] 
*[[Leyes (o Lemas) de Kirchhoff]] 
*[[Ecuaciones de Maxwell]] 
== Referencias ==
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Ley_de_Ampère Wikipedia]
*[ http://acer.forestales.upm.es/basicas/udfisica/asignaturas/fisica/default.htm]
* Sears, Zemansky: Física Universitaria, Volumen II, Parte I. Editorial Félix Varela, La Habana, [[2008]].
[[Category:Electromagnetismo]]

Archivo:ResultB.png

2013-10-23T18:08:29Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:AplicLeydeAmpere.png

2013-10-23T18:07:15Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:LeydeAmpere2.png

2013-10-23T17:00:42Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:ForAmpere1.png

2013-10-21T18:34:25Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:Ley de Ampere.png

2013-10-21T18:31:07Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Diodo Gunn

2013-06-03T20:51:42Z

Camilo06023:

<div align="justify">
{{Definición
|nombre= Diodo Gunn
|imagen= Diodo_gunn.jpg
|tamaño=
|concepto=
}}'''Diodo Gunn.''' Es una Modelo de diodo usado en la [[Electrónica]] de alta frecuencia. A diferencia de los [[Diodos]] ordinarios construidos con regiones de dopaje P o N, solamente tiene regiones del tipo N, razón por lo que impropiamente se le conoce como [[Diodo]]. Existen en este dispositivo tres regiones; dos de ellas tienen regiones tipo N fuertemente dopadas y una delgada región intermedia de material ligeramente dopado. Cuando se aplica un [[Voltaje]] determinado a través de sus terminales, en la zona intermedia el gradiente eléctrico es mayor que en los extremos. Finalmente esta zona empieza a conducir esto significa que este diodo presenta una zona de resistencia negativa.

La frecuencia de la oscilación obtenida a partir de este efecto, es determinada parcialmente por las propiedades de la capa o zona intermedia del [[Diodo]], pero también puede ser ajustada exteriormente. Los [[Diodos]] Gunn son usados para construir osciladores en el rango de frecuencias comprendido entre los 10 Gigahertz y frecuencias aún más altas (hasta Terahertz). Este diodo se usa en combinación con circuitos resonantes construidos con guías de ondas, cavidades coaxiales y resonadores YIG (monocristal de granate Itrio y hierro, ''Yttrium Iron Garnet'' por sus siglas en inglés) y la sintonización es realizada mediante ajustes mecánicos, excepto en el caso de los resonadores YIG en los cuales los ajustes son eléctricos.

Los [[Diodos]] Gunn suelen fabricarse de arseniuro de galio para osciladores de hasta 200 GHz, mientras que los de Nitruro de Galio pueden alcanzar los 3 Terahertz.

El dispositivo recibe su nombre del científico británico, nacido en [[Egipto]], John Battiscombe Gunn quien produjo el primero de estos diodos basado en los cálculos teóricos del profesor y científico británico Cyril Hilsum.

== Efecto Gunn ==

El efecto fue descubierto por Gunn en [[1963]]. Este efecto es un instrumento eficaz para la generación de oscilaciones en el rango de las microondas en los materiales [[Semiconductores]]. Gunn observó esta característica en el Arseniuro de Galio (GaAs) y el Fosfuro de Indio (InP).

El efecto Gunn es una propiedad del cuerpo de los [[Semiconductores]] y no depende de la unión misma, ni de los contactos, tampoco depende de los valores de tensión y corriente y no es afectado por campos magnéticos.

Cuando se aplica una pequeña tensión continua a través de una placa delgada de Arseniuro de Galio (GaAs), ésta presenta características de resistencia negativa. Todo esto ocurre bajo la condición de que la tensión aplicada a la placa sea mayor a los 3,3 voltios/cm. Si dicha placa es conectada a una cavidad resonante, se producirán oscilaciones y todo el conjunto se puede utilizar como oscilador.

Este efecto sólo se da en materiales tipo N (material con exceso de electrones) y las oscilaciones se dan sólo cuando existe un campo eléctrico. Estas oscilaciones corresponden aproximadamente al tiempo que los electrones necesitan para atravesar la placa de material tipo N cuando se aplica la tensión continua.

== Funcionamiento de resistencia positiva ==

El Arseniuro de Galio (GaAs) es uno de los pocos materiales [[Semiconductores]] que en una muestra con dopado tipo N, tiene una banda de energía vacía más alta que la más elevada de las que se encuentran ocupadas parcial o totalmente.

Cuando se aplica una tensión a una placa (tipo N) de Arseniuro de Galio (GaAs), los electrones, que el material tiene en exceso, circulan y producen corriente. Si se aumenta la tensión, la corriente aumenta.

== Funcionamiento de resistencia negativa ==

Si a la placa anterior se le sigue aumentando la tensión, se les comunica a los electrones una mayor energía, pero en lugar de moverse más rápido, los electrones saltan a una banda de energía más elevada, que normalmente esta vacía, disminuyen su velocidad y, por ende, la corriente. Así, una elevación de la tensión en este elemento causa una disminución de la corriente.

Finalmente, la tensión en la placa se hace suficiente para extraer electrones de la banda de mayor energía y menor movilidad, por lo que la corriente aumentará de nuevo con la tensión. La característica tensión contra corriente se parece mucho a la del [[Diodo]] [[Tunnel]].

== Fuentes ==

*[http://www.intusoft.com/nlhtm/nl52.htm#GUNNDIODE Circuítos con Diodos Gunn (en inglés)]
*[http://www.unicrom.com/Tut_Diodo_Gunn.asp Diodos Gunn (Electrónica Unicom)]
*[http://www.monografias.com/trabajos20/gunn-oscillator/gunn-oscillator.shtml?monosearch#GUMM Osciladores Gunn Monografías.com]
*[http://perso.wanadoo.es/chyryes/glosario/diod_tip.htm Tipos de diodos]

[[Category:Electrónica]][[Category:Componentes electrónicos]]

Archivo:Diodo gunn.jpg

2013-06-03T20:43:53Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:Diodo semi.jpg

2013-06-03T20:34:24Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Archivo:Dodo vacio.jpg

2013-06-03T19:48:46Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Zócalo de CPU

2013-05-14T21:57:16Z

Camilo06023:

<div id="divCleekiAttrib" style="display: none;"> </div>
{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}'''El zócalo''' (socket en inglés). Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).

== Historia ==

Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de [[plástico]] con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.

Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.

En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.

== Funcionamiento ==

El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.

En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación.

En un procesador [[Socket 775]], aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.

En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.

== Algunos ejemplos ==

=== AMD ===

*[[Socket 462]]
*[[Socket F]]
*[[Socket 939]]
*[[Socket 940]]
*[[Socket AM2]]
*[[Socket AM2+]]
*[[Socket AM3]]

=== Intel ===

*[[Socket 423]]
*[[Socket 370]]
*[[Socket 478]]
*[[Socket 775]]
*[[Socket 1156]]
*[[Socket 1366]]
*[[Socket 2011]]

== Fuentes ==

*[http://es.wikipedia.org/wiki/Z%C3%B3calo_de_CPU Zócalo del CPU][http://www.alegsa.com.ar/Dic/socket%20de%20cpu.php Zócalos] [http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm]
*[http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm Generaciones de Zócalos]
<div style="display: none;" id="divCleekiAttrib"></div>
[[Category:Tarjeta_madre]]

Socket 2011

2013-05-14T21:15:14Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Socket 2011
| imagen = Socket_2011.JPG
| pie = Intel Core i7-3960X exibe 2011 pines para su conexión a la motherboard.
| fecha-invención = [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| nombre-inventor = [[Intel]]
| conn1 = [[Intel]] [[QuickPath Interconnect]] DMI 2.0
| via1_1 = socket
| nombre-clase =
| clase1 =
| manuf1 = [[MSI]], [[ASUS]], [[EVGA]], [[AsRock]].
}}<div align="justify">'''Socket 2011.''' También conocido como LGA 2011 o Socket 2011, también Socket R es un socket o zócalo para microprocesadores desarrollado por [[Intel]]. El mismo posee 2011 pines de contactos en su superficie inferior para su conexión a la [[motherboard]].
==Características==
El Socket R posee la misma interfaz que sus antecesores exibiendo un [[Intel]] [[QuickPath Interconnect]] (QPI) para conectar el microprocesador a otros microprocesadores presentes en la misma [[motherboard]] y a su vez al [[South Bridge]] en un sistema de doble socket(motherboards con dos zócalos para introucir microprocesadores). El anuncio fue hecho el [[14 de noviembre]] de [[2011]] y fue exlclusivamente lanzado para soportar los nuevos procesadores de Intel denominados [[Intel Sandy Bridge-E]].

Además posee características muy superiores a otros productos mostrando hasta 4 memorias [[RAM]] DDR3-1600, (lo que se pasa a demoninar quad channel cuando se conectan 4 memorias con los mismos ciclos de reloj en estas ranuras),igualmente posee 40 líneas o carriles para la conexión de tarjetas de video las cuales ahora presentan una interfaz PCIe 3.0(PCI-Express) auqnue todavía no se ha desarrollado hardware para esta nueva ranura. La edición extrema de estos microprocesadores alcanza los 15 Mb de memoria caché tipo L3, seis núcleos y un controlador para el mencionado sistema quad-channel de las memorias DDR3. Las nuevas motherboards tiene entre 4 y 8 ranuras DIMM las cuales soportan 32 GB, 64 GB y hasta 128 GB de memoria RAM DDR3 con ciclos de reloj como mínimo de 16 Mhz en un sistema quad-channel contando con un Sistema Operativo basado en 64 bits.

Dicho socket R también posee escalabilidad mostrando una optimización de 20 MB de caché L3 y hasta 8 núcleos. Etse socket también ofrece compatibilidad con futuros procesadores [[Ivy Bridge]].
==Chipset==
El nuevo chipset es denominado X79 y sus características están a continuación:
{| class="wikitable" border="1"
| '''Nombre'''
| X79
|-
| '''Procesadores soportados'''
| Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E
|-
| '''Cantidad máxima de ranuras DDR3'''
| 8
|-
| '''Overclocking'''
| Procesador y memorias
|-
| '''RAID 0/1/5/10'''
| Sí
|-
| '''Cantidad máxima de puertos USB(USB 3.0)'''
| 14
|-
| '''Cantidad máxima de conexiones S-ATA(Serial ATA III)'''
| 4(2)
|-
| '''Configuración PCI-Express'''
| 40 líneas
|-
| '''Conexiones PCI-Express'''
| 8
|-
| PCI
| No
|-
| '''Intel Rapid Storage Technology'''(Tecnología de Alamcenamiento Rápido de Intel)
| Sí
|-
| '''Smart Response Technology'''(S.M.A.R.T)
| No
|-
| '''Fecha de salida'''
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
|}
==Procesadores compatibles==
===Microcomputadoras===
Los procesadores compatibles son todos aquellos que tengan soporte [[MMX]], [[SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4.1]], [[SSE4.2]], [[AVX]], [[TXT]], [[Intel VT-x]], [[Intel VT-d]], [[Turbo Boost]], [[AES-NI]], [[Smart Cache]], [[Hyper-threading]].

Hay una característica que distingue a estos nuevos procesadores y es que Intel esta vez no ha incluido un sistema de enfriamiento junto con su procesador. En respuesta a esto y para evitar costes de producción demasiado altos Intel vende separado un sistema de enfriamiento para estos microprocesadores.
{| class="wikitable" border="1"
|-
! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Multiplicador'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-
| [[Intel Core i7-3980X]]
| 6
| 12
| 3.40-3.50Ghz
| 4.00-4.10Ghz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15 MB
| 130W
| Ultimo trimestre de 2012
|
|-
| [[Intel Core i7-3960X]]
| 6
| 12
| 3.30GHz
| 3.90GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $990 USD
|-
| [[Intel Core i7-3930K]]
| 6
| 12
| 3.20GHz
| 3.80GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $555 USD
|-
| [[Intel Core i7-3280]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| Bloqueado
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
|
|}
===Servidores===
{| class="wikitable" border="1"
|-
! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-
| [[Intel Xeon E5-1660]]
| 6
| 12
| 3.30GHz
| 3.90GHz
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $1080 USD
|-
| [[Intel Xeon E5-1650]]
| 6
| 12
| 3.20GHz
| 3.80GHz
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $583 USD
|-
| [[Intel Xeon E5-1620]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $294 USD
|}
==Vea también==
*[[Intel]]
*[[ASUS]]
*[[SLI]]
*[[ATI CrossFire]]
==Fuentes==
*[http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT091810191937&p=2 Socket 2011 ''(Intel anuncia nueva arquitectura)'']
*[http://www.guru3d.com/article/sandy-bridge-e-and-msi-x79-preview/2 Socket 2011 ''(Sandy Bridge-E probado en una motherboard MSI X79)'']
*[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-performance,3026-3.html Nueva nterfaz de procesadores y nuevo chipset X79]
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/lga-2011-idf_4.html Socket 2011 ''(LGA 2011 y Sandy Bridge-E)'']
*[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,3071-4.html Socket 2011 ''(Análisis del procesador)'']
==Enlaces externos==
* [http://vr-zone.com/articles/socket-2011-futures-a-difficult-road-to-perfection/13147.html El camino hacia la perfección en VR-ZONE.COM]
* [http://vr-zone.com/articles/intel-ivy-bridge-e-slated-for-q4-2012-compatible-with-sandy-bridge-e/14006.html Anunciado Intel Ivy Bridge-E para el último cuatrimestre de 2012 en VR-ZONE.COM]
* [http://www.tomshardware.co.uk/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,review-32319-3.html Análisis de Intel Core i7-3960X en TOMSHARDWARE.COM]

[[Category:Microprocesadores]][[Category:Tarjeta_madre]][[Category:Unidad_central_de_procesamiento]]

Archivo:Socket 2011.JPG

2013-05-14T21:13:57Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Socket 1366

2013-05-14T21:02:06Z

Camilo06023:

{{Objeto|nombre=Socket 1366|imagen=Socket_1366a.JPG|descripcion= '''Tipo''' LGA. '''Factor de forma del
chip''' Flip-chip land grid array. '''Contactos''' 1366. '''Protocolo del FSB''' Intel QuickPath Interconnect. '''Frecuencia del FSB''' 1× to 2× QuickPath. '''Dimensiones del procesador''' 1,77 × 1,67 pulgadas.}}
'''Socket 1366'''.Es una implementación de zócalo para procesadores [[Intel Core i7]],
que se caracteriza por presentar una arquitectura muy distinta a
las anteriores líneas de procesadores para [[Socket 775]] y anteriores.

== Procesadores ==
*Intel Core i7 (2,66 - 3,33 GHz)
*Intel Xeon (5500 series)

Entre las novedades están, el puerto de comunicación directa entre el
procesador y la memoria RAM y la eliminación del [[FSB]] a favor del Quickpath.
<div align="justify">

Parece que los socket estrella de Intel van a durar muy poco tiempo en el mercado, los actuales LGA 1366 y LGA 1156, utilizados para los i7, i5, i3 y algunos Xeon tendrán pronto un relevo.
Al parecer los nuevos sucesores se empezarán a vender el próximo año, 2011. Se llamarán LGA 2011 y LGA 1155.

El LGA 2011 traerá consigo un nuevo chipset, el Intel Patsburg (nombre en clave) podría ser el X61 y se rumorea que podrá utilizar cuatro canales de DDR 3 en algunos procesadores de gama alta. Dejando el Triple Channel para los modelos más domésticos. Los procesadores que soportará serán la evolución de los clásicos Nehalem (de 6 núcleos, 32 nanómetros y GPU integrada).

== Fuentes ==
*[http://download.intel.com/design/processor/datashts/320834.pdf processor]

[[Category:Hardware]][[Category:Unidad_central_de_procesamiento]]
[[Category:Microprocesadores]][[Category:Tarjeta_madre]]

Archivo:Socket 1366a.JPG

2013-05-14T20:54:02Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Latencia informática

2013-04-04T18:53:00Z

Camilo06023:

{{Objeto
|nombre=Latencia informática
|imagen=Latencia_informática.jpg
|descripcion=Retardo de los datos en un sistema informático.
}}<div align="justify">'''Latencia informática'''. [[Tiempo]] que tarda un [[datos|dato]] en estar disponible desde que se realiza su petición. Se puede comparar con el [[tiempo de reacción]]. Se mide en [[nanosegundos]] (ns) o en [[milisegundos]] (ms). Cuanto menos latencia, mejor.

==Latencia cero==
Un punto muy importante es que siempre va a haber cierta latencia, aun cuando se hable de latencia cero, la cuestión es que esta es imperceptible.

==En la red==
En [[redes informáticas]] de datos se denomina latencia a la suma de retardos temporales dentro de una [[red]]. Un retardo es producido por la demora en la propagación y transmisión de paquetes dentro de la red.

Otros factores que influyen en la latencia de una red son:
*El tamaño de los paquetes transmitidos.
*El tamaño de los [[buffers]] dentro de los equipos de conectividad. Ellos pueden producir un Retardo Medio de Encolado.

==En los sistemas de audio==
Hay latencia en tecnologías de uso musical, como los convertidores de [[mp3]] a [[señales analógicas]]. Siempre el traspaso de [[información]] de un mecanismo a otro va a sufrir este retardo, que normalmente está estimado en milisegundos (1/1,000 s) en algunos casos pequeño, en otro más notorio.

La latencia en el sentido del [[audio digital]] está directamente relacionada con la [[tarjeta de audio]], esto se debe a que dicha tarjeta no es compatible con ASIO ([[Audio Stream Input Output]]).

==Latencia de memorias==
Se denominan latencias de una [[memoria RAM]] a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la [[CPU]], el cual se mide en [[nanosegundos]] (10-9 s).

Resulta de particular interés en el mundo del [[overclocking]] el poder ajustar estos valores, para obtener el menor [[tiempo]] de acceso posible.

Cuando se desea acceder a la memoria, es imprescindible indicar el número de tablero, el número de fila dentro del tablero, y el número de columna o celda dentro de esa fila, en ese orden.

Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin embargo, las más importantes son:
*CAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una columna o celda.
*RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
*ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar un tablero.
*PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar un tablero.

==Latencias vs FSB==
Cuanto más alto sea el [[FSB]], más rendimiento se obtiene. Aunque es una verdad a medias. Las latencias son inversamente proporcionales a la velocidad del bus [[FSB]]/HTT, es decir, cuanto mayor FSB maneje el sistema, peor latencia manejará y viceversa.
Un sistema a 133 [[MHz]] y otro a 200 MHz, y empleando exactamente la misma memoria en ambos casos. El tiempo que tarda en ejecutarse un [[ciclo]]:
*1/133 * 10^6 = 7.5 * 10^-9 = 7.5 ns
*1/200 * 10^6 = 6 * 10^-9 = 6 ns

Un ciclo en el sistema con bus a 200 MHz tarda 6 nanosegundos en ejecutarse y 7.5 nanosegundos en el sistema con bus a 133 MHz.

Suponiendo que la memoria funciona en ambos sistemas con las siguientes latencias:
*Sistema 133 MHz --> 2 – 2 – 2 – 5 --> CAS, RAS, PRECHARGE y ACTIVE
*Sistema 200 MHz --> 3 – 2 – 2 – 5 --> CAS, RAS, PRECHARGE y ACTIVE
Los tiempos que se tardaría en cada caso serían los siguientes:
*Sistema 133 MHz
(2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (5 * 7.5) = 15 + 15 + 15 + 37.5 = 82.5 ns
*Sistema 200 MHz
(3 * 6) + (2 * 6) + (2 * 6) + (5 * 6) = 18 + 12 + 12 + 30 = 72 ns

Hasta aquí parecería que salen mal las cuentas ya que el sistema con bus a 200 MHz tarda menos tiempo, 72 ns frente a 82.5 ns
Sin embargo, suponiendo que el tablero de la memoria es de 100 filas por 100 columnas las cosas cambian.

Recordemos que la latencia CAS se ejecuta tantas veces como columnas haya, en este caso, 100 veces por cada vez que se ejecuta cambio de fila (RAS), por lo tanto, el cálculo justo, suponiendo que hay que leer en una ráfaga justo una fila entera quedaría de la siguiente manera:
*Sistema 133 MHz
[100 * (2 * 7.5)] + (2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (5 * 7.5) =
(15 * 100) + 15 + 15 + 37.5 = 1500 ns + 67.5 ns = 1567.5 ns
*Sistema 200 MHz
[100 * (3 * 6)] + (2 * 6) + (2 * 6) + (5 * 6) =
(18 * 100) + 12 + 12 + 30 = 1800 ns + 54 ns = 1854 ns

Este sería un caso extremo, que justo haya que leer una fila entera y no hubiera que hacer ni un solo salto de fila (RAS) ni cambios de tablero. Aunque aun así podría seguir siendo óptimo el caso del sistema con bus a 133.

Con ese cálculo queda clara la importancia de la latencia CAS con respecto a las demás, y la importancia de las latencias con respecto al bus FSB/HTT.

==Fuentes==
*[http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleID=873|PCSTATS: Memory Bandwidth vs. Latency Timings]
*[http://www.tomshardware.com/reviews/ups-downs,743-3.html|How Memory Access Works]
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Latencia Wikipedia]
*[http://www.musicador.com/la-latencia-de-audio-en-los-ordenadores-parte-1/ Musicador]
[[Category:Informática]]

Archivo:Latencia informática.jpg

2013-04-04T18:51:26Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

QuickPath

2013-04-04T17:53:38Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Intel QuickPath Interconnect
| imagen = QuickPath.jpg
| pie = Interconexión de la CPU en un diseño típico
| fecha-invención = 2008
| nombre-inventor = Intel
}}
'''QuickPath Interconnect''' ("'''QuickPath'''", "'''QPI'''"): es una tecnología de conexión punto a punto con el [[microprocesador]], desarrollado por [[Intel]] para remplazar el [[Front-side bus]] en computadoras de escritorio y plataformas [[Desktop]], [[Xeon]] e [[Itanium]] y así competir con el [[HyperTransport]] de [[AMD]]. La [[arquitectura QuickPath]] asume que el [[procesador]] tiene un [[controlador de memoria]] integrado, obligando así a los [[multiprocesadores]] a usar una arquitectura [[NUMA]].

==Historia==
El QPI se lanzó en [[noviembre]] de [[2008]] por [[Intel]] en su familia de procesadores [[Core i7]] y en el [[chipset]] [[Intel X58]], y es usado en los procesadores [[Nehalem]], [[Tukwila]] y [[Sandy Bridge]]. Antes de revelar su nombre, Intel lo mencionaba como [[Common System Interface]] o "[[CSI]]". Los primeros desarrollos fueron conocidos como [[YAP]] ([[Yet Another Protocol]]) y [[YAP+]]. Desarrollado en su Centro de Diseño de [[Massachusetts]] microprocesador ([[MMDC]]) por los miembros de lo que había sido DEC “[[Alpha Development Group]]”, que [[Intel]] adquirió a [[Compaq]] y [[HP]].

==Implementación==
El QPI es un una arquitectura de sistema que Intel la llama “[[arquitectura QuickPath]]” e implementa lo que Intel llama “tecnología QuickPath”. En una placa base con un solo procesador, QPI se usa para conectar el procesador con el Eje IO (por ejemplo, para conectar un procesador Intel Core i7 a un [[chipset]] X58. Tal como el [[HyperTransport]] de [[AMD]], la arquitectura QuickPath asume que el procesador tiene un [[controlador de memoria]] integrado, obligando así a los [[multiprocesadores]] a usar una arquitectura [[NUMA]].

Cada QPI comprime 2 [[conexiones punto a punto]] de 20-bit, una para cada dirección, para un total de 42 señales. Cada señal es un par diferencial, formando así un número de 84.

El QuickPath reporta velocidades de 4,8 a 6,4 [[GT/s]] por segundo por dirección. El ancho de banda va de 12,0 a 16,0 GB/s por dirección, o 24,0 a 32,0 GB/s por conexión.

La implementación inicial en el [[Nehalem]] usa una conexión de 25,6 GB/s a 20-bit. Esta conexión provee exactamente el doble del [[ancho de banda]] teórico de un [[FSB]] de Intel a 1600 MHz (usados en el [[chipset]] [[Intel X48]]).

Los procesadores actuales operan con conexiones de 16 bit. La velocidad de reloj a la cual opera viene determinada por el procesador; el [[Core i7]] 920 y 940 funcionan con conexiones de 9,6 GB/s unidireccionales y 19,2 GB/s bidireccionales mientras el Core i7 965XE usa 12,8 GB/s y 25,6 GB/s respectivamente.

==Especificaciones de frecuencia==
QPI funciona a una frecuencia de reloj de 2,4 GHz, 2,93 GHz o 3,2 GHz. La velocidad del reloj de un enlace en particular depende de las capacidades de los componentes en cada extremo del enlace, las características de la señal y de la trayectoria de la señal en el tablero de [[circuito impreso]]. Los procesadores Core i7 “non-extreme” 9xx se limitan a una frecuencia de reloj de 2,4 GHz en. Las transferencias de bits se producen tanto en la subida como en los flancos de bajada del reloj, por lo que la tasa de transferencia es el doble de la velocidad del reloj.

Intel describe el procesamiento de datos (en GB / s), contando sólo los 64 bits de carga de datos en cada uno de 80 bits "[[flit]]". Sin embargo, Intel duplica el resultado debido a que el par de enlace unidireccional para enviar y recibir pueden estar activos simultáneamente. De este modo, Intel describe un par de 20 carriles QPI link (envío y recepción) con un reloj de 3,2 GHz que tiene una velocidad de hasta 25,6 GB / s. Una frecuencia de reloj de 2,4 GHz proporciona rendimientos de una tasa de datos de 19.2 GB / s. En general, con esta definición, un enlace de dos carriles de 20 QPI transfiere ocho bytes por ciclo de reloj, cuatro en cada dirección.

La tasa se calcula como sigue:
*3,2 GHz
*X 2 bits / Hz (doble velocidad de datos)
*X 20 (ancho QPI link)
*X (64/80) (bits de datos / bits flit)
*X 2 (unidireccional enviar y recibir al mismo tiempo de funcionamiento)
*÷ 8 (bits / [[byte]])
*= 25,6 GB / s

==Véase también==
*[[Front-side bus]]
*[[Back-side bus]]
*[[HyperTransport]]

==Fuente==
*Everything You Need to Know About The QuickPath Interconnect (QPI) http://www.hardwaresecrets.com/article/610
*First Look at Nehalem Microarchitecture http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/nehalem-microarchitecture.html
*http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_QuickPath_Interconnect
*http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_QuickPath_Interconnect
*http://www.intel.com/content/www/us/en/io/quickpath-technology/quickpath-technology-general.html
*http://www.intel.com/content/www/us/en/io/quickpath-technology/performance-quickpath-architecture-paper.html
*http://www.muycomputer.com/2008/08/19/actualidadnoticiashypertransport-vs-quickpath_we9erk2xxdbh8aluj1btwzblyukovhfrnuvsrthr1e-ruggnvauvifxip6q59c_m

[[Category:Tarjeta_madre]]

Archivo:QuickPath.jpg

2013-04-04T17:51:38Z

Camilo06023: subió una nueva versión de «Archivo:QuickPath.jpg»

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Intel Celeron

2013-04-04T17:34:11Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Microprocesadores Intel Celeron
| imagen = Intel_Celeron.jpg
| pie = Uno de los logos usados por Intel
| fecha-invención = 1998
| nombre-inventor = Intel
}}
'''Celeron''' es el nombre que lleva la línea de [[microprocesadores]] de bajo costo de [[Intel]]. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los [[Pentium]], de mayor rendimiento y precio.
==Historia==
El primer Celeron fue lanzado en [[agosto]] de [[1998]], y estaba basado en el [[Intel]] [[Pentium II]]. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Intel [[Pentium III]], Intel [[Pentium 4]] e [[Intel Core 2 Duo]]. El más reciente esta basado en el Core 2 Duo ([[Allendale]]).

En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a [[Intel]] la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado [[Socket 7]] y lo reemplazaron por el [[Slot 1]]. Las demás marcas ([[AMD]], [[Cyrix]]) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar [[microprocesadores]] compatibles.
==Especificaciones técnicas==
*Max. [[CPU]] velocidad de reloj 266 [[MHz]] a 3,6 [[GHz]]
*[[FSB]] velocidades 66 MHz a 1066 [[MT/s]]
*Min. función de tamaño 250 nm a 32 nm
*Conjunto de instrucciones [[x86]] , [[x86-64]]
*Zócalos utilizados:
**[[Slot 1]]
**[[Socket 370]]
**[[Socket 478]]
**[[Socket 775]]
**[[Socket M]]
**[[Socket P]]
**[[Socket 1156]]
**[[Socket 1366]]
**[[Socket 1155]]
*Núcleo nombre (s)
**[[Covington]]
**[[Mendocino]]
**[[Coppermine]]-128
**[[Tualatin]]-256
**[[Willamette]]-128
**[[Northwood]]-128
**[[Prescott]]-256
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas ([[videojuegos]], edición de [[vídeo]], programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.

Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases:
*[[P6]]: Basada en los procesadores [[Pentium II]] y [[Pentium III]]
*[[Netburst]]: Basada en los procesadores Pentium 4
*[[Intel Core]]: Basados en los procesadores [[Intel Core 2 Duo]]
==Procesadores P6==
===Covington===
Esta primera generación de procesadores Celeron se caracterizó por tener un núcleo idéntico al de un Pentium II, pero carecía por completo de memoria caché L2, esto hizo que su rendimiento fuera muy pobre, pese que era ligeramente superior a los Pentium MMX (el modelo de 266 MHz tenía un rendimiento casi idéntico al Pentium MMX de 233 MHz); de hecho, el modelo de 300 MHz mostraba un rendimiento inferior al Pentium II de 233 MHz, pero su precio podría ser igual o ligeramente superior. El pobre desempeño empañó el nombre de Celeron y los ingenieros de Intel comenzaron la obra de rediseñar la línea Celeron para redimirlo.1
===Mendocino===
Habiendo pasado un mal momento con los Covington, esta vez Intel decidió hacer las cosas lo mejor posible, y el resultado fue excelente. Los procesadores Mendocino tuvieron un excelente desempeño y llegó a considerarse que habían sido demasiado exitosos en la competencia con los rivales, incluido el Pentium II, el cual a Intel le reportaba un beneficio monetario mayor. La clave para esto fue el agregado de la memoria caché en el propio microprocesador. En todos los demás aspectos era idéntico. El primer Celeron Mendocino tenía una velocidad de 300 MHz, igual que los de la línea Covington, pero su desempeño era muy superior. Para distinguirlos de los modelos anteriores, fueron llamados Celeron-A. Por este motivo, algunos llaman a la serie Mendocino entera Celeron-A. Este [[procesador]] fue el primero que usó caché L2 integrada en el microprocesador, lo cual requiere un proceso de fabricación complejo. Hasta ese momento, la mayoría de los sistemas tenían a la memoria caché ubicada en la placa madre, lo cual era más barato pero también menos efectivo. Por ejemplo, los procesadores Pentium II tenían alrededor de 512 [[Kilobytes]] de caché ubicados junto al procesador en la placa madre, trabajando a la mitad de la velocidad del procesador. Los nuevos Mendocino tenían tan solo 128 Kilobytes, pero trabajaban a la velocidad del CPU. A pesar de su pequeñez, la mayor velocidad de la caché de los nuevos Celeron significó que fueron un gran éxito, especialmente entre los Overclockers, que descubrieron que con una buena placa madre, un Celeron 300 podía alcanzar los 450 MHz, estando a la par de los más veloces procesadores del mercado. Posteriormente, fueron lanzados nuevos modelos de Mendocino a 333, 366, 400, 433, 466, 500 y 533 MHz. En estos modelos, el hecho de que el [[Front Side Bus]] ([[FSB]]) fuese de 66 MHz signficó un severo obstáculo, y a partir de los 520 los Celeron Mendocino dejan de ser excelentes para ser meramente competitivos.

Los Mendocino también se manufacturaron para computadoras portátiles, con velocidades de 266, 300, 333, 366, 400, 433 y 466 MHz,ambos procesadore son iguales
===Coppermine-128===
La Nueva generación de Celeron fueron los Coppermine-128, también conocidos como Celeron II. Eran derivados de los Pentium III Coppermine y fueron puestos en venta en [[Marzo]] del año [[2000]]. Tenían 128 KB de caché al igual que los Mendocino y la velocidad del bus estaba restringida a 66 MHz. El menor [[FSB]] y la reducida cantidad de caché era lo que los distinguía de los Pentium III. A pesar de que se suponía que tenían una versión renovada, el beneficio de esto no era notable, y el Celeron era el único procesador que seguía usando FSB y memoria RAM a 66 MHz. Por lo tanto, era mucho más lento que sus competidores y no tuvo una buena acogida en el mercado. Fabricar una versión de 100 MHz habría sido sencillo para Intel, pero la empresa estaba teniendo problemas en la producción y decidió concentrar sus esfuerzos en la fabricación de Pentium III, que tenían un margen de ganancia mucho mayor. Los Celeron Coppermine usaron el Socket 370, al igual que los Pentium III. Se comercializó con velocidades de 533, 566, 600, 633, 666, 700, 733 y 766 MHz. El limitado bus de 66 MHz hacía que entre la mayoría de los modelos no hubiese una diferencia de rendimiento significativa. Esto no significó un problema mientras el principal competidor fue el K6-2 de AMD, pero cuando los nuevos AMD Duron basados en los procesadores [[AMD]] [[Athlon]] salieron al mercado con sus mayores cachés y velocidades de bus más elevadas, el Celeron Coppermine quedo casi obsoleto, al igual que había sucedido con los Covington.

Finalmente, el 3 de [[enero]] de [[2001]] [[Intel]] comercializó los primeros Celeron de 1000 MHz y la mejora en el rendimiento fue notable. A pesar de que el Celeron 800 (el primero en usar un [[FSB]] de 100 MHz) todavía estaba muy por debajo de los Duron, era una opción viable. La diferencia de rendimiento entre un Celeron 800 y un Pentium III 866 es notable, el aumento en el caso del Pentium III es un 30% en velocidad aproximado, gracias al doble de caché L2 (256 KB) y su menor [[latencia]], y el bus FSB de 100 a 133 MHz. También se fabricaron modelos de 850, 900, 950, 1000 y 1100 MHz. El Coppermine-128 llegó hasta bien entrado el año 2002, y a pesar de que nunca se destacó por su desempeño, se mantuvo como una opción entre aquellos que no necesitaban un gran poder de cómputo.
===Tualatin===
La siguiente serie de Celeron estaba basada en la versión Tualatin de Pentium III, y se utilizó en su fabricación un proceso de 130 nanómetros. Llevaban el apodo "Tualeron", una conjunción de Tualatin y Celeron. Los primeros microprocesadores de la serie tenían velocidades de 1000 y 1100 MHz (que llevaban la letra A para distinguirlos de los procesadores Coppermine de la misma velocidad). La línea continuó con microprocesadores de 1200, 1300 y 1400 MHz.

Los Tualerons eran idénticos a los Pentium III del momento, excepto porque tenían un FSB de 100 MHz en lugar de los 133 del Pentium III. Su memoria caché era ligeramente más lenta que la de los Pentium III, pero esto no modificaba el funcionamiento de un modo notable. Por otro lado, es sencillo subir el FSB a 133 MHz, para obtener así un rendimiento muy similar al del pentium III (ya que ambos tienen la misma cantidad de caché)

Esta última serie de procesadores P-6 no tuvo un lugar importante en el mercado, en gran parte debido a que fueron vendidos al mismo tiempo que los primeros modelos basados en [[Pentium 4]] y muchos creyeron que la mayor velocidad de estos últimos redundaría en un mayor rendimiento. Esto no era así y los compradores más experimentados terminaron con los últimos procesador Tualatin, especialmente en el segmento de las computadoras portátiles ya que el menor consumo de energía de los Tualeron alargaba la vida de la batería.
===Banias-512===
Esta versión de Celeron, vendida bajo la marca Celeron M, está basada en los procesadores Pentium M y se diferencia de esta en que tiene la mitad de memoria caché y en que no soporta la tecnología SpeedStep. Si bien su desempeño es comparable al de los Pentium M, la batería dura notablemente menos usando un Celeron M que en una máquina con [[Pentium M]].

Una [[computadora portátil]] con [[procesador]] Celeron M no se considera parte de la [[tecnología Centrino]], más allá de los demás componentes que incluya, ya que se le da al nombre Centrino a las [[laptops]] que están constituidas por 3 componentes de [[Intel]], que son las tarjetas [[Intel PRO/Wireless]], el [[microprocesador]] (que seria Pentium M, Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo...) y principalmente la [[placa base]] que por lo regular contiene un [[chipset]] Intel.
===Shelton (o Banias-0)===
La versión Shelton es similar a la Banias, sólo que no tiene caché L2. Es usada en la [[placa madre]] D845GVSH de Intel y esta orientada a los mercados donde el precio es el factor más importante a la hora de comprar un [[ordenador]] (principalmente [[Asia]] y [[Latinoamérica]]). Se le identifica como Intel Celeron 10B GHz para diferenciarlo de los modelos de 1 GHz de las tecnologías Coppermine-128 y Tualatin. Básicamente este procesador diseñado para la placa madre D845GVSH se introdujo en el mercado para competir con el [[Samuel C3]] de [[VIA]], en ambos casos el procesador se encuentra soldado a la [[placa madre]].
==Procesadores Netburst==
===Willamette-128===
La nueva línea de Celeron estaba basada en los Pentium 4 Willamette y, por lo tanto, tenía un diseño completamente distinto. Son conocidos también como Celeron 4. Tienen una [[memoria caché]] L2 de 128 [[Kilobytes]] en lugar de 256 ó 512, pero en otros aspectos son similares los Pentium 4. A pesar de que esta reducción del caché reduce significativamente el rendimiento de los microprocesadores, han tenido una buena acogida porque, al igual que el Mendocino 300A, pueden ir a velocidades bastante más altas que las nominales.
===Northwood-128===
Estos Celeron están basados en la arquitectura versión de los Pentium 4, y tienen también 128 KB de caché. Son, prácticamente, iguales a los Willamette y no hay una diferencia sustancial de rendimiento.
===Celeron D (Prescott 256 & Cedar Mill 512)===
El Celeron D esta basado en la versiones Prescott & Cedar Mill de los Pentium 4 y tiene un caché más grande que los anteriores: 256 KB (Prescott) / 512KB (Cedar Mill). Además, el [[FSB]] de 533 [[MHz]] y las tecnologías [[SSE3]] y [[EM64T]] lo convierten en un procesador de buenas prestaciones. Trabajan con los [[chipsets]] [[Intel]] 875, 865, 915 925 y 945 y están disponibles para el Socket mPGA 478 o LGA 775.

En esta ocasión, se ha dejado de lado los nombres basados en los ciclos de procesador. Hoy Cada procesador es denominado con un número, hasta ahora han sido lanzados los siguientes:
*Celeron D 310 (2,13 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 315 (2.26 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 320 (2,40 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325J (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 326 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330J (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 331 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335J (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 336 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340J (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 341 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345J (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 346 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 347 (3,06 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 350 (3,20 GHz.) (65 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 351 (3,20 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 352 (3,20 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 355 (3.33 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 356 (3.33 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 360 (3.46 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 365 (3.60 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
Las principales diferencias del nuevo núcleo son:
*Fabricación en tecnología de 9 micrones (90 [[nanómetros]]) y 6,5 [[micrones]] (65 nanómetros), en lugar de los 13 micrones del Celeron previo.
*Pipeline de 31 etapas, en lugar de las 20 del núcleo Northwood.
*Set de instrucciones [[SSE3]], con 13 nuevas instrucciones.
*Cache primario de Datos de 16 Kb, en lugar de 8 Kb, pero con una latencia mayor.
*Cache secundario de 256 Kbytes (Prescott) / 512 Kbytes (Cedar Mill), en lugar de los 128 KB del núcleo previo, nuevamente con 50% mayor latencia.
*Frecuencia frontal de 133 MHz en lugar de 100 MHz (o 533 en lugar de 400 MHz, de acuerdo a la forma marketera de medir el FSB).
El Celeron D es el primer Celeron en utilizar los nuevos números de modelo de Intel, mediante los cuales Intel pretende desenfatizar el uso de la frecuencia máxima del procesador como un parámetro de comparación, ya que no es la única característica que identifica el rendimiento de estos microprocesadores, sino también la arquitectura (escala de integración) y sus características especiales como XD (Execute Disabled Bit), EM64T (Intel 64), y la cantidad de memoria caché que poseen.
==Procesadores Intel Core==
===Celeron (Conroe-L)===
Es la primera serie de procesadores Celeron basada en la microarquitectura Intel Core, específicamente la versión Conroe de los Intel Core 2 Duo, tiene un núcleo de función dual Conroe-L de 65nm lo cual disminuye la velocidad de reloj en comparación con la versiones Presscott/Cedar, pero aumentando considerablemente el rendimiento, cuenta con un cache L2 de 512KB y un FSB de 800Mhz y 1.65GHZ
===Celeron dual-core (Allendale)===
Intel lanzó procesadores Celeron de doble núcleo llamados Celeron E1000 y Celeron E1200 en [[enero]] del [[2008]] con características iguales
==Fuente==
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e3300.html| Budget CPU for Enthusiasts: Intel Celeron E3300 Processor Review]
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e1200.html| Celeron E1200: Dual-Core Processor Almost for Free]
*[http://www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm| Intel Celeron M Processor – Product overview]
*[http://balusc.xs4all.nl/srv/har-cpu-int-pm.php| Intel Celeron M Banias, Dothan, and Yonah specifications]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20II%20Celeron| Intel Pentium II]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20III%20Celeron| Intel Pentium III]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/1.jpg.html| Intel CPU Transition Roadmap 2008-2013]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/2.jpg.html| Intel Desktop CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/5.jpg.html| Intel Mobile CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Celeron| wikipedia]
[[Category:Tarjeta_madre]]

Archivo:Intel Celeron.jpg

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Motherboard

2012-04-23T13:26:45Z

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{{Ficha Hardware
| nombre = MotherBoard
| imagen = Placa_madre_dg41.jpg
| pie = Placa Madre DG41
| fecha-invención =
| nombre-inventor =
| conn1 =
| via1_1 =
| nombre-clase =
| clase1 =
| manuf1 = [[Aopen]]
| manuf2 = [[ASUS]]
| manuf3 = [[Motherboard#Fabricantes|Otro]]
}}<div align="justify">
'''Motherboard.'''Tambien se le reconoce como: La '''placa base''', '''placa madre''', '''tarjeta madre''' o '''''board''''' (en [[Idioma inglés|inglés]] '''''motherboard''''', '''''mainboard''''') es una tarjeta de [[Circuito impreso]] a la que se conectan las demás partes de la [[Computadora (desambiguación)|Computadora]]. Tiene instalados una serie de [[Circuito integrado|Circuitos integrados]], entre los que se encuentra el ''[[Circuito integrado auxiliar|chipset]]'', que sirve como centro de conexión entre el [[Microprocesador|procesador]], la memoria [[Memoria RAM|RAM]], los buses de expansión y otros dispositivos.

Va instalada dentro de una caja que por lo general está hecho de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro de la caja.

La placa base, además, incluye un software llamado [[BIOS]], que le permite realizar las funcionalidades básicas, como pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo.

== Componentes de la placa base ==

Una placa base típica admite los siguientes componentes:

*Uno o varios conectores de alimentación: por estos conectores, una alimentación eléctrica proporciona a la placa base los diferentes voltajes necesarios para su funcionamiento.
*El [[Zocket|Zócalo de CPU]] (a menudo llamado ''[[Zocket]]''): es un receptáculo que recibe el micro-procesador y lo conecta con el resto de la microcomputadora.
*Los conectores de [[Memoria de acceso aleatorio|memoria RAM]] (''ranura de memoria'', en inglés ''memory slot''), en número de 2, 3 o 4 en las placas base comunes, e incluso 6.
*El [[Chipset]]: uno o más [[Circuito Electrónico|circuitos electrónicos]], que gestiona las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (microprocesador, memoria, [[Disco duro]], etc.).
*Un reloj: regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del [[Microprocesador]] y de los [[Periférico|periféricos]] internos.
*La [[CMOS]]: una pequeña memoria que preserva cierta información importante (como la configuración del equipo, fecha y hora), mientras el equipo no está alimentado por electricidad.
*La [[Pila eléctrica|pila]] de la [[CMOS]]: Proporciona la electricidad necesaria para operar el circuito.
*La [[BIOS]]: Un programa registrado en una memoria no volátil (antiguamente en [[Memoria ROM]], pero desde hace tiempo se emplean memorias [[Flash]]). Este programa es específico de la tarjeta y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el [[Microprocesador]] y algunos [[Periférico|periféricos]]. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (''[[Master Boot Record]]''), registradas en un [[Disco duro]], cuando arranca el equipo.
*El [[Bus (Informática)|Bus]] (también llamado bus interno o en inglés (''[[Front-side bus|Front Side Bus]]'' (FSB)): conecta el microprocesador al ''chipset''.
*El Bus de memoria conecta el ''chipset'' a la memoria temporal.
*El Bus de expansión (también llamado bus I/O): une el microprocesador a los conectores entrada/salida y a las ranuras de expansión.
*Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC 99: estos conectores incluyen:
*Los [[Puerto serie|puertos serie]], por ejemplo para conectar dispositivos antiguos.
*Los [[Puerto paralelo|puertos paralelos]], por ejemplo para la conexión de antiguas [[Impresora]]s.
*Los [[Universal Serial Bus|puertos USB]] (en inglés ''Universal Serial Bus''), por ejemplo para conectar periféricos recientes.
*Los conectores [[RJ45]], para conectarse a una [[Red informática]].
*Los conectores Video Graphics Array [[VGA]], para la conexión del [[Monitor de computadora|monitor de la computadora]].
*Los conectores Integrated Drive Electronics [[IDE]] o [[Serial ATA]] I o II, para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como [[Disco duro]] y [[Disco Óptico]].
**Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales como [Altavoz|altavoces]] o [[Micrófono]].
*Los conectores (slots) de expansión: se trata de receptáculos que pueden acoger [[Tarjeta de expansión|tarjetas de expansión]] (estas tarjetas se utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, un [[Tarjeta Gráfica]] se puede añadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D en el monitor). Estos puertos pueden ser puertos Industry Standard Architecture [[Ranura de expansión|ISA]] (interfaz antigua), [[PCI]] (en inglés ''Peripheral Component Interconnect'') y, los más recientes, [[PCI Express]].

Con la evolución de las computadoras, más y más características se han integrado en la placa base, tales como circuitos electrónicos para la gestión del vídeo Unidad de procesamiento gráfico [[IGP]] (en inglés ''Integrated Graphic Processor''), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps), evitando así la adición de [[Tarjeta de expansión|tarjetas de expansión]].

== Placa multi-procesador ==

[[Image:Dual processor.jpg|thumb|Una placa con dos procesadores.]] Este tipo de placa base puede acoger a varios [[Procesador]]es (generalmente de 2, 4, 8 o más). Estas placas base multiprocesador tienen varios [[Zocket|Zócalo de CPU]] (socket), lo que les permite conectar varios micro-procesadores físicamente distintos (a diferencia de los de procesador de [[Microprocesador Multinúcleo|doble núcleo]]).

Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de manejarlos:

*El modo '''asimétrico''', donde a cada procesador se le asigna una tarea diferente. Este método no acelera el tratamiento, pero puede asignar una tarea a una [[CPU]], mientras que la otra lleva a cabo a una tarea diferente.
*El modo '''simétrico''', llamado [[Multiprocesamiento simétrico|PSM]] (en inglés ''Symmetric MultiProcessing''), donde cada tarea se distribuye de forma simétrica entre los dos procesadores.

[[GNU/Linux|Linux]] fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble procesador en [[X86]]. Sin embargo, la gestión de varios procesadores existía ya antes en otras plataformas y otros [[Sistema operativo|sistemas operativos]]. Linux 2.6.x maneja [[Multiprocesador]]es simétricos, y las arquitecturas de memoria no uniformemente distribuida ([[NUMA]]).

Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8 procesadores (en el caso de ''socket'' 939 para procesadores AMD Opteron y sobre ''socket'' 604 para procesadores Intel Xeon).

== Tipos ==

La mayoría de las placas de computadoras vendidas después de 2001 se pueden clasificar en dos grupos: [[Image:Socket 775.jpg|thumb|Socket 775 de las Placas Intel]]

*Las placas base para procesadores Advanced Micro Devices [[AMD]] con los siguientes solot
**[[Slot A]] [[Duron]] y [[Athlon]]
**[[Socket A]] [[Duron]], [[Athlon]], [[Athlon XP]], [[Sempron]]
**[[Socket 754]] [[Athlon 64]], [[Mobile Athlon 64]], [[Sempron]], [[Turion]]
**[[Socket 939]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]] , [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Opteron]]
**[[Socket 940]] [[Opteron]] y [[Athlon 64 FX]]
**[[Socket AM2]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]], [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Phenom]]
**[[Socket F]] [[Opteron]]
**[[Socket AM2+]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]], [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Phenom]]
**[[Socket AM3]].

*Las placas base para procesadores [[Intel]], con los siguientes solot
**[[Slot 1]]: [[Pentium III|Pentium 3]], [[Celeron]]
**[[Socket 370]]: [[Pentium III|Pentium 3]], [[Celeron]]
**[[Socket 423]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]]
**[[Socket 478]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]]
**[[Socket 775]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]], [[Pentium D]] (doble núcleo), [[Core 2 Duo]], [[Core 2]] Quad
**[[Socket 603]] [[Xeon]]
**[[Socket 604]] [[Xeon]]
**[[Socket 771]] [[Xeon]]
**[[Socket 1366]] [[Intel Core i7]]

== Formatos ==

 Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas [[Factor de forma]]. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores.

Con los años, varias normas se fueron imponiendo:

*[[XT]]: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 1983. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado.

*[[1984]] [[AT]] 305 × 305 mm ( [[International Business Machines Corporation|IBM]])
**Baby AT: 216 × 330 mm
*[[AT form factor|AT]]: uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995.

*[[1995]] [[Advanced Technology Extended|ATX]] 305 × 244 mm ([[Intel]])
**MicroATX: 244 × 244 mm
**FlexATX: 229 × 191 mm
**MiniATX: 284 × 208 mm
*[[ATX]]: creado por un grupo liderado por [[Intel]], en 1995 introdujo las conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el tamaño.

*[[Mega mon]]: es un placa base de dimensiones de 900 x 700cm que tiene unas capacidades increíbles, nunca vistas en una placa madre.

*[[2001]] [[ITX]] 215 × 195 mm ( [[VIA Technologies|VIA]])
**MiniITX: 170 × 170 mm
**NanoITX: 120 × 120 mm
**PicoITX: 100 × 72 mm
*[[ITX]]: con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX de Intel, el diseño de VIA se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP.

*[[2005]] [[BTX (e)|BTX]] 325 × 267 mm ([[Intel]])
**Micro bTX: 264 × 267 mm
**PicoBTX: 203 × 267 mm
**RegularBTX: 325 × 267 mm
*[[BTX]]: retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX.

*[[2007]] [[DTX]] 248 × 203 mm ( Advanced Micro Devices [[AMD]]
**Mini-DTX: 170 × 203 mm
**Full-DTX: 243 × 203 mm
*[[DTX]]: destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.

*[[Formato propietario]]: durante la existencia del PC, mucha marcas han intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas madre incompatibles físicamente con los factores de forma con dimensiones, distribución de elementos o conectores que son atípicos. Entre las marcas mas persistentes está [[Dell]], que rara vez fabrica equipos diseñados con factores de forma de la industria.

== Escalabilidad ==

Hasta la mitad de la década de 1990, los PC fueron equipados con una placa en la que se soldó el microprocesador (CPU). Luego vinieron las placas base equipadas con [[Socket]] libre», que permitía acoger el microprocesador de elección (de acuerdo a sus necesidades y presupuesto). Con este sistema (que pronto se hizo más generalizado y no ha sido discutido), es teóricamente posible equipar el PC con una CPU más potente, sin sustituir la placa base, pero a menor costo.

De hecho, esta flexibilidad tiene sus límites porque los microprocesadores son cada vez más eficientes, e invariablemente requieren placas madre más eficaces (por ejemplo, capaces de manejar flujos de datos cada vez más importantes).

== Fabricantes ==

Varios fabricantes se reparten el mercado de placas base, tales como Abit, Albatron, Aopen, ASUS, ASRock, Biostar, Chaintech, Dell, DFO, Elite, Epox, Foxconn, Gigabyte Technology, Intel, MSI, QDI, Sapphire Technology, Soltek, Super Micro, Tyan, Via, XFX, Pc Chips

Algunos diseñan y fabrican uno o más componentes de la placa base, mientras que otros ensamblan los componentes que terceros han diseñado y fabricado.

==Anexos==

* [[Anexo:Sonidos BEEP de la placa base|Sonidos BEEP de la placa base]]

== Véase también ==

*[[Circuito impreso]]
*[[Computadora (desambiguación)|Computadora]]

== Fuentes ==

*[http://es.kioskea.net/contents/pc/carte-mere.php3 Kioskera]

[[Category:Hardware]] [[Category:Tarjeta_madre]]

Motherboard

2012-04-23T13:20:41Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = MotherBoard
| imagen = Placa_madre_dg41.jpg
| pie = Placa Madre DG41
| fecha-invención =
| nombre-inventor =
| conn1 =
| via1_1 =
| nombre-clase =
| clase1 =
| manuf1 = [[Aopen]]
| manuf2 = [[ASUS]]
| manuf3 = [[Motherboard#Fabricantes|Otro]]
}}<div align="justify">
'''Motherboard.'''Tambien se le reconoce como: La '''placa base''', '''placa madre''', '''tarjeta madre''' o '''''board''''' (en [[Idioma inglés|inglés]] '''''motherboard''''', '''''mainboard''''') es una tarjeta de [[Circuito impreso]] a la que se conectan las demás partes de la [[Computadora (desambiguación)|Computadora]]. Tiene instalados una serie de [[Circuito integrado|Circuitos integrados]], entre los que se encuentra el ''[[Circuito integrado auxiliar|chipset]]'', que sirve como centro de conexión entre el [[Microprocesador|procesador]], la memoria [[Memoria RAM|RAM]], los buses de expansión y otros dispositivos.

Va instalada dentro de una caja que por lo general está hecho de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro de la caja.

La placa base, además, incluye un software llamado [[BIOS]], que le permite realizar las funcionalidades básicas, como pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo.

== Componentes de la placa base ==

Una placa base típica admite los siguientes componentes:

*Uno o varios conectores de alimentación: por estos conectores, una alimentación eléctrica proporciona a la placa base los diferentes voltajes necesarios para su funcionamiento.
*El [[Zocket|Zócalo de CPU]] (a menudo llamado ''[[Zocket]]''): es un receptáculo que recibe el micro-procesador y lo conecta con el resto de la microcomputadora.
*Los conectores de [[Memoria de acceso aleatorio|memoria RAM]] (''ranura de memoria'', en inglés ''memory slot''), en número de 2, 3 o 4 en las placas base comunes, e incluso 6.
*El [[Chipset]]: uno o más [[Circuito Electrónico|circuitos electrónicos]], que gestiona las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (microprocesador, memoria, [[Disco duro]], etc.).
*Un reloj: regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del [[Microprocesador]] y de los [[Periférico|periféricos]] internos.
*La [[CMOS]]: una pequeña memoria que preserva cierta información importante (como la configuración del equipo, fecha y hora), mientras el equipo no está alimentado por electricidad.
*La [[Pila eléctrica|pila]] de la [[CMOS]]: Proporciona la electricidad necesaria para operar el circuito.
*La [[BIOS]]: Un programa registrado en una memoria no volátil (antiguamente en [[Memoria ROM]], pero desde hace tiempo se emplean memorias [[Flash]]). Este programa es específico de la tarjeta y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el [[Microprocesador]] y algunos [[Periférico|periféricos]]. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (''[[Master Boot Record]]''), registradas en un [[Disco duro]], cuando arranca el equipo.
*El [[Bus (Informática)|Bus]] (también llamado bus interno o en inglés (''[[Front-side bus|Front Side Bus]]'' (FSB)): conecta el microprocesador al ''chipset''.
*El Bus de memoria conecta el ''chipset'' a la memoria temporal.
*El Bus de expansión (también llamado bus I/O): une el microprocesador a los conectores entrada/salida y a las ranuras de expansión.
*Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC 99: estos conectores incluyen:
*Los [[Puerto serie|puertos serie]], por ejemplo para conectar dispositivos antiguos.
*Los [[Puerto paralelo|puertos paralelos]], por ejemplo para la conexión de antiguas [[Impresora]]s.
*Los [[Universal Serial Bus|puertos USB]] (en inglés ''Universal Serial Bus''), por ejemplo para conectar periféricos recientes.
*Los conectores [[RJ45]], para conectarse a una [[Red informática]].
*Los conectores Video Graphics Array [[VGA]], para la conexión del [[Monitor de computadora|monitor de la computadora]].
*Los conectores Integrated Drive Electronics [[IDE]] o [[Serial ATA]] I o II, para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como [[Disco duro]] y [[Disco Óptico]].
**Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales como [Altavoz|altavoces]] o [[Micrófono]].
*Los conectores (slots) de expansión: se trata de receptáculos que pueden acoger [[Tarjeta de expansión|tarjetas de expansión]] (estas tarjetas se utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un ordenador; por ejemplo, un [[Tarjeta Gráfica]] se puede añadir a un ordenador para mejorar el rendimiento 3D en el monitor). Estos puertos pueden ser puertos Industry Standard Architecture [[Ranura de expansión|ISA]] (interfaz antigua), [[PCI]] (en inglés ''Peripheral Component Interconnect'') y, los más recientes, [[PCI Express]].

Con la evolución de las computadoras, más y más características se han integrado en la placa base, tales como circuitos electrónicos para la gestión del vídeo Unidad de procesamiento gráfico [[IGP]] (en inglés ''Integrated Graphic Processor''), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps), evitando así la adición de [[Tarjeta de expansión|tarjetas de expansión]].

== Placa multi-procesador ==

[[Image:Dual processor.jpg|thumb|Una placa con dos procesadores.]] Este tipo de placa base puede acoger a varios [[Procesador]]es (generalmente de 2, 4, 8 o más). Estas placas base multiprocesador tienen varios [[Zocket|Zócalo de CPU]] (socket), lo que les permite conectar varios micro-procesadores físicamente distintos (a diferencia de los de procesador de [[Microprocesador Multinúcleo|doble núcleo]]).

Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de manejarlos:

*El modo '''asimétrico''', donde a cada procesador se le asigna una tarea diferente. Este método no acelera el tratamiento, pero puede asignar una tarea a una [[CPU]], mientras que la otra lleva a cabo a una tarea diferente.
*El modo '''simétrico''', llamado [[Multiprocesamiento simétrico|PSM]] (en inglés ''Symmetric MultiProcessing''), donde cada tarea se distribuye de forma simétrica entre los dos procesadores.

[[GNU/Linux|Linux]] fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble procesador en [[X86]]. Sin embargo, la gestión de varios procesadores existía ya antes en otras plataformas y otros [[Sistema operativo|sistemas operativos]]. Linux 2.6.x maneja [[Multiprocesador]]es simétricos, y las arquitecturas de memoria no uniformemente distribuida ([[NUMA]]).

Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8 procesadores (en el caso de ''socket'' 939 para procesadores AMD Opteron y sobre ''socket'' 604 para procesadores Intel Xeon).

== Tipos ==

La mayoría de las placas de computadoras vendidas después de 2001 se pueden clasificar en dos grupos: [[Image:Socket 775.jpg|thumb|Socket 775 de las Placas Intel]]

*Las placas base para procesadores Advanced Micro Devices [[AMD]] con los siguientes solot
**[[Slot A]] [[Duron]] y [[Athlon]]
**[[Socket A]] [[Duron]], [[Athlon]], [[Athlon XP]], [[Sempron]]
**[[Socket 754]] [[Athlon 64]], [[Mobile Athlon 64]], [[Sempron]], [[Turion]]
**[[Socket 939]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]] , [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Opteron]]
**[[Socket 940]] [[Opteron]] y [[Athlon 64 FX]]
**[[Socket AM2]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]], [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Phenom]]
**[[Socket F]] [[Opteron]]
**[[Socket AM2+]] [[Athlon 64]], [[Athlon FX]], [[Athlon X2]], [[Sempron]], [[Phenom]]
**[[Socket AM3]].

*Las placas base para procesadores [[Intel]], con los siguientes solot
**[[Slot 1]]: [[Pentium III|Pentium 3]], [[Celeron]]
**[[Socket 370]]: [[Pentium III|Pentium 3]], [[Celeron]]
**[[Socket 423]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]]
**[[Socket 478]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]]
**[[Socket 775]]: [[Pentium 4]], [[Celeron]], [[Pentium D]] (doble núcleo), [[Core 2 Duo]], [[Core 2]] Quad
**[[Socket 603]] [[Xeon]]
**[[Socket 604]] [[Xeon]]
**[[Socket 771]] [[Xeon]]
**[[LGA 1366]] [[Intel Core i7]]

== Formatos ==

 Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas [[Factor de forma]]. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores.

Con los años, varias normas se fueron imponiendo:

*[[XT]]: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 1983. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado.

*[[1984]] [[AT]] 305 × 305 mm ( [[International Business Machines Corporation|IBM]])
**Baby AT: 216 × 330 mm
*[[AT form factor|AT]]: uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995.

*[[1995]] [[Advanced Technology Extended|ATX]] 305 × 244 mm ([[Intel]])
**MicroATX: 244 × 244 mm
**FlexATX: 229 × 191 mm
**MiniATX: 284 × 208 mm
*[[ATX]]: creado por un grupo liderado por [[Intel]], en 1995 introdujo las conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el tamaño.

*[[Mega mon]]: es un placa base de dimensiones de 900 x 700cm que tiene unas capacidades increíbles, nunca vistas en una placa madre.

*[[2001]] [[ITX]] 215 × 195 mm ( [[VIA Technologies|VIA]])
**MiniITX: 170 × 170 mm
**NanoITX: 120 × 120 mm
**PicoITX: 100 × 72 mm
*[[ITX]]: con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX de Intel, el diseño de VIA se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP.

*[[2005]] [[BTX (e)|BTX]] 325 × 267 mm ([[Intel]])
**Micro bTX: 264 × 267 mm
**PicoBTX: 203 × 267 mm
**RegularBTX: 325 × 267 mm
*[[BTX]]: retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX.

*[[2007]] [[DTX]] 248 × 203 mm ( Advanced Micro Devices [[AMD]]
**Mini-DTX: 170 × 203 mm
**Full-DTX: 243 × 203 mm
*[[DTX]]: destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.

*[[Formato propietario]]: durante la existencia del PC, mucha marcas han intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas madre incompatibles físicamente con los factores de forma con dimensiones, distribución de elementos o conectores que son atípicos. Entre las marcas mas persistentes está [[Dell]], que rara vez fabrica equipos diseñados con factores de forma de la industria.

== Escalabilidad ==

Hasta la mitad de la década de 1990, los PC fueron equipados con una placa en la que se soldó el microprocesador (CPU). Luego vinieron las placas base equipadas con [[Socket]] libre», que permitía acoger el microprocesador de elección (de acuerdo a sus necesidades y presupuesto). Con este sistema (que pronto se hizo más generalizado y no ha sido discutido), es teóricamente posible equipar el PC con una CPU más potente, sin sustituir la placa base, pero a menor costo.

De hecho, esta flexibilidad tiene sus límites porque los microprocesadores son cada vez más eficientes, e invariablemente requieren placas madre más eficaces (por ejemplo, capaces de manejar flujos de datos cada vez más importantes).

== Fabricantes ==

Varios fabricantes se reparten el mercado de placas base, tales como Abit, Albatron, Aopen, ASUS, ASRock, Biostar, Chaintech, Dell, DFO, Elite, Epox, Foxconn, Gigabyte Technology, Intel, MSI, QDI, Sapphire Technology, Soltek, Super Micro, Tyan, Via, XFX, Pc Chips

Algunos diseñan y fabrican uno o más componentes de la placa base, mientras que otros ensamblan los componentes que terceros han diseñado y fabricado.

==Anexos==

* [[Anexo:Sonidos BEEP de la placa base|Sonidos BEEP de la placa base]]

== Véase también ==

*[[Circuito impreso]]
*[[Computadora (desambiguación)|Computadora]]

== Fuentes ==

*[http://es.kioskea.net/contents/pc/carte-mere.php3 Kioskera]

[[Category:Hardware]] [[Category:Tarjeta_madre]]

Socket 2011

2012-04-23T13:03:22Z

Camilo06023:

{{Normalizar|motivo=}}
'''Socket 2011'''

{{Ficha Hardware
| nombre = Socket 2011
| imagen = Core_i7_Extreme_Edition,_Sandy_Bridge-E.PNG
| pie = Intel Core i7-3960X exibe 2011 pines para su conexión a la motherboard.
| fecha-invención = [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| nombre-inventor = [[Intel]]
| conn1 = [[Intel]] [[QuickPath Interconnect]] DMI 2.0
| via1_1 = socket
| nombre-clase =
| clase1 =
| manuf1 = [[MSI]]. [[ASUS]]. [[EVGA]]. [[AsRock]].
}}

'''LGA 2011''' o '''Socket 2011''', también '''Socket R''' es un socket o zócalo para microprocesadores desarrollado por [[Intel]]. El mismo posee 2011 pines de contactos en su superficie inferior para su conexión a la [[motherboard]].

==Características==
[[Image:Core-i7-3960x-sandy-bridge-e-.jpg|thumb|right|Vista delantera del Intel Core i7-3960X, microprocesador de mayor rendimiento para este socket.]]
El Socket R posee la misma interfaz que sus antecesores exibiendo un [[Intel]] [[QuickPath Interconnect]] (QPI) para conectar el microprocesador a otros microprocesadores presentes en la misma [[motherboard]] y a su vez al [[South Bridge]] en un sistema de doble socket(motherboards con dos zócalos para introucir microprocesadores).
[[Image:Msi_x79a-gd65_product-picture_2d1_p4.jpg|thumb|right|Para el lanzamiento del nuevo socket MSI había preparado la primera motherboard compatible con los nuevos microprocesadores exibiendo una potente distribución de conexiones así como un estilo agresivo incluyendo 5 ranuras PCI-Express 2.0, las cuales permiten 4 tarjetas con los mismos ciclos de reloj en SLI o CrossFire.]]
El anuncio fue hecho el [[14 de noviembre]] de [[2011]] y fue exlclusivamente lanzado para soportar los nuevos procesadores de Intel denominados [[Intel Sandy Bridge-E]]. Además posee características muy superiores a otros productos mostrando hasta 4 memorias [[RAM]] DDR3-1600, (lo que se pasa a demoninar quad channel cuando se conectan 4 memorias con los mismos ciclos de reloj en estas ranuras),igualmente posee 40 líneas o carriles para la conexión de tarjetas de video las cuales ahora presentan una interfaz PCIe 3.0(PCI-Express) auqnue todavía no se ha desarrollado hardware para esta nueva ranura. La edición extrema de estos microprocesadores alcanza los 15 Mb de memoria caché tipo L3, seis núcleos y un controlador para el mencionado sistema quad-channel de las memorias DDR3. Las nuevas motherboards tiene entre 4 y 8 ranuras DIMM las cuales soportan 32 GB, 64 GB y hasta 128 GB de memoria RAM DDR3 con ciclos de reloj como mínimo de 16 Mhz en un sistema quad-channel contando con un Sistema Operativo basado en 64 bits.

Dicho socket R también posee escalabilidad mostrando una optimización de 20 MB de caché L3 y hasta 8 núcleos. Etse socket también ofrece compatibilidad con futuros procesadores [[Ivy Bridge]].

==Chipset==

El nuevo chipset es denominado X79 y sus características están a continuación:

{| class="wikitable" border="1"
| '''Nombre'''
| X79
|-
| '''Procesadores soportados'''
| Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E
|-
| '''Cantidad máxima de ranuras DDR3'''
| 8
|-
| '''Overclocking'''
| Procesador y memorias
|-
| '''RAID 0/1/5/10'''
| Sí
|-
| '''Cantidad máxima de puertos USB(USB 3.0)'''
| 14
|-
| '''Cantidad máxima de conexiones S-ATA(Serial ATA III)'''
| 4(2)
|-
| '''Configuración PCI-Express'''
| 40 líneas
|-
| '''Conexiones PCI-Express'''
| 8
|-
| PCI
| No
|-
| '''Intel Rapid Storage Technology'''(Tecnología de Alamcenamiento Rápido de Intel)
| Sí
|-
| '''Smart Response Technology'''(S.M.A.R.T)
| No
|-
| '''Fecha de salida'''
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
|}

==Procesadores compatibles==
===Microcomputadoras===

Los procesadores compatibles son todos aquellos que tengan soporte [[MMX]], [[SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4.1]], [[SSE4.2]], [[AVX]], [[TXT]], [[Intel VT-x]], [[Intel VT-d]], [[Turbo Boost]], [[AES-NI]], [[Smart Cache]], [[Hyper-threading]].

Hay una característica que distingue a estos nuevos procesadores y es que Intel esta vez no ha incluido un sistema de enfriamiento junto con su procesador. En respuesta a esto y para evitar costes de producción demasiado altos Intel vende separado un sistema de enfriamiento para estos microprocesadores.

{| class="wikitable" border="1"
|-
! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Multiplicador'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-
| [[Intel Core i7-3980X]]
| 6
| 12
| 3.40-3.50Ghz
| 4.00-4.10Ghz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15 MB
| 130W
| Ultimo trimestre de 2012
|
|-
| [[Intel Core i7-3960X]]
| 6
| 12
| 3.30GHz
| 3.90GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $990 USD
|-
| [[Intel Core i7-3930K]]
| 6
| 12
| 3.20GHz
| 3.80GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $555 USD
|-
| [[Intel Core i7-3280]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| Bloqueado
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
|
|}
===Servidores===

{| class="wikitable" border="1"

|-

! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-

| [[Intel Xeon E5-1660]]
| 6
| 12

| 3.30GHz
| 3.90GHz
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $1080 USD
|-

| [[Intel Xeon E5-1650]]
| 6
| 12

| 3.20GHz
| 3.80GHz
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W

| Primer cuatrimestre de 2012
| $583 USD
|-
| [[Intel Xeon E5-1620]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $294 USD
|}

[[Image:Core-i7-3960x-sandy-bridge-e-x79,1-K-314984-13.jpg|thumb|right|El nuevo sistema de enfriamiento de Intel necesita ser comprado aparte y por primera vez no es incluido dentro de la caja del microprocesador.]]

==Vea también==

[[Intel]]. 
[[ASUS]]. 
[[SLI]]. 
[[ATI CrossFire]].

==Fuente==

[http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT091810191937&p=2 Intel anuncia nueva arquitectura] 
[http://www.guru3d.com/article/sandy-bridge-e-and-msi-x79-preview/2 Sandy Bridge-E probado en una motherboard MSI X79] 
[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-performance,3026-3.html Nueva nterfaz de procesadores y nuevo chipset X79] 
[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/lga-2011-idf_4.html LGA 2011 y Sandy Bridge-E] 
[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,3071-4.html Análisis del procesador] 

==Enlaces externos==

* [http://vr-zone.com/articles/socket-2011-futures-a-difficult-road-to-perfection/13147.html http://vr-zone.com/articles/socket-2011-futures-a-difficult-road-to-perfection/13147.html] El camino hacia la perfección en VR-ZONE.COM
* [http://vr-zone.com/articles/intel-ivy-bridge-e-slated-for-q4-2012-compatible-with-sandy-bridge-e/14006.html http://vr-zone.com/articles/intel-ivy-bridge-e-slated-for-q4-2012-compatible-with-sandy-bridge-e/14006.html] Anunciado Intel Ivy Bridge-E para el último cuatrimestre de 2012 en VR-ZONE.COM
* [http://www.tomshardware.co.uk/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,review-32319-3.html http://www.tomshardware.co.uk/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,review-32319-3.html] Análisis de Intel Core i7-3960X en TOMSHARDWARE.COM
* [http://wccftech.com/intel-sandy-bridgee-core-i7-3960x-benchmarks-slides-unveiled/ http://wccftech.com/intel-sandy-bridgee-core-i7-3960x-benchmarks-slides-unveiled/] Pruebas y análisis realizados al microprocesador Intel Core i7-3960X en WCCFTECH.COM
* [http://www.zdnet.com/blog/computers/idf-intel-shows-off-liquid-cooler-dx79si-motherboard-for-sandy-bridge-e-processors/6695 http://www.zdnet.com/blog/computers/idf-intel-shows-off-liquid-cooler-dx79si-motherboard-for-sandy-bridge-e-processors/6695] Intel muestra el nuevo sistema de enfriamiento para los nuevos microprocesadores en ZDNET.COM
* [http://vr-zone.com/articles/intel-s-sandy-bridge-e-priced-don-t-expect-any-surprises/13298.html http://vr-zone.com/articles/intel-s-sandy-bridge-e-priced-don-t-expect-any-surprises/13298.html] Intel fija los procesio de Sandy Bridge-E en VR-ZONE.COM
* [http://www.cpu-world.com/news_2011/2011091901_Prices_of_Intel_Xeon_E5-1600_series_CPUs.html http://www.cpu-world.com/news_2011/2011091901_Prices_of_Intel_Xeon_E5-1600_series_CPUs.html] Fijado el precio del nuevo Intel Xeon E5-1600 en CPU-WORLD.COM

[[Category:Microprocesadores]][[Category:Tarjeta_madre]][[Category:Unidad_central_de_procesamiento]]

Socket 2011

2012-04-23T12:59:50Z

Camilo06023:

{{Normalizar|motivo=}}
'''Socket 2011'''

{{Ficha Hardware
| nombre = Socket 2011
| imagen = Core_i7_Extreme_Edition,_Sandy_Bridge-E.PNG
| pie = Intel Core i7-3960X exibe 2011 pines para su conexión a la motherboard.
| fecha-invención = [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| nombre-inventor = [[Intel]]
| conn1 = [[Intel QuickPath Interconnect DMI 2.0]]
| via1_1 = socket
| nombre-clase =
| clase1 =
| manuf1 = [[MSI]]. [[ASUS]]. [[EVGA]]. [[AsRock]].
}}

'''LGA 2011''' o '''Socket 2011''', también '''Socket R''' es un socket o zócalo para microprocesadores desarrollado por [[Intel]]. El mismo posee 2011 pines de contactos en su superficie inferior para su conexión a la [[motherboard]].

==Características==
[[Image:Core-i7-3960x-sandy-bridge-e-.jpg|thumb|right|Vista delantera del Intel Core i7-3960X, microprocesador de mayor rendimiento para este socket.]]
El Socket R posee la misma interfaz que sus antecesores exibiendo un [[Intel]] [[QuickPath Interconnect]] (QPI) para conectar el microprocesador a otros microprocesadores presentes en la misma [[motherboard]] y a su vez al [[South Bridge]] en un sistema de doble socket(motherboards con dos zócalos para introucir microprocesadores).
[[Image:Msi_x79a-gd65_product-picture_2d1_p4.jpg|thumb|right|Para el lanzamiento del nuevo socket MSI había preparado la primera motherboard compatible con los nuevos microprocesadores exibiendo una potente distribución de conexiones así como un estilo agresivo incluyendo 5 ranuras PCI-Express 2.0, las cuales permiten 4 tarjetas con los mismos ciclos de reloj en SLI o CrossFire.]]
El anuncio fue hecho el [[14 de noviembre]] de [[2011]] y fue exlclusivamente lanzado para soportar los nuevos procesadores de Intel denominados [[Intel Sandy Bridge-E]]. Además posee características muy superiores a otros productos mostrando hasta 4 memorias [[RAM]] DDR3-1600, (lo que se pasa a demoninar quad channel cuando se conectan 4 memorias con los mismos ciclos de reloj en estas ranuras),igualmente posee 40 líneas o carriles para la conexión de tarjetas de video las cuales ahora presentan una interfaz PCIe 3.0(PCI-Express) auqnue todavía no se ha desarrollado hardware para esta nueva ranura. La edición extrema de estos microprocesadores alcanza los 15 Mb de memoria caché tipo L3, seis núcleos y un controlador para el mencionado sistema quad-channel de las memorias DDR3. Las nuevas motherboards tiene entre 4 y 8 ranuras DIMM las cuales soportan 32 GB, 64 GB y hasta 128 GB de memoria RAM DDR3 con ciclos de reloj como mínimo de 16 Mhz en un sistema quad-channel contando con un Sistema Operativo basado en 64 bits.

Dicho socket R también posee escalabilidad mostrando una optimización de 20 MB de caché L3 y hasta 8 núcleos. Etse socket también ofrece compatibilidad con futuros procesadores [[Ivy Bridge]].

==Chipset==

El nuevo chipset es denominado X79 y sus características están a continuación:

{| class="wikitable" border="1"
| '''Nombre'''
| X79
|-
| '''Procesadores soportados'''
| Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E
|-
| '''Cantidad máxima de ranuras DDR3'''
| 8
|-
| '''Overclocking'''
| Procesador y memorias
|-
| '''RAID 0/1/5/10'''
| Sí
|-
| '''Cantidad máxima de puertos USB(USB 3.0)'''
| 14
|-
| '''Cantidad máxima de conexiones S-ATA(Serial ATA III)'''
| 4(2)
|-
| '''Configuración PCI-Express'''
| 40 líneas
|-
| '''Conexiones PCI-Express'''
| 8
|-
| PCI
| No
|-
| '''Intel Rapid Storage Technology'''(Tecnología de Alamcenamiento Rápido de Intel)
| Sí
|-
| '''Smart Response Technology'''(S.M.A.R.T)
| No
|-
| '''Fecha de salida'''
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
|}

==Procesadores compatibles==
===Microcomputadoras===

Los procesadores compatibles son todos aquellos que tengan soporte [[MMX]], [[SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[SSE4.1]], [[SSE4.2]], [[AVX]], [[TXT]], [[Intel VT-x]], [[Intel VT-d]], [[Turbo Boost]], [[AES-NI]], [[Smart Cache]], [[Hyper-threading]].

Hay una característica que distingue a estos nuevos procesadores y es que Intel esta vez no ha incluido un sistema de enfriamiento junto con su procesador. En respuesta a esto y para evitar costes de producción demasiado altos Intel vende separado un sistema de enfriamiento para estos microprocesadores.

{| class="wikitable" border="1"
|-
! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Multiplicador'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-
| [[Intel Core i7-3980X]]
| 6
| 12
| 3.40-3.50Ghz
| 4.00-4.10Ghz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15 MB
| 130W
| Ultimo trimestre de 2012
|
|-
| [[Intel Core i7-3960X]]
| 6
| 12
| 3.30GHz
| 3.90GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $990 USD
|-
| [[Intel Core i7-3930K]]
| 6
| 12
| 3.20GHz
| 3.80GHz
| Desbloqueado
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W
| [[14 de noviembre]] de [[2011]]
| $555 USD
|-
| [[Intel Core i7-3280]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| Bloqueado
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
|
|}
===Servidores===

{| class="wikitable" border="1"

|-

! '''Nombre'''
! '''Núcleos'''
! '''Procesamiento'''
! '''Frecuencia'''
! '''Turbo Boost'''
! '''Caché L2'''
! '''Caché L3'''
! '''Consumo energético'''
! '''Fecha de salida'''
! '''Precio'''
|-

| [[Intel Xeon E5-1660]]
| 6
| 12

| 3.30GHz
| 3.90GHz
| 6 x 256KB
| 15MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $1080 USD
|-

| [[Intel Xeon E5-1650]]
| 6
| 12

| 3.20GHz
| 3.80GHz
| 6 x 256KB
| 12MB
| 130W

| Primer cuatrimestre de 2012
| $583 USD
|-
| [[Intel Xeon E5-1620]]
| 4
| 8
| 3.60GHz
| 3.90GHz
| 4 x 256KB
| 10MB
| 130W
| Primer cuatrimestre de 2012
| $294 USD
|}

[[Image:Core-i7-3960x-sandy-bridge-e-x79,1-K-314984-13.jpg|thumb|right|El nuevo sistema de enfriamiento de Intel necesita ser comprado aparte y por primera vez no es incluido dentro de la caja del microprocesador.]]

==Vea también==

[[Intel]]. 
[[ASUS]]. 
[[SLI]]. 
[[ATI CrossFire]].

==Fuente==

[http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT091810191937&p=2 Intel anuncia nueva arquitectura] 
[http://www.guru3d.com/article/sandy-bridge-e-and-msi-x79-preview/2 Sandy Bridge-E probado en una motherboard MSI X79] 
[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-performance,3026-3.html Nueva nterfaz de procesadores y nuevo chipset X79] 
[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/lga-2011-idf_4.html LGA 2011 y Sandy Bridge-E] 
[http://www.tomshardware.com/reviews/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,3071-4.html Análisis del procesador] 

==Enlaces externos==

* [http://vr-zone.com/articles/socket-2011-futures-a-difficult-road-to-perfection/13147.html http://vr-zone.com/articles/socket-2011-futures-a-difficult-road-to-perfection/13147.html] El camino hacia la perfección en VR-ZONE.COM
* [http://vr-zone.com/articles/intel-ivy-bridge-e-slated-for-q4-2012-compatible-with-sandy-bridge-e/14006.html http://vr-zone.com/articles/intel-ivy-bridge-e-slated-for-q4-2012-compatible-with-sandy-bridge-e/14006.html] Anunciado Intel Ivy Bridge-E para el último cuatrimestre de 2012 en VR-ZONE.COM
* [http://www.tomshardware.co.uk/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,review-32319-3.html http://www.tomshardware.co.uk/core-i7-3960x-x79-sandy-bridge-e,review-32319-3.html] Análisis de Intel Core i7-3960X en TOMSHARDWARE.COM
* [http://wccftech.com/intel-sandy-bridgee-core-i7-3960x-benchmarks-slides-unveiled/ http://wccftech.com/intel-sandy-bridgee-core-i7-3960x-benchmarks-slides-unveiled/] Pruebas y análisis realizados al microprocesador Intel Core i7-3960X en WCCFTECH.COM
* [http://www.zdnet.com/blog/computers/idf-intel-shows-off-liquid-cooler-dx79si-motherboard-for-sandy-bridge-e-processors/6695 http://www.zdnet.com/blog/computers/idf-intel-shows-off-liquid-cooler-dx79si-motherboard-for-sandy-bridge-e-processors/6695] Intel muestra el nuevo sistema de enfriamiento para los nuevos microprocesadores en ZDNET.COM
* [http://vr-zone.com/articles/intel-s-sandy-bridge-e-priced-don-t-expect-any-surprises/13298.html http://vr-zone.com/articles/intel-s-sandy-bridge-e-priced-don-t-expect-any-surprises/13298.html] Intel fija los procesio de Sandy Bridge-E en VR-ZONE.COM
* [http://www.cpu-world.com/news_2011/2011091901_Prices_of_Intel_Xeon_E5-1600_series_CPUs.html http://www.cpu-world.com/news_2011/2011091901_Prices_of_Intel_Xeon_E5-1600_series_CPUs.html] Fijado el precio del nuevo Intel Xeon E5-1600 en CPU-WORLD.COM

[[Category:Microprocesadores]][[Category:Tarjeta_madre]][[Category:Unidad_central_de_procesamiento]]

Intel vPro

2012-04-21T16:10:32Z

Camilo06023:

{{Objeto|nombre=Tecnología Intel vPro |imagen=Intelvpro.jpg|descripcion= Logo Intel vPro }}
'''Intel vPro''': Es una tecnología de [[hardware]] para permitir el acceso remoto a la PC que incluye el monitoreo, mantenimiento y gestión. Se trata de un conjunto de funciones incorporadas en un PC, placa base y de otro tipo de hardware. [[Intel]] vPro es una combinación de procesadores de tecnologías, mejoras de hardware, funciones de gestión y tecnologías de seguridad

La tecnología Intel vPro está destinada a ayudar a las empresas obtener determinados trabajos de mantenimiento, mejoras de seguridad y costo-beneficio en la tecnología de la información.

==Características de hardware==
La primera versión de Intel vPro fue construida con un procesador Intel [[Core 2 Duo]]. Las versiones actuales de Intel vPro están incorporados en los sistemas con [[procesadores 45 nm]] de Intel Core 2 Duo o Quad, o procesadores [[Centrino 2]], y más recientemente, algunas versiones de los procesadores [[Core i5]] y [[Core i7]].

Las PCs con tecnología Intel vPro requieren chipsets específicos como el conjunto de Q35 Express.

==Características vPro==
La tecnología Intel vPro es un conjunto de tecnologías integradas en el hardware de la PC portátil o de escritorio. La tecnología está dirigida a empresas, no a los consumidores.

Una PC con tecnología vPro incluye:
*Procesadores Core 2 Duo / Quad o Centrino 2 para aplicaciones de negocios,
*Los componentes integrados (como los gráficos de 64-bit) para reducir el número de componentes discretos en el sistema.
*[[Tecnología Intel AMT]]
*Intel [[Virtualization Technology]] (Intel VT)
*Intel [[Trusted Execution Technology]] (Intel TXT)
*Un Gigabit conexión de red

==Intel AMT==
Intel AMT es parte del Intel Management Engine, que está integrado en PCs con tecnología Intel vPro. Intel AMT es un conjunto de gestión remota y funciones de seguridad diseñadas en el hardware de la PC y que permiten un sistema de administración con privilegios de seguridad AMT para acceder a la información del sistema y llevar a cabo determinadas operaciones remotas en el [[PC]]. Estas operaciones incluyen la energía a distancia hacia arriba / abajo (a través de wake on LAN), arranque redirigido a distancia (a través de la electrónica de dispositivos integrados redirigir o IDE-R ), la redirección de consola (a través de serie en la LAN ), y la gestión a distancia y otras características de seguridad.

==Fuente==
*[http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html] (Intel vPro Technology)
*[http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/vpro/core-processors-with-vpro-technology.html] (Procesadores Intel con Tecnología vPro)
*[http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_vPro] (Wikipedia)
[[Category:Tarjeta_madre]]

Intel vPro

2012-04-21T15:53:16Z

Camilo06023: Página creada con '{{Objeto|nombre=Tecnología Intel vPro |imagen=Intelvpro.jpg|descripcion= Logo Intel vPro }} '''Intel vPro''': Es una tecnología de hardware para permitir el [[acceso remot...'

{{Objeto|nombre=Tecnología Intel vPro |imagen=Intelvpro.jpg|descripcion= Logo Intel vPro }}
'''Intel vPro''': Es una tecnología de [[hardware]] para permitir el [[acceso remoto a la PC]] que incluye el monitoreo, mantenimiento y gestión. Se trata de un conjunto de funciones incorporadas en un [[PC]], [[placa base]] y de otro tipo de hardware. [[Intel]] vPro es una combinación de [[procesadores]] de tecnologías, mejoras de hardware, funciones de gestión y [[tecnologías de seguridad]]

La tecnología Intel vPro está destinada a ayudar a las empresas obtener determinados trabajos de mantenimiento, mejoras de seguridad y costo-beneficio en la [[tecnología de la información]].

==Características de hardware==
La primera versión de [[Intel]] vPro fue construida con un [[procesador]] [[Intel Core 2 Duo]]. Las versiones actuales de Intel vPro están incorporados en los sistemas con [[procesadores 45 nm]] de Intel Core 2 Duo o Quad, o procesadores [[Centrino 2]], y más recientemente, algunas versiones de los procesadores [[Core i5]] y [[Core i7]].

Las PCs con [[tecnología Intel]] vPro requieren chipsets específicos como el conjunto de [[Q35 Express]].

==Características vPro==
La tecnología Intel vPro es un conjunto de tecnologías integradas en el [[hardware]] de la [[PC portátil]] o de escritorio. La tecnología está dirigida a empresas, no a los consumidores.

Una PC con tecnología vPro incluye:
*Procesadores Core 2 Duo / Quad o Centrino 2 para aplicaciones de negocios,
*Los componentes integrados (como los [[gráficos de 64-bit]]) para reducir el número de componentes discretos en el sistema.
*[[Tecnología Intel AMT]]
*Intel [[Virtualization Technology]] (Intel VT)
*Intel [[Trusted Execution Technology]] (Intel TXT)
*Un [[Gigabit]] conexión de red

==Intel AMT==
Intel AMT es parte del [[Intel Management Engine]], que está integrado en PCs con tecnología Intel vPro. Intel AMT es un conjunto de gestión remota y funciones de seguridad diseñadas en el hardware de la PC y que permiten un sistema de administración con privilegios de seguridad AMT para acceder a la [[información]] del sistema y llevar a cabo determinadas operaciones remotas en el PC. Estas operaciones incluyen la energía a distancia hacia arriba / abajo (a través de wake on [[LAN]]), arranque redirigido a distancia (a través de la electrónica de dispositivos integrados redirigir o [[IDE-R]] ), la redirección de consola (a través de serie en la LAN ), y la gestión a distancia y otras características de seguridad.

==Fuente==
*Intel vPro Technology[http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html]
*Procesadores Intel con Tecnología vPro[http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/vpro/core-processors-with-vpro-technology.html]
*Wikipedia[http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_vPro]

[[Category:Tarjeta_madre]]

Archivo:Intelvpro.jpg

2012-04-21T15:27:19Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

Usuario:Camilo06023

2012-02-02T23:42:22Z

Camilo06023:

{{Ficha_Usuario_(avanzada)
|imagen=CamiloTorres.JPG
|apellidos=Torres Tuero
|nombre=Camilo
|nivel=Universitario
|título=Ingeniero en Telecomunicaciones
|postgrado=MSc. Nuevas tecnologías aplicadas a la educación
|temas=
|institución=[[Joven Club de Computación y Electrónica]]
|municipio=[[Santiago de Cuba]]
|provincia= Santiago de Cuba
|país=Cuba
|seguimiento=
|colaboradores=
}}Mi nombre es '''Camilo Torres Tuero''', graduado de Ingeniero en [[Telecomunicaciones]] y MSc. [[Nuevas tecnologías]] aplicadas a la [[educación]]. Actualmente trabajo en un [[Joven Club de Computación y Electrónica]] en [[Santiago de Cuba]]. Soy colaborador activo de [[EcuRed]].

== Mis contribuciones ==

*Artículo [[Socket 370]]
*Artículo [[Socket 423]]
*Artículo [[Socket A]]
*Artículo [[Socket 478]]
*Artículo [[Socket 775]]
*Artículo [[Socket 939]]
*Artículo [[Socket AM2]]
*Artículo [[Socket AM2+]]
*Artículo [[Socket AM3]]
*Artículo [[Socket F]]
*Artículo [[Celeron]]
*Artículo [[Front-side bus]]
*Artículo [[HyperTransport]]
*Artículo [[QuickPath]]
*Artículo [[Latencia informática]]
*Artículo [[Back-side bus]]

Usuario:Camilo06023

2012-02-01T17:58:32Z

Camilo06023: Página creada con '{{Ficha_Usuario_(avanzada) |imagen=CamiloTorres.JPG |apellidos=Torres Tuero |nombre=Camilo |nivel=Universitario |título=Ingeniero en Telecomunicaciones |postgrado=MSc. Nuevas t...'

Archivo:CamiloTorres.JPG

2012-02-01T17:52:04Z

Camilo06023:

== Sumario ==

== Estado de copyright: ==

== Fuente: ==

EcuGrupo:Santiago de Cuba/participantes

2012-01-31T22:40:58Z

Camilo06023:

'''Espacio para el intercambio de conocimiento y revisión de contribuciones de los usuarios de la provincia.'''

[http://www.ecured.cu/index.php/EcuGrupo_Discusi%C3%B3n:Santiago_de_Cuba Página de discusión Ecugrupo: Santiago de Cuba], espacio para revisar artículos, organizar el trabajo y comunicarnos sobre temas de Ecured.

'''JOVEN CLUB'''
'''DIRECCIÓN PROVINCIAL'''
*[[Usuario:Carmen jc.stgo|carmen_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Carmen jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/carmen jc.stgo|Contribuciones]])
*[[Usuario:Mariaantonia.jc.scu|Mariaantonia.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Mariaantonia.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Mariaantonia.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Rosa.jc.scu|Rosa.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Rosa.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Rosa.jc.scu|Contribuciones]])

'''PALACIO DE COMPUTACIÓN'''
*[[Usuario:cesarjcscu|cesarjcscu]]-([[Usuario Discusión:cesarjcscu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/cesarjcscu|Contribuciones]])
*[[Usuario:martha_jc.stgo|martha_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:martha_jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/martha_jc.stgo|Contribuciones]])
*[[Usuario:Mabel jc.scu|Mabel_jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Mabel jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Mabel jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Odalis jc.scu|Odalis_jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Odalis jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Odalis jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Magda jc.stgo|Magda_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Magda jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Magda jc.stgo|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yaima jc.scu|Yaima_jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Yaima jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yaima jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:jmontoyapal.scu|jmontoyapal.scu]]-([[Usuario Discusión:jmontoyapal.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/jmontoyapal.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:aldrin062431.jc.scu|aldrin062431.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:aldrin062431.jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/aldrin062431.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:lisset06248.jc.scu|lisset06248.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:lisset06248.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/lisset06248.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:daylin jc.scu|daylin jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Daylin jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/daylin jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:hilda|hilda]]-([[Usuario Discusión:hilda|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/hilda|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yamila.jc.scu |Yamila.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Yamila.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yamila.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:jenisen.jc.scu |jenisen.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:jenisen.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/jenisen.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:enrique062413|enrique062413]]-([[UsuarioDiscusión:enrique062413|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/enrique062413|Contribuciones]]
*[[Usuario:Julio06245|Julio06245]]-([[UsuarioDiscusión:Julio06245|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Julio06245|Contribuciones]])
*[[Usuario:Lisandra jc.stgo|Lisandra_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Lisandra jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Lisandra jc.stgo|Contribuciones]]) 
*[[Usuario:day.jc.scu|day.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:day.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/day.jc.scu|Contribuciones]])
'''CENTRO DE INFORMACIÓN'''
*[[Usuario:Romeliacinfo jc|Romeliacinfo_jc]]-([[Usuario Discusión:Romeliacinfo jc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Romeliacinfo jc|Contribuciones]])
*[[Usuario:Lanyin jc.stgo|Lanyin_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Lanyin jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Lanyin jc.stgo|Contribuciones]])

'''JCCE DIRECCIÓN MUNICIPAL STGO'''
*[[Usuario:Elizabeth jc|Elizabeth jc]]-([[Usuario Discusión:Elizabeth jc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Elizabeth jc|Contribuciones]])
*[[Usuario:liuska06051|liuska06051]]-([[Usuario Discusión:liuska06051|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/liuska06051|Contribuciones]])
‎
'''JCCE Stgo II'''
*[[Usuario:Tamara06025|Tamara06025]]-([[Usuario Discusión:Tamara06025|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Tamara06025|Contribuciones]])
*[[Usuario:Beatriz06024|Beatriz06024]]-([[Usuario Discusión:Beatriz06024|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Beatriz06024|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yulisa|Yulisa ]]-([[Usuario Discusión:Yulisa|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yulisa|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yamile0602ad.jc.scu|Yamile0602ad.jc.scu ]]-([[Usuario Discusión:Yamile0602ad.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yamile0602ad.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Camilo06023|Camilo06023]]-([[Usuario Discusión:Camilo06023|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Camilo06023|Contribuciones]])
'''JCCE Stgo III'''
*[[Usuario:Aridanny0622ad|Aridanny0622ad]]-([[Usuario Discusión:Aridanny0622ad|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Aridanny0622ad|Contribuciones]])
*[[Usuario:adrianys_jc14.scu|adrianys_jc14.scu]]-([[Usuario Discusión:adrianys_jc14.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/adrianys_jc14.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Lisedys06044jcscu|Lisedys06044jcscu]]-([[Usuario Discusión:Lisedys06044jcscu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Lisedys06044jcscu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Odalis jc.stgo|Odalis_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Odalis jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Odalis jc.stgo|Contribuciones]])

'''JCCE Stgo IV'''
*[[Usuario:Yaritza scu.jc|Yaritza scu.jc ]]-([[Usuario Discusión:Yaritza scu.jc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yaritza scu.jc|Contribuciones]])
*[[Usuario:Jose0605scujc|Jose0605scujc ]]-([[Usuario Discusión:Jose0605scujc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Jose0605scujc|Contribuciones]])
*[[Usuario:Milhta|Milhta ]]-([[Usuario Discusión:Milhta|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Milhta|Contribuciones]])
*[[Usuario:mayelinscu.jc|mayelinscu.jc]]-([[Usuario Discusión:mayelinscu.jc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/mayelinscu.jc|Contribuciones]])
'''JCCE Santiago V'''
*[[Usuario:Rafael06151|Rafael06151 ]]-([[Usuario Discusión:Rafael06151|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Rafael06151|Contribuciones]])
*[[Usuario:Moraima jc.scu|Moraima jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Moraima jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Moraima jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Eglis jc |Eglis jc ]]-([[Usuario Discusión:Eglis jc|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Eglis jc |Contribuciones]])
'''JCCE Santiago VI '''
*[[Usuario:isaac06077jcscu|isaac06077jcscu]]-([[Usuario Discusión:isaac06077jcscu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/isaac06077jcscu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Jdaer06074.jc.scu|Jdaer06074.jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Jdaer06074.jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Jdaer06074.jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:Arturo06075|Arturo06075]]-([[Usuario Discusión:Arturo06075|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Arturo06075|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yauma0607ad|Yauma0607ad]]-([[Usuario Discusión:Yauma0607ad|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yauma0607ad|Contribuciones]])
'''JCCE Santiago VII '''
*[[Usuario:Marilihung jc.stgo|Marilihung jc.stgo ]]-([[Usuario Discusión:Marilihung jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Marilihung jc.stgo |Contribuciones]])
*[[Usuario:Anita jc.stgo|Anita_jc.stgo]]-([[Usuario Discusión:Anita jc.stgo|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Anita jc.stgo|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yomi06226|Yomi06226]]-([[Usuario Discusión:Yomi06226|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yomi06226|Contribuciones]])
'''JCCE Santiago VIII '''
*[[Usuario:lenia06097|lenia06097]]-([[Usuario Discusión:lenia06097|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/lenia06097|Contribuciones]])
*[[Usuario:Yailen jc.scu|Yailen_jc.scu]]-([[Usuario Discusión:Yailen jc.scu|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Yailen jc.scu|Contribuciones]])
*[[Usuario:ypolo06093|ypolo06093]]-([[Usuario Discusión:ypolo06093|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/ypolo06093|Contribuciones]])
*[[Usuario:Dianiseli|Dianiseli]]-([[Usuario Discusión:Dianiseli|Discusión]])-([[Especial:Contribuciones/Dianiseli|Contribuciones]])
'''JCCE Santiago IX'''
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'''JCCE Santiago X'''
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'''JCCE III FRENTE'''
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'''JCCE II FRENTE'''
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'''JCCE MELLA'''
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'''JCCE CONTRAMAESTRE'''
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Intel Celeron

2012-01-19T21:48:06Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Microprocesadores Intel Celeron
| imagen = Intel_Celeron.JPG
| pie = Uno de los logos usados por Intel
| fecha-invención = 1998
| nombre-inventor = Intel
}}
'''Celeron''' es el nombre que lleva la línea de [[microprocesadores]] de bajo costo de [[Intel]]. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los [[Pentium]], de mayor rendimiento y precio.
==Historia==
El primer Celeron fue lanzado en [[agosto]] de [[1998]], y estaba basado en el [[Intel]] [[Pentium II]]. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Intel [[Pentium III]], Intel [[Pentium 4]] e [[Intel Core 2 Duo]]. El más reciente esta basado en el Core 2 Duo ([[Allendale]]).

En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a [[Intel]] la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado [[Socket 7]] y lo reemplazaron por el [[Slot 1]]. Las demás marcas ([[AMD]], [[Cyrix]]) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar [[microprocesadores]] compatibles.
==Especificaciones técnicas==
*Max. [[CPU]] velocidad de reloj 266 [[MHz]] a 3,6 [[GHz]]
*[[FSB]] velocidades 66 MHz a 1066 [[MT/s]]
*Min. función de tamaño 250 nm a 32 nm
*Conjunto de instrucciones [[x86]] , [[x86-64]]
*Zócalos utilizados:
**[[Slot 1]]
**[[Socket 370]]
**[[Socket 478]]
**[[Socket 775]]
**[[Socket M]]
**[[Socket P]]
**[[Socket 1156]]
**[[Socket 1366]]
**[[Socket 1155]]
*Núcleo nombre (s)
**[[Covington]]
**[[Mendocino]]
**[[Coppermine]]-128
**[[Tualatin]]-256
**[[Willamette]]-128
**[[Northwood]]-128
**[[Prescott]]-256
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas ([[videojuegos]], edición de [[vídeo]], programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.

Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases:
*[[P6]]: Basada en los procesadores [[Pentium II]] y [[Pentium III]]
*[[Netburst]]: Basada en los procesadores Pentium 4
*[[Intel Core]]: Basados en los procesadores [[Intel Core 2 Duo]]
==Procesadores P6==
===Covington===
Esta primera generación de procesadores Celeron se caracterizó por tener un núcleo idéntico al de un Pentium II, pero carecía por completo de memoria caché L2, esto hizo que su rendimiento fuera muy pobre, pese que era ligeramente superior a los Pentium MMX (el modelo de 266 MHz tenía un rendimiento casi idéntico al Pentium MMX de 233 MHz); de hecho, el modelo de 300 MHz mostraba un rendimiento inferior al Pentium II de 233 MHz, pero su precio podría ser igual o ligeramente superior. El pobre desempeño empañó el nombre de Celeron y los ingenieros de Intel comenzaron la obra de rediseñar la línea Celeron para redimirlo.1
===Mendocino===
Habiendo pasado un mal momento con los Covington, esta vez Intel decidió hacer las cosas lo mejor posible, y el resultado fue excelente. Los procesadores Mendocino tuvieron un excelente desempeño y llegó a considerarse que habían sido demasiado exitosos en la competencia con los rivales, incluido el Pentium II, el cual a Intel le reportaba un beneficio monetario mayor. La clave para esto fue el agregado de la memoria caché en el propio microprocesador. En todos los demás aspectos era idéntico. El primer Celeron Mendocino tenía una velocidad de 300 MHz, igual que los de la línea Covington, pero su desempeño era muy superior. Para distinguirlos de los modelos anteriores, fueron llamados Celeron-A. Por este motivo, algunos llaman a la serie Mendocino entera Celeron-A. Este [[procesador]] fue el primero que usó caché L2 integrada en el microprocesador, lo cual requiere un proceso de fabricación complejo. Hasta ese momento, la mayoría de los sistemas tenían a la memoria caché ubicada en la placa madre, lo cual era más barato pero también menos efectivo. Por ejemplo, los procesadores Pentium II tenían alrededor de 512 [[Kilobytes]] de caché ubicados junto al procesador en la placa madre, trabajando a la mitad de la velocidad del procesador. Los nuevos Mendocino tenían tan solo 128 Kilobytes, pero trabajaban a la velocidad del CPU. A pesar de su pequeñez, la mayor velocidad de la caché de los nuevos Celeron significó que fueron un gran éxito, especialmente entre los Overclockers, que descubrieron que con una buena placa madre, un Celeron 300 podía alcanzar los 450 MHz, estando a la par de los más veloces procesadores del mercado. Posteriormente, fueron lanzados nuevos modelos de Mendocino a 333, 366, 400, 433, 466, 500 y 533 MHz. En estos modelos, el hecho de que el [[Front Side Bus]] ([[FSB]]) fuese de 66 MHz signficó un severo obstáculo, y a partir de los 520 los Celeron Mendocino dejan de ser excelentes para ser meramente competitivos.

Los Mendocino también se manufacturaron para computadoras portátiles, con velocidades de 266, 300, 333, 366, 400, 433 y 466 MHz,ambos procesadore son iguales
===Coppermine-128===
La Nueva generación de Celeron fueron los Coppermine-128, también conocidos como Celeron II. Eran derivados de los Pentium III Coppermine y fueron puestos en venta en [[Marzo]] del año [[2000]]. Tenían 128 KB de caché al igual que los Mendocino y la velocidad del bus estaba restringida a 66 MHz. El menor [[FSB]] y la reducida cantidad de caché era lo que los distinguía de los Pentium III. A pesar de que se suponía que tenían una versión renovada, el beneficio de esto no era notable, y el Celeron era el único procesador que seguía usando FSB y memoria RAM a 66 MHz. Por lo tanto, era mucho más lento que sus competidores y no tuvo una buena acogida en el mercado. Fabricar una versión de 100 MHz habría sido sencillo para Intel, pero la empresa estaba teniendo problemas en la producción y decidió concentrar sus esfuerzos en la fabricación de Pentium III, que tenían un margen de ganancia mucho mayor. Los Celeron Coppermine usaron el Socket 370, al igual que los Pentium III. Se comercializó con velocidades de 533, 566, 600, 633, 666, 700, 733 y 766 MHz. El limitado bus de 66 MHz hacía que entre la mayoría de los modelos no hubiese una diferencia de rendimiento significativa. Esto no significó un problema mientras el principal competidor fue el K6-2 de AMD, pero cuando los nuevos AMD Duron basados en los procesadores [[AMD]] [[Athlon]] salieron al mercado con sus mayores cachés y velocidades de bus más elevadas, el Celeron Coppermine quedo casi obsoleto, al igual que había sucedido con los Covington.

Finalmente, el 3 de [[enero]] de [[2001]] [[Intel]] comercializó los primeros Celeron de 1000 MHz y la mejora en el rendimiento fue notable. A pesar de que el Celeron 800 (el primero en usar un [[FSB]] de 100 MHz) todavía estaba muy por debajo de los Duron, era una opción viable. La diferencia de rendimiento entre un Celeron 800 y un Pentium III 866 es notable, el aumento en el caso del Pentium III es un 30% en velocidad aproximado, gracias al doble de caché L2 (256 KB) y su menor [[latencia]], y el bus FSB de 100 a 133 MHz. También se fabricaron modelos de 850, 900, 950, 1000 y 1100 MHz. El Coppermine-128 llegó hasta bien entrado el año 2002, y a pesar de que nunca se destacó por su desempeño, se mantuvo como una opción entre aquellos que no necesitaban un gran poder de cómputo.
===Tualatin===
La siguiente serie de Celeron estaba basada en la versión Tualatin de Pentium III, y se utilizó en su fabricación un proceso de 130 nanómetros. Llevaban el apodo "Tualeron", una conjunción de Tualatin y Celeron. Los primeros microprocesadores de la serie tenían velocidades de 1000 y 1100 MHz (que llevaban la letra A para distinguirlos de los procesadores Coppermine de la misma velocidad). La línea continuó con microprocesadores de 1200, 1300 y 1400 MHz.

Los Tualerons eran idénticos a los Pentium III del momento, excepto porque tenían un FSB de 100 MHz en lugar de los 133 del Pentium III. Su memoria caché era ligeramente más lenta que la de los Pentium III, pero esto no modificaba el funcionamiento de un modo notable. Por otro lado, es sencillo subir el FSB a 133 MHz, para obtener así un rendimiento muy similar al del pentium III (ya que ambos tienen la misma cantidad de caché)

Esta última serie de procesadores P-6 no tuvo un lugar importante en el mercado, en gran parte debido a que fueron vendidos al mismo tiempo que los primeros modelos basados en [[Pentium 4]] y muchos creyeron que la mayor velocidad de estos últimos redundaría en un mayor rendimiento. Esto no era así y los compradores más experimentados terminaron con los últimos procesador Tualatin, especialmente en el segmento de las computadoras portátiles ya que el menor consumo de energía de los Tualeron alargaba la vida de la batería.
===Banias-512===
Esta versión de Celeron, vendida bajo la marca Celeron M, está basada en los procesadores Pentium M y se diferencia de esta en que tiene la mitad de memoria caché y en que no soporta la tecnología SpeedStep. Si bien su desempeño es comparable al de los Pentium M, la batería dura notablemente menos usando un Celeron M que en una máquina con [[Pentium M]].

Una [[computadora portátil]] con [[procesador]] Celeron M no se considera parte de la [[tecnología Centrino]], más allá de los demás componentes que incluya, ya que se le da al nombre Centrino a las [[laptops]] que están constituidas por 3 componentes de [[Intel]], que son las tarjetas [[Intel PRO/Wireless]], el [[microprocesador]] (que seria Pentium M, Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo...) y principalmente la [[placa base]] que por lo regular contiene un [[chipset]] Intel.
===Shelton (o Banias-0)===
La versión Shelton es similar a la Banias, sólo que no tiene caché L2. Es usada en la [[placa madre]] D845GVSH de Intel y esta orientada a los mercados donde el precio es el factor más importante a la hora de comprar un [[ordenador]] (principalmente [[Asia]] y [[Latinoamérica]]). Se le identifica como Intel Celeron 10B GHz para diferenciarlo de los modelos de 1 GHz de las tecnologías Coppermine-128 y Tualatin. Básicamente este procesador diseñado para la placa madre D845GVSH se introdujo en el mercado para competir con el [[Samuel C3]] de [[VIA]], en ambos casos el procesador se encuentra soldado a la [[placa madre]].
==Procesadores Netburst==
===Willamette-128===
La nueva línea de Celeron estaba basada en los Pentium 4 Willamette y, por lo tanto, tenía un diseño completamente distinto. Son conocidos también como Celeron 4. Tienen una [[memoria caché]] L2 de 128 [[Kilobytes]] en lugar de 256 ó 512, pero en otros aspectos son similares los Pentium 4. A pesar de que esta reducción del caché reduce significativamente el rendimiento de los microprocesadores, han tenido una buena acogida porque, al igual que el Mendocino 300A, pueden ir a velocidades bastante más altas que las nominales.
===Northwood-128===
Estos Celeron están basados en la arquitectura versión de los Pentium 4, y tienen también 128 KB de caché. Son, prácticamente, iguales a los Willamette y no hay una diferencia sustancial de rendimiento.
===Celeron D (Prescott 256 & Cedar Mill 512)===
El Celeron D esta basado en la versiones Prescott & Cedar Mill de los Pentium 4 y tiene un caché más grande que los anteriores: 256 KB (Prescott) / 512KB (Cedar Mill). Además, el [[FSB]] de 533 [[MHz]] y las tecnologías [[SSE3]] y [[EM64T]] lo convierten en un procesador de buenas prestaciones. Trabajan con los [[chipsets]] [[Intel]] 875, 865, 915 925 y 945 y están disponibles para el Socket mPGA 478 o LGA 775.

En esta ocasión, se ha dejado de lado los nombres basados en los ciclos de procesador. Hoy Cada procesador es denominado con un número, hasta ahora han sido lanzados los siguientes:
*Celeron D 310 (2,13 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 315 (2.26 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 320 (2,40 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325J (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 326 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330J (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 331 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335J (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 336 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340J (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 341 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345J (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 346 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 347 (3,06 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 350 (3,20 GHz.) (65 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 351 (3,20 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 352 (3,20 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 355 (3.33 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 356 (3.33 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 360 (3.46 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 365 (3.60 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
Las principales diferencias del nuevo núcleo son:
*Fabricación en tecnología de 9 micrones (90 [[nanómetros]]) y 6,5 [[micrones]] (65 nanómetros), en lugar de los 13 micrones del Celeron previo.
*Pipeline de 31 etapas, en lugar de las 20 del núcleo Northwood.
*Set de instrucciones [[SSE3]], con 13 nuevas instrucciones.
*Cache primario de Datos de 16 Kb, en lugar de 8 Kb, pero con una latencia mayor.
*Cache secundario de 256 Kbytes (Prescott) / 512 Kbytes (Cedar Mill), en lugar de los 128 KB del núcleo previo, nuevamente con 50% mayor latencia.
*Frecuencia frontal de 133 MHz en lugar de 100 MHz (o 533 en lugar de 400 MHz, de acuerdo a la forma marketera de medir el FSB).
El Celeron D es el primer Celeron en utilizar los nuevos números de modelo de Intel, mediante los cuales Intel pretende desenfatizar el uso de la frecuencia máxima del procesador como un parámetro de comparación, ya que no es la única característica que identifica el rendimiento de estos microprocesadores, sino también la arquitectura (escala de integración) y sus características especiales como XD (Execute Disabled Bit), EM64T (Intel 64), y la cantidad de memoria caché que poseen.
==Procesadores Intel Core==
===Celeron (Conroe-L)===
Es la primera serie de procesadores Celeron basada en la microarquitectura Intel Core, específicamente la versión Conroe de los Intel Core 2 Duo, tiene un núcleo de función dual Conroe-L de 65nm lo cual disminuye la velocidad de reloj en comparación con la versiones Presscott/Cedar, pero aumentando considerablemente el rendimiento, cuenta con un cache L2 de 512KB y un FSB de 800Mhz y 1.65GHZ
===Celeron dual-core (Allendale)===
Intel lanzó procesadores Celeron de doble núcleo llamados Celeron E1000 y Celeron E1200 en [[enero]] del [[2008]] con características iguales
==Fuente==
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e3300.html| Budget CPU for Enthusiasts: Intel Celeron E3300 Processor Review]
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e1200.html| Celeron E1200: Dual-Core Processor Almost for Free]
*[http://www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm| Intel Celeron M Processor – Product overview]
*[http://balusc.xs4all.nl/srv/har-cpu-int-pm.php| Intel Celeron M Banias, Dothan, and Yonah specifications]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20II%20Celeron| Intel Pentium II]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20III%20Celeron| Intel Pentium III]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/1.jpg.html| Intel CPU Transition Roadmap 2008-2013]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/2.jpg.html| Intel Desktop CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/5.jpg.html| Intel Mobile CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Celeron| wikipedia]
[[Category:Tarjeta_madre]]

Latencia informática

2012-01-17T21:50:04Z

Camilo06023: Página creada con '{{Objeto|nombre=Latencia|imagen=Latencia_informática.JPG|descripcion=Retardo de los datos en un sistema informático.}} '''Latencia''' en informática es el tiempo que ...'

{{Objeto|nombre=Latencia|imagen=Latencia_informática.JPG|descripcion=Retardo de los datos en un sistema informático.}}
'''Latencia''' en [[informática]] es el [[tiempo]] que tarda un [[dato]] estar disponible desde que se realiza su petición. Se puede comparar con el [[tiempo de reacción]]. Se mide en [[nanosegundos]] ([[ns]]) o en [[milisegundos]] ([[ms]]). Cuanto menos latencia, mejor.

==Latencia cero==
Un punto muy importante es que siempre va a haber cierta latencia, aun cuando se hable de latencia cero, la cuestión es que esta es imperceptible.

==En la red==
En [[redes informáticas]] de datos se denomina latencia a la suma de retardos temporales dentro de una [[red]]. Un retardo es producido por la demora en la [[propagación]] y [[transmisión de paquetes]] dentro de la red.

Otros factores que influyen en la latencia de una red son:
*El tamaño de los paquetes transmitidos.
*El tamaño de los [[buffers]] dentro de los equipos de conectividad. Ellos pueden producir un Retardo Medio de Encolado.

==En los sistemas de audio==
Hay latencia en tecnologías de uso musical, como los convertidores de [[mp3]] a [[señales analógicas]]. Siempre el traspaso de [[información]] de un mecanismo a otro va a sufrir este retardo, que normalmente está estimado en milisegundos (1/1,000 s) en algunos casos pequeño, en otro más notorio.

La latencia en el sentido del [[audio digital]] esta directamente relacionada con la [[tarjeta de audio]], esto se debe a que dicha tarjeta no es compatible con [[ASIO]] ([[Audio Stream Input Output]]).

==Latencia de memorias==
Se denominan latencias de una [[memoria RAM]] a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de esta última. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la [[CPU]], el cual se mide en [[nanosegundos]] (10-9 s).

Resulta de particular interés en el mundo del [[overclocking]] el poder ajustar estos valores de manera de obtener el menor [[tiempo]] de acceso posible.

Cuando se desea acceder a la memoria, es imprescindible indicar el número de tablero, el número de fila dentro del tablero, y el número de columna o celda dentro de esa fila, en ese orden.

Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin embargo, las más importantes son:
*CAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una columna o celda.
*RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
*ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar un tablero.
*PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar un tablero.

==Latencias vs FSB==
Cuanto más alto sea el [[FSB]], más rendimiento se obtiene. Aunque es una verdad a medias. Las latencias son inversamente proporcionales a la velocidad del bus [[FSB]]/HTT, es decir, cuanto mayor FSB maneje el sistema, peor latencia manejará y viceversa.
Un sistema a 133 [[MHz]] y otro a 200 MHz, y empleando exactamente la misma memoria en ambos casos. El tiempo que tarda en ejecutarse un [[ciclo]]:
*1/133 * 10^6 = 7.5 * 10^-9 = 7.5 ns
*1/200 * 10^6 = 6 * 10^-9 = 6 ns

Un ciclo en el sistema con bus a 200 MHz tarda 6 nanosegundos en ejecutarse y 7.5 nanosegundos en el sistema con bus a 133 MHz.

Suponiendo que la memoria funciona en ambos sistemas con las siguientes latencias:
*Sistema 133 MHz --> 2 – 2 – 2 – 5 --> CAS, RAS, PRECHARGE y ACTIVE
*Sistema 200 MHz --> 3 – 2 – 2 – 5 --> CAS, RAS, PRECHARGE y ACTIVE
Los tiempos que se tardaría en cada caso serían los siguientes:
*Sistema 133 MHz
(2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (5 * 7.5) = 15 + 15 + 15 + 37.5 = 82.5 ns
*Sistema 200 MHz
(3 * 6) + (2 * 6) + (2 * 6) + (5 * 6) = 18 + 12 + 12 + 30 = 72 ns

Hasta aquí parecería que salen mal las cuentas ya que el sistema con bus a 200 MHz tarda menos tiempo, 72 ns frente a 82.5 ns
Sin embargo, suponiendo que el tablero de la memoria es de 100 filas por 100 columnas las cosas cambian.
Recordemos que la latencia CAS se ejecuta tantas veces como columnas haya, en este caso, 100 veces por cada vez que se ejecuta cambio de fila (RAS), por lo tanto, el cálculo justo, suponiendo que hay que leer en una ráfaga justo una fila entera quedaría de la siguiente manera:
*Sistema 133 MHz
[100 * (2 * 7.5)] + (2 * 7.5) + (2 * 7.5) + (5 * 7.5) =
(15 * 100) + 15 + 15 + 37.5 = 1500 ns + 67.5 ns = 1567.5 ns
*Sistema 200 MHz
[100 * (3 * 6)] + (2 * 6) + (2 * 6) + (5 * 6) =
(18 * 100) + 12 + 12 + 30 = 1800 ns + 54 ns = 1854 ns

Este sería un caso extremo, que justo haya que leer una fila entera y no hubiera que hacer ni un solo salto de fila (RAS) ni cambios de tablero. Aunque aun así podría seguir siendo óptimo el caso del sistema con bus a 133.

Con ese cálculo queda clara la importancia de la latencia CAS con respecto a las demás, y la importancia de las latencias con respecto al bus FSB/HTT.

==Fuente==
*[http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleID=873|PCSTATS: Memory Bandwidth vs. Latency Timings]
*[http://www.tomshardware.com/reviews/ups-downs,743-3.html|How Memory Access Works]
*http://es.wikipedia.org/wiki/Latencia
*http://www.musicador.com/la-latencia-de-audio-en-los-ordenadores-parte-1/
[[Category:Informática]]

Intel Celeron

2012-01-11T14:46:21Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Microprocesadores Intel Celeron
| imagen = Intel_Celeron.JPG
| pie = Uno de los logos usados por Intel
| fecha-invención = 1998
| nombre-inventor = Intel
}}
'''Celeron''' es el nombre que lleva la línea de [[microprocesadores]] de bajo costo de [[Intel]]. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los [[Pentium]], de mayor rendimiento y precio.
==Historia==
El primer Celeron fue lanzado en [[agosto]] de [[1998]], y estaba basado en el [[Intel]] [[Pentium II]]. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Intel [[Pentium III]], Intel [[Pentium 4]] e [[Intel Core 2 Duo]]. El más reciente esta basado en el Core 2 Duo ([[Allendale]]).

En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a [[Intel]] la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado [[Socket 7]] y lo reemplazaron por el [[Slot 1]]. Las demás marcas ([[AMD]], [[Cyrix]]) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar [[microprocesadores]] compatibles.
==Especificaciones técnicas==
*Max. [[CPU]] velocidad de reloj 266 [[MHz]] a 3,6 [[GHz]]
*[[FSB]] velocidades 66 MHz a 1066 [[MT/s]]
*Min. función de tamaño 250 nm a 32 nm
*Conjunto de instrucciones [[x86]] , [[x86-64]]
*Zócalos utilizados:
**[[Slot 1]]
**[[Socket 370]]
**[[Socket 478]]
**[[Socket 775]]
**[[Socket M]]
**[[Socket P]]
**[[Socket 1156]]
**[[Socket 1366]]
**[[Socket 1155]]
*Núcleo nombre (s)
**[[Covington]]
**[[Mendocino]]
**[[Coppermine]]-128
**[[Tualatin]]-256
**[[Willamette]]-128
**[[Northwood]]-128
**[[Prescott]]-256
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas ([[videojuegos]], edición de [[vídeo]], programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.

Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases:
*[[P6]]: Basada en los procesadores [[Pentium II]] y [[Pentium III]]
*[[Netburst]]: Basada en los procesadores Pentium 4
*[[Intel Core]]: Basados en los procesadores [[Intel Core 2 Duo]]
==Procesadores P6==
===Covington===
Esta primera generación de procesadores Celeron se caracterizó por tener un núcleo idéntico al de un Pentium II, pero carecía por completo de memoria caché L2, esto hizo que su rendimiento fuera muy pobre, pese que era ligeramente superior a los Pentium MMX (el modelo de 266 MHz tenía un rendimiento casi idéntico al Pentium MMX de 233 MHz); de hecho, el modelo de 300 MHz mostraba un rendimiento inferior al Pentium II de 233 MHz, pero su precio podría ser igual o ligeramente superior. El pobre desempeño empañó el nombre de Celeron y los ingenieros de Intel comenzaron la obra de rediseñar la línea Celeron para redimirlo.1
===Mendocino===
Habiendo pasado un mal momento con los Covington, esta vez Intel decidió hacer las cosas lo mejor posible, y el resultado fue excelente. Los procesadores Mendocino tuvieron un excelente desempeño y llegó a considerarse que habían sido demasiado exitosos en la competencia con los rivales, incluido el Pentium II, el cual a Intel le reportaba un beneficio monetario mayor. La clave para esto fue el agregado de la memoria caché en el propio microprocesador. En todos los demás aspectos era idéntico. El primer Celeron Mendocino tenía una velocidad de 300 MHz, igual que los de la línea Covington, pero su desempeño era muy superior. Para distinguirlos de los modelos anteriores, fueron llamados Celeron-A. Por este motivo, algunos llaman a la serie Mendocino entera Celeron-A. Este [[procesador]] fue el primero que usó caché L2 integrada en el microprocesador, lo cual requiere un proceso de fabricación complejo. Hasta ese momento, la mayoría de los sistemas tenían a la memoria caché ubicada en la placa madre, lo cual era más barato pero también menos efectivo. Por ejemplo, los procesadores Pentium II tenían alrededor de 512 [[Kilobytes]] de caché ubicados junto al procesador en la placa madre, trabajando a la mitad de la velocidad del procesador. Los nuevos Mendocino tenían tan solo 128 Kilobytes, pero trabajaban a la velocidad del CPU. A pesar de su pequeñez, la mayor velocidad de la caché de los nuevos Celeron significó que fueron un gran éxito, especialmente entre los Overclockers, que descubrieron que con una buena placa madre, un Celeron 300 podía alcanzar los 450 MHz, estando a la par de los más veloces procesadores del mercado. Posteriormente, fueron lanzados nuevos modelos de Mendocino a 333, 366, 400, 433, 466, 500 y 533 MHz. En estos modelos, el hecho de que el [[Front Side Bus]] ([[FSB]]) fuese de 66 MHz signficó un severo obstáculo, y a partir de los 520 los Celeron Mendocino dejan de ser excelentes para ser meramente competitivos.

Los Mendocino también se manufacturaron para computadoras portátiles, con velocidades de 266, 300, 333, 366, 400, 433 y 466 MHz,ambos procesadore son iguales
===Coppermine-128===
La Nueva generación de Celeron fueron los Coppermine-128, también conocidos como Celeron II. Eran derivados de los Pentium III Coppermine y fueron puestos en venta en [[Marzo]] del año [[2000]]. Tenían 128 KB de caché al igual que los Mendocino y la velocidad del bus estaba restringida a 66 MHz. El menor [[FSB]] y la reducida cantidad de caché era lo que los distinguía de los Pentium III. A pesar de que se suponía que tenían una versión renovada, el beneficio de esto no era notable, y el Celeron era el único procesador que seguía usando FSB y memoria RAM a 66 MHz. Por lo tanto, era mucho más lento que sus competidores y no tuvo una buena acogida en el mercado. Fabricar una versión de 100 MHz habría sido sencillo para Intel, pero la empresa estaba teniendo problemas en la producción y decidió concentrar sus esfuerzos en la fabricación de Pentium III, que tenían un margen de ganancia mucho mayor. Los Celeron Coppermine usaron el Socket 370, al igual que los Pentium III. Se comercializó con velocidades de 533, 566, 600, 633, 666, 700, 733 y 766 MHz. El limitado bus de 66 MHz hacía que entre la mayoría de los modelos no hubiese una diferencia de rendimiento significativa. Esto no significó un problema mientras el principal competidor fue el K6-2 de AMD, pero cuando los nuevos AMD Duron basados en los procesadores [[AMD]] [[Athlon]] salieron al mercado con sus mayores cachés y velocidades de bus más elevadas, el Celeron Coppermine quedo casi obsoleto, al igual que había sucedido con los Covington.

Finalmente, el 3 de [[enero]] de [[2001]] [[Intel]] comercializó los primeros Celeron de 1000 MHz y la mejora en el rendimiento fue notable. A pesar de que el Celeron 800 (el primero en usar un [[FSB]] de 100 MHz) todavía estaba muy por debajo de los Duron, era una opción viable. La diferencia de rendimiento entre un Celeron 800 y un Pentium III 866 es notable, el aumento en el caso del Pentium III es un 30% en velocidad aproximado, gracias al doble de caché L2 (256 KB) y su menor [[latencia]], y el bus FSB de 100 a 133 MHz. También se fabricaron modelos de 850, 900, 950, 1000 y 1100 MHz. El Coppermine-128 llegó hasta bien entrado el año 2002, y a pesar de que nunca se destacó por su desempeño, se mantuvo como una opción entre aquellos que no necesitaban un gran poder de cómputo.
===Tualatin===
La siguiente serie de Celeron estaba basada en la versión Tualatin de Pentium III, y se utilizó en su fabricación un proceso de 130 nanómetros. Llevaban el apodo "Tualeron", una conjunción de Tualatin y Celeron. Los primeros microprocesadores de la serie tenían velocidades de 1000 y 1100 MHz (que llevaban la letra A para distinguirlos de los procesadores Coppermine de la misma velocidad). La línea continuó con microprocesadores de 1200, 1300 y 1400 MHz.

Los Tualerons eran idénticos a los Pentium III del momento, excepto porque tenían un FSB de 100 MHz en lugar de los 133 del Pentium III. Su memoria caché era ligeramente más lenta que la de los Pentium III, pero esto no modificaba el funcionamiento de un modo notable. Por otro lado, es sencillo subir el FSB a 133 MHz, para obtener así un rendimiento muy similar al del pentium III (ya que ambos tienen la misma cantidad de caché)

Esta última serie de procesadores P-6 no tuvo un lugar importante en el mercado, en gran parte debido a que fueron vendidos al mismo tiempo que los primeros modelos basados en [[Pentium 4]] y muchos creyeron que la mayor velocidad de estos últimos redundaría en un mayor rendimiento. Esto no era así y los compradores más experimentados terminaron con los últimos procesador Tualatin, especialmente en el segmento de las computadoras portátiles ya que el menor consumo de energía de los Tualeron alargaba la vida de la batería.
===Banias-512===
Esta versión de Celeron, vendida bajo la marca Celeron M, está basada en los procesadores Pentium M y se diferencia de esta en que tiene la mitad de memoria caché y en que no soporta la tecnología SpeedStep. Si bien su desempeño es comparable al de los Pentium M, la batería dura notablemente menos usando un Celeron M que en una máquina con [[Pentium M]].

Una [[computadora portátil]] con [[procesador]] Celeron M no se considera parte de la [[tecnología Centrino]], más allá de los demás componentes que incluya, ya que se le da al nombre Centrino a las [[laptops]] que están constituidas por 3 componentes de [[Intel]], que son las tarjetas [[Intel PRO/Wireless]], el [[microprocesador]] (que seria Pentium M, Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo...) y principalmente la [[placa base]] que por lo regular contiene un [[chipset]] Intel.
===Shelton (o Banias-0)===
La versión Shelton es similar a la Banias, sólo que no tiene caché L2. Es usada en la [[placa madre]] D845GVSH de Intel y esta orientada a los mercados donde el precio es el factor más importante a la hora de comprar un [[ordenador]] (principalmente [[Asia]] y [[Latinoamérica]]). Se le identifica como Intel Celeron 10B GHz para diferenciarlo de los modelos de 1 GHz de las tecnologías Coppermine-128 y Tualatin. Básicamente este procesador diseñado para la placa madre D845GVSH se introdujo en el mercado para competir con el [[Samuel C3]] de [[VIA]], en ambos casos el procesador se encuentra soldado a la [[placa madre]].
==Procesadores Netburst==
===Willamette-128===
La nueva línea de Celeron estaba basada en los Pentium 4 Willamette y, por lo tanto, tenía un diseño completamente distinto. Son conocidos también como Celeron 4. Tienen una [[memoria caché]] L2 de 128 [[Kilobytes]] en lugar de 256 ó 512, pero en otros aspectos son similares los Pentium 4. A pesar de que esta reducción del caché reduce significativamente el rendimiento de los microprocesadores, han tenido una buena acogida porque, al igual que el Mendocino 300A, pueden ir a velocidades bastante más altas que las nominales.
===Northwood-128===
Estos Celeron están basados en la arquitectura versión de los Pentium 4, y tienen también 128 KB de caché. Son, prácticamente, iguales a los Willamette y no hay una diferencia sustancial de rendimiento.
===Celeron D (Prescott 256 & Cedar Mill 512)===
El Celeron D esta basado en la versiones Prescott & Cedar Mill de los Pentium 4 y tiene un caché más grande que los anteriores: 256 KB (Prescott) / 512KB (Cedar Mill). Además, el [[FSB]] de 533 [[MHz]] y las tecnologías [[SSE3]] y [[EM64T]] lo convierten en un procesador de buenas prestaciones. Trabajan con los [[chipsets]] [[Intel]] 875, 865, 915 925 y 945 y están disponibles para el Socket mPGA 478 o LGA 775.

En esta ocasión, se ha dejado de lado los nombres basados en los ciclos de procesador. Hoy Cada procesador es denominado con un número, hasta ahora han sido lanzados los siguientes:
*Celeron D 310 (2,13 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 315 (2.26 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 320 (2,40 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325J (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 326 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330J (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 331 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335J (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 336 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340J (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 341 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345J (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 346 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 347 (3,06 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 350 (3,20 GHz.) (65 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 351 (3,20 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 352 (3,20 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 355 (3.33 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 356 (3.33 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 360 (3.46 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 365 (3.60 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
Las principales diferencias del nuevo núcleo son:
*Fabricación en tecnología de 9 micrones (90 [[nanómetros]]) y 6,5 [[micrones]] (65 nanómetros), en lugar de los 13 micrones del Celeron previo.
*Pipeline de 31 etapas, en lugar de las 20 del núcleo Northwood.
*Set de instrucciones [[SSE3]], con 13 nuevas instrucciones.
*Cache primario de Datos de 16 Kb, en lugar de 8 Kb, pero con una latencia mayor.
*Cache secundario de 256 Kbytes (Prescott) / 512 Kbytes (Cedar Mill), en lugar de los 128 KB del núcleo previo, nuevamente con 50% mayor latencia.
*Frecuencia frontal de 133 MHz en lugar de 100 MHz (o 533 en lugar de 400 MHz, de acuerdo a la forma marketera de medir el FSB).
El Celeron D es el primer Celeron en utilizar los nuevos números de modelo de Intel, mediante los cuales Intel pretende desenfatizar el uso de la frecuencia máxima del procesador como un parámetro de comparación, ya que no es la única característica que identifica el rendimiento de estos microprocesadores, sino también la arquitectura (escala de integración) y sus características especiales como XD (Execute Disabled Bit), EM64T (Intel 64), y la cantidad de memoria caché que poseen.
==Procesadores Intel Core==
===Celeron (Conroe-L)===
Es la primera serie de procesadores Celeron basada en la microarquitectura Intel Core, específicamente la versión Conroe de los Intel Core 2 Duo, tiene un núcleo de función dual Conroe-L de 65nm lo cual disminuye la velocidad de reloj en comparación con la versiones Presscott/Cedar, pero aumentando considerablemente el rendimiento, cuenta con un cache L2 de 512KB y un FSB de 800Mhz y 1.65GHZ
===Celeron dual-core (Allendale)===
Intel lanzó procesadores Celeron de doble núcleo llamados Celeron E1000 y Celeron E1200 en [[enero]] del [[2008]] con características iguales
==Fuente==
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e3300.html| Budget CPU for Enthusiasts: Intel Celeron E3300 Processor Review]
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e1200.html| Celeron E1200: Dual-Core Processor Almost for Free]
*http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Celeron
*[http://www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm| Intel Celeron M Processor – Product overview]
*[http://balusc.xs4all.nl/srv/har-cpu-int-pm.php| Intel Celeron M Banias, Dothan, and Yonah specifications]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20II%20Celeron| Intel Pentium II]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20III%20Celeron| Intel Pentium III]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/1.jpg.html| Intel CPU Transition Roadmap 2008-2013]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/2.jpg.html| Intel Desktop CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/5.jpg.html| Intel Mobile CPU Roadmap 2004-2011]
[[Category:Tarjeta_madre]]

Front Side Bus

2012-01-11T14:39:04Z

Camilo06023: Redirigiendo a Front-side bus

#REDIRECT [[Front-side bus]]
[[Category:Redirecciones]]

Intel Celeron

2012-01-11T14:32:47Z

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{{Ficha Hardware
| nombre = Microprocesadores Intel Celeron
| imagen = Intel_Celeron.JPG
| pie = Uno de los logos usados por Intel
| fecha-invención = 1998
| nombre-inventor = Intel
}}
'''Celeron''' es el nombre que lleva la línea de [[microprocesadores]] de bajo costo de [[Intel]]. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los [[Pentium]], de mayor rendimiento y precio.
==Historia==
El primer Celeron fue lanzado en [[agosto]] de [[1998]], y estaba basado en el [[Intel]] [[Pentium II]]. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Intel [[Pentium III]], Intel [[Pentium 4]] e [[Intel Core 2 Duo]]. El más reciente esta basado en el Core 2 Duo ([[Allendale]]).

En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a [[Intel]] la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado [[Socket 7]] y lo reemplazaron por el [[Slot 1]]. Las demás marcas ([[AMD]], [[Cyrix]]) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar [[microprocesadores]] compatibles.
==Especificaciones técnicas==
*Max. [[CPU]] velocidad de reloj 266 [[MHz]] a 3,6 [[GHz]]
*[[FSB]] velocidades 66 MHz a 1066 [[MT/s]]
*Min. función de tamaño 250 nm a 32 nm
*Conjunto de instrucciones [[x86]] , [[x86-64]]
*Zócalos utilizados:
**[[Slot 1]]
**[[Socket 370]]
**[[Socket 478]]
**[[Socket 775]]
**[[Socket M]]
**[[Socket P]]
**[[LGA 1156]]
**[[LGA 1366]]
**[[LGA 1155]]
*Núcleo nombre (s)
**[[Covington]]
**[[Mendocino]]
**[[Coppermine]]-128
**[[Tualatin]]-256
**[[Willamette]]-128
**[[Northwood]]-128
**[[Prescott]]-256
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas ([[videojuegos]], edición de [[vídeo]], programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.

Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases:
*[[P6]]: Basada en los procesadores [[Pentium II]] y [[Pentium III]]
*[[Netburst]]: Basada en los procesadores Pentium 4
*[[Intel Core]]: Basados en los procesadores [[Intel Core 2 Duo]]
==Procesadores P6==
===Covington===
Esta primera generación de procesadores Celeron se caracterizó por tener un núcleo idéntico al de un Pentium II, pero carecía por completo de memoria caché L2, esto hizo que su rendimiento fuera muy pobre, pese que era ligeramente superior a los Pentium MMX (el modelo de 266 MHz tenía un rendimiento casi idéntico al Pentium MMX de 233 MHz); de hecho, el modelo de 300 MHz mostraba un rendimiento inferior al Pentium II de 233 MHz, pero su precio podría ser igual o ligeramente superior. El pobre desempeño empañó el nombre de Celeron y los ingenieros de Intel comenzaron la obra de rediseñar la línea Celeron para redimirlo.1
===Mendocino===
Habiendo pasado un mal momento con los Covington, esta vez Intel decidió hacer las cosas lo mejor posible, y el resultado fue excelente. Los procesadores Mendocino tuvieron un excelente desempeño y llegó a considerarse que habían sido demasiado exitosos en la competencia con los rivales, incluido el Pentium II, el cual a Intel le reportaba un beneficio monetario mayor. La clave para esto fue el agregado de la memoria caché en el propio microprocesador. En todos los demás aspectos era idéntico. El primer Celeron Mendocino tenía una velocidad de 300 MHz, igual que los de la línea Covington, pero su desempeño era muy superior. Para distinguirlos de los modelos anteriores, fueron llamados Celeron-A. Por este motivo, algunos llaman a la serie Mendocino entera Celeron-A. Este [[procesador]] fue el primero que usó caché L2 integrada en el microprocesador, lo cual requiere un proceso de fabricación complejo. Hasta ese momento, la mayoría de los sistemas tenían a la memoria caché ubicada en la placa madre, lo cual era más barato pero también menos efectivo. Por ejemplo, los procesadores Pentium II tenían alrededor de 512 [[Kilobytes]] de caché ubicados junto al procesador en la placa madre, trabajando a la mitad de la velocidad del procesador. Los nuevos Mendocino tenían tan solo 128 Kilobytes, pero trabajaban a la velocidad del CPU. A pesar de su pequeñez, la mayor velocidad de la caché de los nuevos Celeron significó que fueron un gran éxito, especialmente entre los Overclockers, que descubrieron que con una buena placa madre, un Celeron 300 podía alcanzar los 450 MHz, estando a la par de los más veloces procesadores del mercado. Posteriormente, fueron lanzados nuevos modelos de Mendocino a 333, 366, 400, 433, 466, 500 y 533 MHz. En estos modelos, el hecho de que el [[Front Side Bus]] ([[FSB]]) fuese de 66 MHz signficó un severo obstáculo, y a partir de los 520 los Celeron Mendocino dejan de ser excelentes para ser meramente competitivos.

Los Mendocino también se manufacturaron para computadoras portátiles, con velocidades de 266, 300, 333, 366, 400, 433 y 466 MHz,ambos procesadore son iguales
===Coppermine-128===
La Nueva generación de Celeron fueron los Coppermine-128, también conocidos como Celeron II. Eran derivados de los Pentium III Coppermine y fueron puestos en venta en [[Marzo]] del año [[2000]]. Tenían 128 KB de caché al igual que los Mendocino y la velocidad del bus estaba restringida a 66 MHz. El menor [[FSB]] y la reducida cantidad de caché era lo que los distinguía de los Pentium III. A pesar de que se suponía que tenían una versión renovada, el beneficio de esto no era notable, y el Celeron era el único procesador que seguía usando FSB y memoria RAM a 66 MHz. Por lo tanto, era mucho más lento que sus competidores y no tuvo una buena acogida en el mercado. Fabricar una versión de 100 MHz habría sido sencillo para Intel, pero la empresa estaba teniendo problemas en la producción y decidió concentrar sus esfuerzos en la fabricación de Pentium III, que tenían un margen de ganancia mucho mayor. Los Celeron Coppermine usaron el Socket 370, al igual que los Pentium III. Se comercializó con velocidades de 533, 566, 600, 633, 666, 700, 733 y 766 MHz. El limitado bus de 66 MHz hacía que entre la mayoría de los modelos no hubiese una diferencia de rendimiento significativa. Esto no significó un problema mientras el principal competidor fue el K6-2 de AMD, pero cuando los nuevos AMD Duron basados en los procesadores [[AMD]] [[Athlon]] salieron al mercado con sus mayores cachés y velocidades de bus más elevadas, el Celeron Coppermine quedo casi obsoleto, al igual que había sucedido con los Covington.

Finalmente, el 3 de [[enero]] de [[2001]] [[Intel]] comercializó los primeros Celeron de 1000 MHz y la mejora en el rendimiento fue notable. A pesar de que el Celeron 800 (el primero en usar un [[FSB]] de 100 MHz) todavía estaba muy por debajo de los Duron, era una opción viable. La diferencia de rendimiento entre un Celeron 800 y un Pentium III 866 es notable, el aumento en el caso del Pentium III es un 30% en velocidad aproximado, gracias al doble de caché L2 (256 KB) y su menor [[latencia]], y el bus FSB de 100 a 133 MHz. También se fabricaron modelos de 850, 900, 950, 1000 y 1100 MHz. El Coppermine-128 llegó hasta bien entrado el año 2002, y a pesar de que nunca se destacó por su desempeño, se mantuvo como una opción entre aquellos que no necesitaban un gran poder de cómputo.
===Tualatin===
La siguiente serie de Celeron estaba basada en la versión Tualatin de Pentium III, y se utilizó en su fabricación un proceso de 130 nanómetros. Llevaban el apodo "Tualeron", una conjunción de Tualatin y Celeron. Los primeros microprocesadores de la serie tenían velocidades de 1000 y 1100 MHz (que llevaban la letra A para distinguirlos de los procesadores Coppermine de la misma velocidad). La línea continuó con microprocesadores de 1200, 1300 y 1400 MHz.

Los Tualerons eran idénticos a los Pentium III del momento, excepto porque tenían un FSB de 100 MHz en lugar de los 133 del Pentium III. Su memoria caché era ligeramente más lenta que la de los Pentium III, pero esto no modificaba el funcionamiento de un modo notable. Por otro lado, es sencillo subir el FSB a 133 MHz, para obtener así un rendimiento muy similar al del pentium III (ya que ambos tienen la misma cantidad de caché)

Esta última serie de procesadores P-6 no tuvo un lugar importante en el mercado, en gran parte debido a que fueron vendidos al mismo tiempo que los primeros modelos basados en [[Pentium 4]] y muchos creyeron que la mayor velocidad de estos últimos redundaría en un mayor rendimiento. Esto no era así y los compradores más experimentados terminaron con los últimos procesador Tualatin, especialmente en el segmento de las computadoras portátiles ya que el menor consumo de energía de los Tualeron alargaba la vida de la batería.
===Banias-512===
Esta versión de Celeron, vendida bajo la marca Celeron M, está basada en los procesadores Pentium M y se diferencia de esta en que tiene la mitad de memoria caché y en que no soporta la tecnología SpeedStep. Si bien su desempeño es comparable al de los Pentium M, la batería dura notablemente menos usando un Celeron M que en una máquina con [[Pentium M]].

Una [[computadora portátil]] con [[procesador]] Celeron M no se considera parte de la [[tecnología Centrino]], más allá de los demás componentes que incluya, ya que se le da al nombre Centrino a las [[laptops]] que están constituidas por 3 componentes de [[Intel]], que son las tarjetas [[Intel PRO/Wireless]], el [[microprocesador]] (que seria Pentium M, Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo...) y principalmente la [[placa base]] que por lo regular contiene un [[chipset]] Intel.
===Shelton (o Banias-0)===
La versión Shelton es similar a la Banias, sólo que no tiene caché L2. Es usada en la [[placa madre]] D845GVSH de Intel y esta orientada a los mercados donde el precio es el factor más importante a la hora de comprar un [[ordenador]] (principalmente [[Asia]] y [[Latinoamérica]]). Se le identifica como Intel Celeron 10B GHz para diferenciarlo de los modelos de 1 GHz de las tecnologías Coppermine-128 y Tualatin. Básicamente este procesador diseñado para la placa madre D845GVSH se introdujo en el mercado para competir con el [[Samuel C3]] de [[VIA]], en ambos casos el procesador se encuentra soldado a la [[placa madre]].
==Procesadores Netburst==
===Willamette-128===
La nueva línea de Celeron estaba basada en los Pentium 4 Willamette y, por lo tanto, tenía un diseño completamente distinto. Son conocidos también como Celeron 4. Tienen una [[memoria caché]] L2 de 128 [[Kilobytes]] en lugar de 256 ó 512, pero en otros aspectos son similares los Pentium 4. A pesar de que esta reducción del caché reduce significativamente el rendimiento de los microprocesadores, han tenido una buena acogida porque, al igual que el Mendocino 300A, pueden ir a velocidades bastante más altas que las nominales.
===Northwood-128===
Estos Celeron están basados en la arquitectura versión de los Pentium 4, y tienen también 128 KB de caché. Son, prácticamente, iguales a los Willamette y no hay una diferencia sustancial de rendimiento.
===Celeron D (Prescott 256 & Cedar Mill 512)===
El Celeron D esta basado en la versiones Prescott & Cedar Mill de los Pentium 4 y tiene un caché más grande que los anteriores: 256 KB (Prescott) / 512KB (Cedar Mill). Además, el [[FSB]] de 533 [[MHz]] y las tecnologías [[SSE3]] y [[EM64T]] lo convierten en un procesador de buenas prestaciones. Trabajan con los [[chipsets]] [[Intel]] 875, 865, 915 925 y 945 y están disponibles para el Socket mPGA 478 o LGA 775.

En esta ocasión, se ha dejado de lado los nombres basados en los ciclos de procesador. Hoy Cada procesador es denominado con un número, hasta ahora han sido lanzados los siguientes:
*Celeron D 310 (2,13 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 315 (2.26 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 320 (2,40 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 325J (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 326 (2,53 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 330J (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 331 (2,66 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 335J (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 336 (2,80 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 340J (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 341 (2,93 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 345J (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 346 (3,06 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 347 (3,06 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 350 (3,20 GHz.) (65 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 351 (3,20 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 352 (3,20 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 355 (3.33 GHz.) (90 nm.)(256KB memoria Caché L2)
*Celeron D 356 (3.33 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 360 (3.46 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
*Celeron D 365 (3.60 GHz.) (65 nm.)(512KB memoria Caché L2)
Las principales diferencias del nuevo núcleo son:
*Fabricación en tecnología de 9 micrones (90 [[nanómetros]]) y 6,5 [[micrones]] (65 nanómetros), en lugar de los 13 micrones del Celeron previo.
*Pipeline de 31 etapas, en lugar de las 20 del núcleo Northwood.
*Set de instrucciones [[SSE3]], con 13 nuevas instrucciones.
*Cache primario de Datos de 16 Kb, en lugar de 8 Kb, pero con una latencia mayor.
*Cache secundario de 256 Kbytes (Prescott) / 512 Kbytes (Cedar Mill), en lugar de los 128 KB del núcleo previo, nuevamente con 50% mayor latencia.
*Frecuencia frontal de 133 MHz en lugar de 100 MHz (o 533 en lugar de 400 MHz, de acuerdo a la forma marketera de medir el FSB).
El Celeron D es el primer Celeron en utilizar los nuevos números de modelo de Intel, mediante los cuales Intel pretende desenfatizar el uso de la frecuencia máxima del procesador como un parámetro de comparación, ya que no es la única característica que identifica el rendimiento de estos microprocesadores, sino también la arquitectura (escala de integración) y sus características especiales como XD (Execute Disabled Bit), EM64T (Intel 64), y la cantidad de memoria caché que poseen.
==Procesadores Intel Core==
===Celeron (Conroe-L)===
Es la primera serie de procesadores Celeron basada en la microarquitectura Intel Core, específicamente la versión Conroe de los Intel Core 2 Duo, tiene un núcleo de función dual Conroe-L de 65nm lo cual disminuye la velocidad de reloj en comparación con la versiones Presscott/Cedar, pero aumentando considerablemente el rendimiento, cuenta con un cache L2 de 512KB y un FSB de 800Mhz y 1.65GHZ
===Celeron dual-core (Allendale)===
Intel lanzó procesadores Celeron de doble núcleo llamados Celeron E1000 y Celeron E1200 en [[enero]] del [[2008]] con características iguales
==Fuente==
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e3300.html| Budget CPU for Enthusiasts: Intel Celeron E3300 Processor Review]
*[http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/celeron-e1200.html| Celeron E1200: Dual-Core Processor Almost for Free]
*http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Celeron
*[http://www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm| Intel Celeron M Processor – Product overview]
*[http://balusc.xs4all.nl/srv/har-cpu-int-pm.php| Intel Celeron M Banias, Dothan, and Yonah specifications]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20II%20Celeron| Intel Pentium II]
*[http://www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=co&l1=Intel&l2=P%20III%20Celeron| Intel Pentium III]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/1.jpg.html| Intel CPU Transition Roadmap 2008-2013]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/2.jpg.html| Intel Desktop CPU Roadmap 2004-2011]
*[http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/360/112/html/5.jpg.html| Intel Mobile CPU Roadmap 2004-2011]
[[Category:Tarjeta_madre]]

Socket F

2012-01-11T01:51:37Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Zócalo o Socket F
| imagen = Socket_F.JPG
| pie = socket de 1207 pines
| fecha-invención = 2006
| nombre-inventor = AMD
}}
'''Socket F'''. [[Zócalo de Microprocesador]] diseñado por [[AMD]] para su línea de [[CPU]] [[Opteron]]. Lanzado el 15 de [[agosto]] de [[2006]] el Socket F principalmente se usa en la línea de [[CPU]] para servidores de AMD, y se considera como un socket de la misma generación del [[Socket AM2]] y el [[Socket S1]]

==Especificaciones técnicas==
El socket tiene 1207 pines en un campo de 1,1 mm y cuenta con mecanismo de contactos [[Land Grid Array]] o [[LGA]].

La frequencia del reloj del sistema es 200 MHz hasta 2.4 GHz [[HyperTransport]]

Socket F es principalmente para uso en AMD servidor de línea y se considera en la generación misma toma como [[Socket AM2]] , que se utiliza para el [[Athlon 64]] y [[Athlon 64 X2]] , así como S1 zócalo , que se utiliza para [[Turion 64]] y [[Turion 64 X2]] de [[microprocesadores]].

'''AMD Quad FX'''
El Socket F es la base para la plataforma [[Quad FX]] (conocida antes de su lanzamiento como "4x4"), liberada por AMD el 30 de [[noviembre]] de [[2006]]. Esta versión modificada del Socket F, llamada [[Socket 1207 FX]] por AMD, y [[Socket L1]] por [[nVIDIA]], se basa en una plataforma de doble socket, que permite usar dos procesadores de doble núcleo (cuatro núcleos efectivos) en PC de escritorio para entusiastas.

==Procesadores soportados==
*[[Opteron]] 2xxx, 8xxx series
*[[Athlon]] 64 FX FX-7x series

==Revisiones del Socket F==
Todas las revisiones, excepto Socket Fr3 requieren el uso de registros SDRAM DDR2 . Todas las revisiones, excepto Socket Fr1 requieren de un doble circuito de alimentación para la CPU.
*Socket Fr1: Tres enlaces [[HyperTransport]] 2.x con 1 GHz de un solo circuito de alimentación.
*Socket Fr2: Tres enlaces HyperTransport 2.x con 1 GHz de un doble circuito de alimentación
*Socket Fr3: Tres enlaces HyperTransport 2.x con 1 GHz, sin memoria intermedia SDRAM DDR2 (versión especial para Quad-FX)
*Socket FR5: CPU: Tres enlaces HyperTransport 3.x con 2.2 GHz. Motherboards: Un enlaces HyperTransport 3.x entre la CPU de 2,2 GHz, dos enlaces 2.x HT con 1 GHz de operaciones I / O
*Socket FR6 Tres enlaces HyperTransport 3.x con 2.4 GHz, el apoyo a Snoop-Filter (HT-Assist)
En el año [[2010]] Socket F fue reemplazado por el [[socket C32]] para servidores de nivel de entrada y [[socket G34]] para servidores de gama alta.
==Fuente==
*[http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=958|Dailytech: AMD's Next-gen Socket F Revealed]
*[http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/32800.pdf|Thermal Design Guide for Socket F (1207) Processors]
*[http://tweakers.net/reviews/638|Tweakers.net: First benchmarks of Socket F Opterons in databasetest]
*http://es.wikipedia.org/wiki/Socket_F
*http://en.wikipedia.org/wiki/Socket_F
*[http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543%7E111541,00.html|Press Release]
*[http://www.pcstats.com/NewsView.cfm?NewsID=46731|PCstats: Socket F Near Term Roadmap]
[[Category:Tarjeta_madre]]

Socket F

2012-01-11T01:48:49Z

Camilo06023:

{{Ficha Hardware
| nombre = Zócalo o Socket F
| imagen = Socket_F.JPG
| pie = socket de 1207 pines
| fecha-invención = 2006
| nombre-inventor = AMD
}}
'''Socket F'''. [[Zócalo de Microprocesador]] diseñado por [[AMD]] para su línea de [[CPU]] [[Opteron]]. Lanzado el 15 de [[agosto]] de [[2006]] el Socket F principalmente se usa en la línea de [[CPU]] para servidores de AMD, y se considera como un socket de la misma generación del [[Socket AM2]] y el [[Socket S1]]

En el año [[2010]] Socket F fue reemplazado por el [[socket C32]] para servidores de nivel de entrada y [[socket G34]] para servidores de gama alta.

==Especificaciones técnicas==
El socket tiene 1207 pines en un campo de 1,1 mm y cuenta con mecanismo de contactos [[Land Grid Array]] o [[LGA]].

La frequencia del reloj del sistema es 200 MHz hasta 2.4 GHz [[HyperTransport]]

Socket F es principalmente para uso en AMD servidor de línea y se considera en la generación misma toma como [[Socket AM2]] , que se utiliza para el [[Athlon 64]] y [[Athlon 64 X2]] , así como S1 zócalo , que se utiliza para [[Turion 64]] y [[Turion 64 X2]] de [[microprocesadores]].

'''AMD Quad FX'''
El Socket F es la base para la plataforma [[Quad FX]] (conocida antes de su lanzamiento como "4x4"), liberada por AMD el 30 de [[noviembre]] de [[2006]]. Esta versión modificada del Socket F, llamada [[Socket 1207 FX]] por AMD, y [[Socket L1]] por [[nVIDIA]], se basa en una plataforma de doble socket, que permite usar dos procesadores de doble núcleo (cuatro núcleos efectivos) en PC de escritorio para entusiastas.

==Procesadores soportados==
*[[Opteron]] 2xxx, 8xxx series
*[[Athlon]] 64 FX FX-7x series

==Revisiones del Socket F==
Todas las revisiones, excepto Socket Fr3 requieren el uso de registros SDRAM DDR2 . Todas las revisiones, excepto Socket Fr1 requieren de un doble circuito de alimentación para la CPU.
*Socket Fr1: Tres enlaces [[HyperTransport]] 2.x con 1 GHz de un solo circuito de alimentación.
*Socket Fr2: Tres enlaces HyperTransport 2.x con 1 GHz de un doble circuito de alimentación
*Socket Fr3: Tres enlaces HyperTransport 2.x con 1 GHz, sin memoria intermedia SDRAM DDR2 (versión especial para Quad-FX)
*Socket FR5: CPU: Tres enlaces HyperTransport 3.x con 2.2 GHz. Motherboards: Un enlaces HyperTransport 3.x entre la CPU de 2,2 GHz, dos enlaces 2.x HT con 1 GHz de operaciones I / O
*Socket FR6 Tres enlaces HyperTransport 3.x con 2.4 GHz, el apoyo a Snoop-Filter (HT-Assist)

==Fuente==
*[http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=958|Dailytech: AMD's Next-gen Socket F Revealed]
*[http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/32800.pdf|Thermal Design Guide for Socket F (1207) Processors]
*[http://tweakers.net/reviews/638|Tweakers.net: First benchmarks of Socket F Opterons in databasetest]
*http://es.wikipedia.org/wiki/Socket_F
*http://en.wikipedia.org/wiki/Socket_F
*[http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543%7E111541,00.html|Press Release]
*[http://www.pcstats.com/NewsView.cfm?NewsID=46731|PCstats: Socket F Near Term Roadmap]
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