Taiwan Semiconductor Manufacturing Company - Historial de revisiones

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Tsmc trasladada a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].

==Información general==
Fundada en 1987, TSMC es la primera en dedicada a la fundición de semiconductores. Además de los semiconductores, la compañía también ha empezado a invertir en la iluminación y la industrias relacionada con de energía solar. Se cotiza en la Bolsa de Taiwán y el Bolsa de Nueva York. El Dr. Morris Chang sirve como Presidente y CEO , mientras que el Dr. FC Tseng sirve como Vice Presidente y el Dr. Rick Tsai es el Presidente de Nuevos Negocios. A pesar de TSMC ofrecer una variedad de líneas de productos de obleas (de alto voltaje, de señal mixta , análogos ), TSMC es mejor conocido por su línea de productos dee chip lógicos. Varias empresas de alta tecnología, tales como Applied Micro Circuits Corp., Qualcomm, Altera, Broadcom, Conexant, Marvell, NVIDIA, y VIA son clientes de TSMC. Algunos fabricantes de empresas propietarias como Intel también externalizan parte de su producción en TSMC. Por lo menos una compañía de semiconductores, LSI Logic , re-vende obleas de TSMC a través de su cartera de servicios de diseño. La capitalización de TSMC en el mercado alcanzó su máximo en diciembre de 2010, alcanzando un valor de $63,4 mil millones de dolares amreicanos. En 2011, la compañía planea incrementar la investigación y el desarrollo de los gastos en casi un 39% a $50 mil millones dolares taiwaneses en un esfuerzo por defenderse de la competencia cada vez mayor. La compañía también planea expandir la capacidad en un 30% en 2011 para satisfacer la demanda el mercado. El viernes, 12 de agosto, 2011, la asociación entre TSMC y Apple se anunció y TSMC ha comenzado la producción de prueba del chip A6 para la próxima generación de Apple de iPads y iPhones.

==Instalaciones==
*150 mm (6 pulgadas) fábricas de obleas en pleno funcionamiento (Fab 2)
*Cuatro de 200 mm (8 pulgadas) fábricas de obleas en pleno funcionamiento (Fab 3, 5, 6, 8)
*Dos de 300 mm (12 pulgadas) en la producción de fábricas de obleas (Fab 12, 14)
*TSMC (Shanghai)
*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, Washington, EE.UU.
*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en Singapur , que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.

TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm) para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de 2012. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El 12 de enero de 2011, TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en 2013, y la producción en maza en 2015.

==Subsidiarias==
===WaferTech===
WaferTech, una subsidiaria de TSMC, es un pure-play de fundición de semiconductores ubicada en Camas, Washington , EE.UU. Es el mayor pure-play en los Estados Unidos. La instalación emplea a 1.100 trabajadores. WaferTech se estableció en junio de 1996 como una joint venture con TSMC, Altera, Analog Devices , y ISSI como socios claves. Las cuatro empresas, junto con inversores individuales menores pusieron en esta asociación $1,2 mil millones de dólaresamericanos, que era en ese momento, la mayor inversión inicial en el estado de Washington. La compañía inició la producción en julio de 1998 en su planta de fabricación de semiconductores de 200 mm (8 pulgadas). Su primer producto fue una parte de 0,35 micras de Altera. TSMC compró la parte mayoritaria a los socios de la empresa en 2000 y adquirió el control total, y en la actualidad opera como una subsidiaria de su propiedad. WaferTech se encuentra en Camas, a 20 millas (30 kilómetros) fuera de Portland, Oregon. El campus WaferTech tiene un tamaño de 1.000.000 de pies cuadrados (90.000 m²) ubicado en un complejo de 260 acres (1 km²). La planta de fabricación principal consiste en unos 130.000 pies cuadrados (12.000 m²).

===TSMC Design Technology Canada===
TSMC Design Technology Canada ha sido una parte de la familia de TSMC desde agosto 1 de 2007. Se encuentra en 349 Terry Fox Drive, Kanata, ON, Canada.

==Fuentes==
[http://www.wafertech.com/ Sitio Oficial Wafertech]
[http://www.tsmc.com/ Sitio Oficial TSMC]

[[Category:Tecnologías_avanzadas]]

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 '''Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.''' Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].

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 *Cuatro de 200 mm (8 pulgadas) fábricas de obleas en pleno funcionamiento (Fab 3, 5, 6, 8)
 *Dos de 300 mm (12 pulgadas) en la producción de fábricas de obleas (Fab 12, 14)
-*TSMC (Shanghai)
+*TSMC ([[Shanghai]])
-*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, [[Washington]], [[EE.UU.]]
+*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, Washington, Estados Unidos.
-*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en Singapur , que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
+*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una [[Joint_venture|joint venture]] (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en [[Singapur]], que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
 TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm)  para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de [[2012]]. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará  $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El [[12 de enero]] de [[2011]], TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una  fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en [[2013]], y la producción en maza en [[2015]].
 ==Subsidiarias==

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 *Cuatro de 200 mm (8 pulgadas) fábricas de obleas en pleno funcionamiento (Fab 3, 5, 6, 8)
 *Dos de 300 mm (12 pulgadas) en la producción de fábricas de obleas (Fab 12, 14)
-*TSMC ([[Shanghai]])
+*TSMC (Shanghai)
-*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, Washington, Estados Unidos.
+*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, [[Washington]], [[EE.UU.]]
-*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en [[Singapur]], que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
+*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en Singapur , que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
 TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm)  para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de [[2012]]. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará  $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El [[12 de enero]] de [[2011]], TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una  fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en [[2013]], y la producción en maza en [[2015]].
 ==Subsidiarias==

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 *Cuatro de 200 mm (8 pulgadas) fábricas de obleas en pleno funcionamiento (Fab 3, 5, 6, 8)
 *Dos de 300 mm (12 pulgadas) en la producción de fábricas de obleas (Fab 12, 14)
-*TSMC (Shanghai)
+*TSMC ([[Shanghai]])
-*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, [[Washington]], [[EE.UU.]]
+*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, Washington, Estados Unidos.
-*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en Singapur , que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
+*AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en [[Singapur]], que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
 TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm)  para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de [[2012]]. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará  $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El [[12 de enero]] de [[2011]], TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una  fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en [[2013]], y la producción en maza en [[2015]].
 ==Subsidiarias==
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 ===TSMC Design Technology Canada===
-TSMC Design Technology Canada ha sido una parte de la familia de TSMC desde [[1 de agosto]]  de [[200]]7.  Se encuentra en 349 [[Terry Fox]] Drive, Kanata, ON, [[Canada]].
+TSMC Design Technology Canada ha sido una parte de la familia de TSMC desde el [[1 de agosto]]  de [[2007]].  Se encuentra en 349 [[Terry Fox]] Drive, Kanata, [[Ontario]], [[Canada]].
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-'''Taiwan Semiconductor Manufacturing Company''', Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].
+'''Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.''' Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].
 ==Información general==
-Fundada en 1987, TSMC es la primera en dedicada a la fundición de semiconductores. Además de los semiconductores, la compañía también ha empezado a invertir en la iluminación y la industrias relacionada con de energía solar. Se cotiza en la Bolsa de Taiwán y el Bolsa de Nueva York. El Dr. Morris Chang sirve como Presidente y CEO , mientras que el Dr. FC Tseng sirve como Vice Presidente y el Dr. Rick Tsai es el Presidente de Nuevos Negocios. A pesar de TSMC ofrecer una variedad de líneas de productos de obleas (de alto voltaje, de señal mixta , análogos ), TSMC es mejor conocido por su línea de productos dee chip lógicos.  Varias empresas de alta tecnología, tales como Applied Micro Circuits Corp., Qualcomm, Altera, Broadcom, Conexant, Marvell, NVIDIA, y VIA son clientes de TSMC.  Algunos fabricantes de empresas propietarias como Intel también externalizan parte de su producción en TSMC. Por lo menos una compañía de semiconductores, LSI Logic , re-vende obleas de TSMC a través de su cartera de servicios de diseño. La capitalización de TSMC en el mercado alcanzó su máximo en diciembre de 2010, alcanzando un valor de $63,4 mil millones de dolares amreicanos. En 2011, la compañía planea incrementar la investigación y el desarrollo de los gastos en casi un 39% a $50 mil millones dolares taiwaneses en un esfuerzo por defenderse de la competencia cada vez mayor. La compañía también planea expandir la capacidad en un 30% en 2011 para satisfacer la demanda el mercado. El viernes, 12 de agosto, 2011, la asociación entre TSMC y Apple se anunció y TSMC ha comenzado la producción de prueba del chip A6 para la próxima generación de Apple de iPads y iPhones.
+Fundada en [[1987]], TSMC es la primera en dedicada a la fundición de semiconductores. Además de los semiconductores, la compañía también ha empezado a invertir en la iluminación y la industrias relacionada con de energía solar. Se cotiza en la Bolsa de Taiwán y el Bolsa de Nueva York. El Dr. Morris Chang sirve como Presidente y CEO , mientras que el Dr. FC Tseng sirve como Vice Presidente y el Dr. Rick Tsai es el Presidente de Nuevos Negocios. A pesar de TSMC ofrecer una variedad de líneas de productos de obleas (de alto voltaje, de señal mixta , análogos ), TSMC es mejor conocido por su línea de productos dee chip lógicos.  Varias empresas de alta tecnología, tales como Applied Micro Circuits Corp., Qualcomm, Altera, Broadcom, Conexant, Marvell, NVIDIA, y VIA son clientes de TSMC.  Algunos fabricantes de empresas propietarias como Intel también externalizan parte de su producción en TSMC. Por lo menos una compañía de semiconductores, LSI Logic , re-vende obleas de TSMC a través de su cartera de servicios de diseño. La capitalización de TSMC en el mercado alcanzó su máximo en diciembre de [[2010]], alcanzando un valor de $63,4 mil millones de dolares amreicanos. En [[2011]], la compañía planea incrementar la investigación y el desarrollo de los gastos en casi un 39% a $50 mil millones dolares taiwaneses en un esfuerzo por defenderse de la competencia cada vez mayor. La compañía también planea expandir la capacidad en un 30% en 2011 para satisfacer la demanda el mercado. El viernes, [[12 de agosto]], 2011, la asociación entre TSMC y Apple se anunció y TSMC ha comenzado la producción de prueba del chip A6 para la próxima generación de Apple de iPads y iPhones.
 ==Instalaciones==
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 *Dos de 300 mm (12 pulgadas) en la producción de fábricas de obleas (Fab 12, 14)
 *TSMC (Shanghai)
-*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, Washington, EE.UU.
+*WaferTech, subsidiaria de propiedad total de TSMC 200 mm (8 pulgadas) fábrica ubicada en Camas, [[Washington]], [[EE.UU.]]
 *AMSS (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una joint venture (colaboración de empresas) con NXP Semiconductors en Singapur , que también ha aumentado la capacidad desde el final de 2002.
-TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm)  para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de 2012. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará  $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El 12 de enero de 2011, TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una  fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en 2013, y la producción en maza en 2015.
+TSMC anunció planes para invertir $ 9,4 mil millones de dolares taiwaneses para construir la tercera instalación de 12 pulgadas (300 mm)  para la fabricación de obleas en el centro de Taiwan Science Park (Fab 15), para el uso avanzado de tecnología de 40 y 20 nanómetros. Se espera que entrará en funcionamiento en marzo de [[2012]]. La instalación tiene un producción de salida de más de 100.000 obleas por mes y generará  $5 mil millones de dolares americanos por año en ingresos. El [[12 de enero]] de [[2011]], TSMC anunció la adquisición de Powerchip Semiconductor de $96 millones de dólares americanos para construir dos nuevos fábricas de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda global. Además, TSMC ha revelado los planes que va a construir una  fabrica de 450 mm, que puede comenzar sus líneas piloto en [[2013]], y la producción en maza en [[2015]].
 ==Subsidiarias==
 ===WaferTech===
-WaferTech, una subsidiaria de TSMC, es un pure-play de fundición de semiconductores ubicada en Camas, Washington , EE.UU. Es el mayor pure-play en los Estados Unidos. La instalación emplea a 1.100 trabajadores. WaferTech se estableció en junio de 1996 como una joint venture con TSMC, Altera, Analog Devices , y ISSI como socios claves.  Las cuatro empresas, junto con inversores individuales menores pusieron en esta asociación $1,2 mil millones de dólaresamericanos, que era en ese momento, la mayor inversión  inicial en el estado de Washington. La compañía inició la producción en julio de 1998 en su planta de fabricación de semiconductores de 200 mm (8 pulgadas). Su primer producto fue una parte de 0,35 micras de Altera.  TSMC compró la parte mayoritaria a los socios de la empresa en 2000 y adquirió el control total, y en la actualidad opera como una subsidiaria de su  propiedad. WaferTech se encuentra en Camas, a 20 millas (30 kilómetros) fuera de Portland, Oregon.  El campus WaferTech tiene un tamaño de 1.000.000 de pies cuadrados (90.000 m²) ubicado en un complejo de 260 acres (1 km²). La planta de fabricación principal consiste en unos 130.000 pies cuadrados (12.000 m²).
+WaferTech, una subsidiaria de TSMC, es un pure-play de fundición de semiconductores ubicada en Camas, [[Washington]] , EE.UU. Es el mayor pure-play en los [[Estados Unidos]]. La instalación emplea a 1.100 trabajadores. WaferTech se estableció en junio de [[1996]] como una joint venture con TSMC, Altera, Analog Devices , y ISSI como socios claves.  Las cuatro empresas, junto con inversores individuales menores pusieron en esta asociación $1,2 mil millones de dólaresamericanos, que era en ese momento, la mayor inversión  inicial en el estado de Washington. La compañía inició la producción en [[julio]] de [[1998]] en su planta de fabricación de semiconductores de 200 mm (8 pulgadas). Su primer producto fue una parte de 0,35 micras de Altera.  TSMC compró la parte mayoritaria a los socios de la empresa en 2000 y adquirió el control total, y en la actualidad opera como una subsidiaria de su  propiedad. WaferTech se encuentra en Camas, a 20 millas (30 kilómetros) fuera de Portland, Oregon.  El campus WaferTech tiene un tamaño de 1.000.000 de pies cuadrados (90.000 m²) ubicado en un complejo de 260 acres (1 km²). La planta de fabricación principal consiste en unos 130.000 pies cuadrados (12.000 m²).
 ===TSMC Design Technology Canada===
-TSMC Design Technology Canada ha sido una parte de la familia de TSMC desde agosto 1 de 2007.  Se encuentra en 349 Terry Fox Drive, Kanata, ON, Canada.
+TSMC Design Technology Canada ha sido una parte de la familia de TSMC desde [[1 de agosto]]  de [[200]]7.  Se encuentra en 349 [[Terry Fox]] Drive, Kanata, ON, [[Canada]].
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-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].
+'''Taiwan Semiconductor Manufacturing Company''', Limited o TSMC es el más grande frabricante del mundo dedicado a la fundición de semiconductores, y su centro de operaciones principal se encuentra en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , [[Taiwán]].
 ==Información general==
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 ==Fuentes==
-[http://www.wafertech.com/ Sitio Oficial Wafertech]
+*[http://www.wafertech.com/ Sitio Oficial Wafertech]
-[http://www.tsmc.com/ Sitio Oficial TSMC]
+*[http://www.tsmc.com/ Sitio Oficial TSMC]
 [[Category:Tecnologías_avanzadas]]