Zócalo de CPU - Historial de revisiones

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{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}<br>

<br>El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.<br>Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).<br>

== Historia<br> ==

Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.<br>Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.<br>En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.<br>

== Funcionamiento<br> ==

El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.<br>En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.<br>Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación. En un procesador [[Socket 775]], aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.<br>La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.<br>En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.<br>

== Algunos ejemplos<br> ==

=== AMD<br> ===

*[[Socket 462]]
*[[Socket F]]
*[[Socket 939]]
*[[Socket 940]]
*[[Socket AM2]]
*[[Socket AM2+]]
*[[Socket AM3]]<br>

=== Intel<br> ===

*[[Socket 423]]
*[[Socket 370]]
*[[Socket 478]]
*[[Socket 775]]
*[[Socket 1156]]
*[[Socket 1366]]<br><br>

== Fuentes<br> ==

[http://es.wikipedia.org/wiki/Z%C3%B3calo_de_CPU Zócalo del CPU]<br>[http://www.alegsa.com.ar/Dic/socket%20de%20cpu.php Zócalos] <br>[http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm Generaciones de Zócalos] <br>
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[[Category:Tarjeta_madre]]
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	{{Objeto\|nombre=Socket o Zócalo del CPU\|imagen=LGA Socket 1366.jpg\|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}'''El zócalo''' (socket en inglés). Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).		{{Objeto\|nombre=Socket o Zócalo del CPU\|imagen=LGA Socket 1366.jpg\|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}'''El zócalo''' (socket en inglés). Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).

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 == Historia  ==
-Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
+Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de [[plástico]] con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
 Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.
 En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.
 == Funcionamiento  ==

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-{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}
+{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}'''El zócalo''' (socket en inglés). Es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).
-'''El zócalo''' (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).
+== Historia  ==
-== Historia ==
+Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
-Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
+Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.
-Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.
+En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.
-En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.
+== Funcionamiento  ==
-== Funcionamiento ==
+El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.
-El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.
+En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación.
-En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación.
+En un procesador [[Socket 775]], aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.
 En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.
-== Algunos ejemplos ==
+== Algunos ejemplos  ==
-=== AMD ===
+=== AMD  ===
 *[[Socket 462]]
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 *[[Socket AM3]]
-=== Intel ===
+=== Intel  ===
 *[[Socket 423]]
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 *[[Socket 1366]]
-== Fuentes ==
+== Fuentes  ==
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-{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}<br>
+{{Objeto|nombre=Socket o Zócalo del CPU|imagen=LGA Socket 1366.jpg|descripcion=Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.}}
-<br>El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.<br>Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).<br>
+'''El zócalo''' (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la [[Placa base]], como sucede en las consolas de videojuegos.Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o [[LGA]] (contactos).
-== Historia<br>  ==
+== Historia ==
-Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.<br>Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.<br>En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.<br>
+Los primeros procesadores desde el [[Intel 4004]], hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque [[DIP]] que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
-== Funcionamiento<br>  ==
+Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[PLCC]] como en el caso del [[Intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del [[Microprocesador]]. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de [[Memoria ROM]]. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.
-El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.<br>En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.<br>Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación. En un procesador [[Socket 775]], aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.<br>La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.<br>En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.<br>
+En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[Intel 80486 SX]] se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión [[LIF]] y por último al zócalo de presión nula ZIF.
-== Algunos ejemplos<br>  ==
+== Funcionamiento ==
-=== AMD<br>  ===
+El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.
 *[[Socket 462]]
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 *[[Socket AM2]]
 *[[Socket AM2+]]
-*[[Socket AM3]]<br>
+*[[Socket AM3]]
-=== Intel<br>  ===
+=== Intel ===
 *[[Socket 423]]
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 *[[Socket 775]]
 *[[Socket 1156]]
-*[[Socket 1366]]<br><br>
+*[[Socket 1366]]
-== Fuentes<br> ==
+[http://es.wikipedia.org/wiki/Z%C3%B3calo_de_CPU Zócalo del CPU][http://www.alegsa.com.ar/Dic/socket%20de%20cpu.php Zócalos] [http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm Generaciones de Zócalos]
 [[Category:Tarjeta_madre]]
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