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* Artículo [http://www.lcardaba.com/articles/cases.htm Imagen ]. Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011. | * Artículo [http://www.lcardaba.com/articles/cases.htm Imagen ]. Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011. | ||
* Artículo [http://www.datasheetcatalog.net/es/datasheets_pdf/T/O/2/4/TO247.shtml Datasheets]. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011. | * Artículo [http://www.datasheetcatalog.net/es/datasheets_pdf/T/O/2/4/TO247.shtml Datasheets]. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011. | ||
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Revisión del 12:42 12 sep 2012
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TO247. Encapsulado electrónico. Dado que los chips de silicio y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento.
La luz y el calor así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado.
Sumario
Funciones del encapsulado
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
Excluir las influencias ambientales
La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
Permitir la conectividad eléctrica
Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
Disipar el calor
Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
Mejorar el manejo y montaje
Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Aplicaciones
- Transistores de alta potencia.
- Mosfet de potencia.
- Diodos de potencia.
Fuentes
- Artículo Imagen . Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
- Artículo Datasheets. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
