To247
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TO247. Encapsulado electrónico.
Función del encapsulado
Dado que los chips de silicio y todos los componentes electrónicos son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz y el calor así como otros factores externos pueden causar mal funcionamiento. Para combatir y evitar estos problemas, los componentes se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado. El encapsulado cumple las siguientes funciones:
- Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
- Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
- Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
- Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Aplicaciones
- Transistores de alta potencia.
- Mosfet de potencia.
- Diodos de potencia.
Fuente
- Artículo Imagen . Disponible en: "www.lcardaba.com". Consultado: 20 de Octubre de 2011.
- Artículo Datasheets. Disponible en: "www.datasheetcatalog.net". Consultado: 20 de Octubre de 2011.