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| nombre = Encapsulado TO247
| imagen = to247.png
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''' TO247'''. Encapsulado electrónico.

== Función del encapsulado ==

Dado que los [[chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz y el calor así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o [[encapsulado]].
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
*Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
*Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
*Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
*Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

[[Image:to247-1.png|thumb|right|200px|Dimensiones]]

== Aplicaciones ==
*Transistores de alta potencia.
*Mosfet de potencia.
*Diodos de potencia.

== Fuente ==
* Artículo [http://www.lcardaba.com/articles/cases.htm Imagen ]. Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
* Artículo [http://www.datasheetcatalog.net/es/datasheets_pdf/T/O/2/4/TO247.shtml Datasheets]. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011.

[[Category:Electrónica]]

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-''' TO247'''. Encapsulado electrónico. Dado que los [[chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento.
+''' TO247'''. Encapsulado electrónico. Dado que los [[chip|chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento.
 La [[luz]] y el [[calor]] así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o [[encapsulado]].

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+''' TO247'''. Encapsulado electrónico. Dado que los [[chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento.
 La [[luz]] y el [[calor]] así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o [[encapsulado]].
 ==Funciones del encapsulado==
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 ===Mejorar el manejo y montaje===
-Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
+[[Image:To247-1.png|thumb|right|400px|Dimensiones]]Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
 == Aplicaciones ==
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 *Mosfet de potencia.
 *Diodos de potencia.
 == Fuentes ==
 * Artículo [http://www.lcardaba.com/articles/cases.htm Imagen ]. Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
 * Artículo [http://www.datasheetcatalog.net/es/datasheets_pdf/T/O/2/4/TO247.shtml Datasheets]. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
 [[Category:Electrónica]][[Category:Circuitos integrados]]

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 {{Ficha Hardware
 | nombre = Encapsulado TO247
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-== Función del encapsulado ==
+== Papel Principal del encapsulado ==
-Dado que los [[chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz y el calor así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o [[encapsulado]].
+Dado que los [[chips]] de [[silicio]] y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La [[luz]] y el [[calor]] así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o [[encapsulado]].
 El encapsulado cumple las siguientes funciones:
-*Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
+===Excluir las influencias ambientales===
-*Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
+La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
-*Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
-*Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
+===Permitir la conectividad eléctrica===