Anexo:CPU (Enfriamiento)
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Enfriamiento del CPU. Por el mismo avance en las velocidades de los microprocesadores, actualmente necesitan otros dispositivos de apoyo que son los disipadores de calor, ventiladores, enfriamiento general de CPU. En caso de faltar estos, el microprocesador envía una señal para que el equipo se apague repentinamente y así evitar que se queme.
Sumario
Tipos de refrigeración
Disipador
Es una pieza metálica con formas variadas; este se encarga de absorber el calor generado por el ventilador y disiparlo al ambiente. Es importante mencionar que entre el procesador y el disipador se debe colocar un silicón especial, que transfiere de manera más eficiente el calor entre las 2 piezas, además de evitar el contacto directo entre las 2 piezas calientes.
Ventilador
Se encarga de aplicar aire fresco al disipador y enfriarlo, permitiendo que absorba mas calor proveniente del microprocesador.
Enfriamiento por liquido
Sistema similar al funcionamiento de un radiador automotriz, esto es, cuentan con un sistema basado en el movimiento de agua, impulsada por una pequeña bomba que la hace circular por unos pequeños tubos dentro del disipador. El agua absorbe el calor dentro del disipador y en la parte externa cuenta con un ventilador que la enfría y se repite el ciclo.
También llamados sistemas de enfriamiento hidráulico. Se trata de una forma relativamente nueva de enfriamiento para los dispositivos, es por medio de sistemas radiadores a base de agua. Estos funcionan de manera similar al sistema de enfriamiento de un automóvil. Se utilizan para el enfriamiento de tarjetas aceleradoras de gráficos y microprocesadores, lo que implica una disminución muy importante de la temperatura dentro del gabinete y por ende una mayor durabilidad de los dispositivos internos.
Principio de funcionamiento
El agua es un compuesto que tiene un gran capacidad de absorción de calor, esto se aprovecha para hacerla pasar por una serie de tubos dentro de un disipador, el cuál se coloca sobre el dispositivo electrónico a enfriar (microprocesadores y chips de tarjetas de video).
El agua circula mediante la presión de una pequeña bomba, la cuál se encarga de sacar el agua y una vez fuera, esta pasa de nuevo por una tubería dentro de un dispositivo radiador (el cuál emite el calor al ambiente) y se enfría por medio de un ventilador. 1.- Ventilador externo: se encarga de extraer el calor del agua transportada dentro del disipador externo. 2.- Disipador externo: integra dentro de sí una serie de tubos encargados de transportar agua caliente y tibia. 3.- Tubo de entrada: introduce agua tibia al interior del disipador interno. 4. Elemento a enfriar: puede ser un microprocesador, un Chipset ó un Chip de tarjeta aceleradora de video. 5.- Disipador interno: integra dentro de sí una serie de tubos encargados de transportar agua tibia y caliente. 6.- Ventilador interno: es un ventilador auxiliar en el sistema de enfriamiento, en caso de fallar el sistema hidráulico, este evita el sobrecalentamiento. 7.- Tubo de salida: extrae agua caliente del interior hacia el disipador externo. 8.- Bomba eléctrica: se encarga de mantener el agua en movimiento. Esquema del sistema de enfriamiento basado en agua para microprocesador ó tarjeta gráfica.
Ventajas
Se obtiene un alto grado de expulsión de calor, ya que es más eficiente que los tradicionales sistemas basados en solamente ventiladores.
Desventajas
Aunque se encuentren diseñados para su uso específico en sistemas electrónicos, se corre el riesgo de que una pequeña fuga produzca una gota que caiga en algún elemento, provocando un corto circuito en el sistema. Otra desventaja es el costo alto que aún tienen estos sistemas.
Futura refrigeración
Ni ventiladores, ni refrigeración líquida. El futuro de la disipación de calor para todo tipo de componentes electrónicos es la descarga de corona, viento iónico o aceleración de fluidos electrostáticos.
Consiste en aplicar una corriente de aire que empuje iones cercanos al microchip (o a aquello que queramos enfriar). Los iones empujan el calor hacia fuera haciendo que el componente reduzca su calor, y consecuentemente baje de temperatura.
Se podría llegar a construir un chip de refrigeración que constase de dos partes, un emisor que crea los iones y un colector que los aleja de las cercanías del componente, refrigerándolo. Esta técnica ha sido probada por Alexander Mamishev, físico de la Universidad de Washington.
