Diferencia entre revisiones de «Mosfet IRFZ44N»

 
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El encapsulado TO-220 es universalmente preferido por todos los comerciantes e industrias en las aplicaciones de disipación de energía en niveles de alrededor de 50 vatios. La baja [[conductividad térmica]], resistencia y bajo costo del encapsulado TO-220 contribuyen a su amplia aceptación en toda la industria.  
 
El encapsulado TO-220 es universalmente preferido por todos los comerciantes e industrias en las aplicaciones de disipación de energía en niveles de alrededor de 50 vatios. La baja [[conductividad térmica]], resistencia y bajo costo del encapsulado TO-220 contribuyen a su amplia aceptación en toda la industria.  
 
Este consta de 3 pines Drenador, Surtidor y Puerta o Compuerta los mismos también pueden encontrarse en otros tipos de encapsulados. En la figura I. se muestra su distribución de pines y estructura interna.
 
Este consta de 3 pines Drenador, Surtidor y Puerta o Compuerta los mismos también pueden encontrarse en otros tipos de encapsulados. En la figura I. se muestra su distribución de pines y estructura interna.
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*Equipos de computo
 
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== Fuentes ==
 
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*[http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/263368/ISC/IRFZ44N.html alldatasheet.com]
 
*[http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/263368/ISC/IRFZ44N.html alldatasheet.com]
 
*MUHAMMAD H. RASHID, Electrónica de potencia, Ph.D.,Fellow IEE
 
*MUHAMMAD H. RASHID, Electrónica de potencia, Ph.D.,Fellow IEE
 
   
 
   
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*[http://www.neoteo.com/irfz44n-el-mos-fet-de-batalla-para-pwm neoteo.com]
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última versión al 10:45 23 ago 2012

MOSFET IRFZ44N
Información sobre la plantilla
IRFZ44N.jpeg
Componente electrónico utilizado en circuitos de conmutación.

MOSFET IRFZ44N. Es un transistor de tecnología MOS-FET (Metal–Oxide–Semiconductor – Field Effect Transistor) y de alta potencia que posee destacadas características que lo hacen ideal para aplicaciones de conmutación y en la modulación por ancho de pulso (PWM).

Descripción

Figura I.

Este tipo de componente es fabricado por la International Rectifier entre otros fabricantes que más adelante detallaremos, utiliza técnicas avanzadas de procesamiento para lograr muy baja resistencia por área de silicio. Este beneficio, combinado con la velocidad de conmutación y su diseño solido de dispositivos de los MOSFET de potencia HEXFET, ofrece al diseñador una extremadamente eficiencia y un dispositivo fiable para su uso en una amplia variedad de aplicaciones.

El encapsulado TO-220 es universalmente preferido por todos los comerciantes e industrias en las aplicaciones de disipación de energía en niveles de alrededor de 50 vatios. La baja conductividad térmica, resistencia y bajo costo del encapsulado TO-220 contribuyen a su amplia aceptación en toda la industria. Este consta de 3 pines Drenador, Surtidor y Puerta o Compuerta los mismos también pueden encontrarse en otros tipos de encapsulados. En la figura I. se muestra su distribución de pines y estructura interna.



Principales características

Características Valor
Voltaje Drenador Surtidor (VDDS) 55V
Corriente de Drenador (ID) 49 A
Resistencia Estática Drenador Surtidor (R DS (ON)) 0.032Ω Máx
Potencia Total de Disipación ( PD) 94W

Fabricantes

Fabricantes Logo
NXP Semiconductors
NXP.GIF
International Rectifier
International Rectifier.GIF
TRANSYS Electronics Limited
Transys Electronics Limited.GIF
Suntac Electronic Corp.
SUNTAC.GIF
Inchange Semiconductor Company Limited
ISC.GIF

Aplicaciones

Por su rápida conmutación y características antes expuestas es muy usado en:

  • Equipos de computo


Enlaces externos

Fuentes