Memoria DIMM

Este artículo trata sobre Memoria de línea dual. Para otros usos de este término, véase Memoria (desambiguación).


Memorias DIMM
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Módulo de Memoria en línea doble
DIMM Proviene de Dual In Line Memory Module, lo que traducido significa módulo de memoria de línea dual este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria

Características

DIMM SDRAM.jpeg

  • Sus celdas construidas a base de capacitores poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa,  poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal Motherboard.
  • Al tener conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales.
  • Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
  • La memoria DIMM permite el manejo de 32 y 64 bits.
  • La medida del DIMM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
  • Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits, y algunos a 72 bits, en vez de los 32 bits de las memorias SIMM.
  • La unidad para medir la velocidad de las RAM Memoria es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: 66, 100 ,133 MHz.
  • Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras.
  • La característica de las memorias de línea dual, es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X, por lo que también se les denomina DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.
  • También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.

Composición

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  • Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria.
  • Chips: son módulos de memoria volátil.
  • Conector (168 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal (Motherboard).
  • Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.

Latencia

CL proviene de "CAS Latency", es el tiempo que emplea la memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición es "tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino". Este factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria (MegaHertz) ya que al aumentar esta, también aumenta la latencia.

Capacidades de almacenamiento

  • DIMM 168 terminales
  • PC100 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb
  • PC133 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb

Especificación.

Memorias DIMM SDRAM.jpeg

  • DIMMs de 168 contactos, DIMM SDR SDRAM. (Tipos: PC66, PC100, PC133)
  • DIMMs de 184 contactos, DDR SDRAM. (Tipos: PC1.600 DDR-200, PC2.100) (DDR-266), PC2.400 (DDR-300), PC2.700 (DDR-333), PC3.00 (DDR-366), PC3.200 (DDR-400), PC3.500 (DDR-433), PC3.700 (DDR-466), PC4.000 (DDR-500), PC4.300 (DDR-533), PC4.800 (DDR-600). Hasta 1 GiB/módulo.
  • DIMMs de 240 contactos, DDR2 SDRAM. (Tipos: PC2-3.200 (DDR2-400), PC2-3.700 (DDR2-466), PC2-4.200 (DDR2-533), PC2-4.800 (DDR2-600), PC2-5.300 (DDR2-667), PC2-6.400 (R2-800]]), PC2-8.000 (DDR2-1.000), PC2-8.500 (DDR2-1.066), PC2-9.200 (DDR2-1.150) y PC2-9.600 (DDR2-1.200). Hasta 4 GiB por módulo.
  • DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM. (Tipos: PC3-6.400 (DDR3-800), PC3-8.500 (DDR3-1.066), PC3-10.600 (DDR3-1.333), PC3-11.000 (DDR3-1.375), PC3-12.800 (DDR3-1.600),PC3-13.000 (DDR3-1.625), PC3-13.300 (DDR3-1.666), PC3-14.400 (DDR3-1.800), PC3-16.000 (DDR3-2.000).Hasta 4 GiB por módulo.

Corrección de errores

Los ECC DIMMs son aquellos que tienen un mayor número de bits de datos, los cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizás el más común es el Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los módulos ECC están formados normalmente por múltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo más usual.


Fuentes