Diferencia entre revisiones de «Memoria DIMM»
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{{Objeto|nombre=Memorias DIMM|imagen=220px-PC133a.JPG|descripcion=Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales}} '''DIMM''' proviene de ('''"Dual In line Memory Module"'''), lo que traducido significa módulo de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria):
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== Partes de la Memoria DIMM-SDRAMM y sus funciones  ==
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#Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria.
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#Chips: son módulos de memoria volátil.
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#Conector (168 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal (Motherboard).
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#Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.
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== Caracteristicas generales de la memoria DIMM-SDRAM ==
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*Sus celdas construidas a base de capacitores), poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).
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*Al tener conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales.
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*Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
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*La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
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*La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
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*Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.
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*La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: 66, 100 ,133 MHz.
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*Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras.
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Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual, es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también se les denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.
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También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.
  
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'''DIMM''' son las siglas de «'''Dual In-line Memory Module'''» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los Microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado. Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs. Funciona a una frecuencia de 133 MHz cada una. Los módulos en formato DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble),al ser memorias de 64 bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 clavijas. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM (130x25mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones. Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su inserción, gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector. También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.
 
  
 
== Especificación de los módulos DIMM  ==
 
== Especificación de los módulos DIMM  ==
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*DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM. (Tipos: PC3-6.400 (DDR3-800), PC3-8.500 ([[DDR3]]-1.066), PC3-10.600 (DDR3-1.333), PC3-11.000 (DDR3-1.375), PC3-12.800 (DDR3-1.600),PC3-13.000 (DDR3-1.625), PC3-13.300 (DDR3-1.666), PC3-14.400 (DDR3-1.800), PC3-16.000 (DDR3-2.000) =&gt; Hasta 4 GiB por módulo)<br>
 
*DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM. (Tipos: PC3-6.400 (DDR3-800), PC3-8.500 ([[DDR3]]-1.066), PC3-10.600 (DDR3-1.333), PC3-11.000 (DDR3-1.375), PC3-12.800 (DDR3-1.600),PC3-13.000 (DDR3-1.625), PC3-13.300 (DDR3-1.666), PC3-14.400 (DDR3-1.800), PC3-16.000 (DDR3-2.000) =&gt; Hasta 4 GiB por módulo)<br>
  
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== Correción de errores  ==
 
== Correción de errores  ==
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Los ECC DIMMs son aquellos que tienen un mayor número de bits de datos, los cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizás el más común es el Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los módulos ECC están formados normalmente por múltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo más usual.  
 
Los ECC DIMMs son aquellos que tienen un mayor número de bits de datos, los cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizás el más común es el Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los módulos ECC están formados normalmente por múltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo más usual.  
  
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== Organización  ==
 
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La mayoría de módulos [DIMM] se construyen usando "x4" (de 4) los chips de memoria o "x8" (de 8) con 9 chips de memoria de chips por lado. "X4" o "x8" se refieren a la anchura de datos de los chips DRAM en bits.
 
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En el caso de los [DIMM] "x4", la anchura de datos por lado es de 36 bits, por lo tanto, el controlador de memoria (que requiere 72 bits) para hacer frente a las necesidades de ambas partes al mismo tiempo para leer y escribir los datos que necesita. En este caso, el módulo de doble cara es único en la clasificación.
 
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Para "DIMM x8",cada lado es de 72 bits de ancho, por lo que el controlador de memoria sólo se refiere a un lado a la vez (el módulo de dos caras es de doble clasificación). [editar] "Filas" de los módulos
 
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Las filas no pueden ser accedidas simultáneamente como si compartieran el mismo camino de datos. El diseño físico de los chips [DRAM] en un módulo DIMM no hace referencia necesariamente al número de filas.
 
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Las DIMMs frecuentemente son referenciadas como de "un lado" o de "doble lado", refiriéndose a la ubicación de los chips de memoria que están en uno o en ambos lados del chip DIMM. Estos términos pueden causar confusión ya que no se refieren necesariamente a cómo están organizados lógicamente los chips DIMM o a qué formas hay de acceder a ellos.
 
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Por ejemplo, en un chip DIMM de una fila que tiene 64 bits de datos de entrada/salida, sólo hay conjunto de chips [DRAM] que se activan para leer o recibir una escritura en los 64 bits. En la mayoría de sistemas electrónicos, los controladores de memoria son diseñados para acceder a todo el bus de datos del módulo de memoria.
 
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En un chip DIMM de 64 bits hecho con dos filas, debe haber dos conjuntos de chips DRAM que puedan ser accedidos en tiempos diferentes. Sólo una de las filas puede ser accedida en un instante de tiempo desde que los bits de datos de los DRAM son enlazados para dos cargas en el [[DIMM]].
 
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Las filas son accedidas mediante señales "chip select" (CS). Por lo tanto para un módulo de dos filas, las dos [DRAM] con los bits de datos entrelazados pueden ser accedidas mediante una señal CS por [DRAM].
 
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== Fuente  ==
 
== Fuente  ==
  
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[http://Intel.org/wiki/DIMM Intel]  
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*[http://www.cafeonline.com.mx/computadores/memoria/memoria-dimm.html cafeonline]
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*[http://informaticamoderna.com/Memoria_DIMM.htm#defi informaticamoderna]
  
 
[[Category:Ciencias_informáticas]]
 
[[Category:Ciencias_informáticas]]

Revisión del 10:21 19 oct 2010

Memorias DIMM
Información sobre la plantilla
220px-PC133a.JPG
Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales

DIMM proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que traducido significa módulo de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria):


Partes de la Memoria DIMM-SDRAMM y sus funciones

  1. Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria.
  2. Chips: son módulos de memoria volátil.
  3. Conector (168 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal (Motherboard).
  4. Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.


Caracteristicas generales de la memoria DIMM-SDRAM

  • Sus celdas construidas a base de capacitores), poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).
  • Al tener conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales.
  • Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
  • La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
  • La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
  • Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.
  • La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DIMM - SDRAM, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente fueron las siguientes: 66, 100 ,133 MHz.
  • Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras.

Cabe destacar que la característica de las memorias de línea dual, es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también se les denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.

También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con 77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.


Especificación de los módulos DIMM

  • DIMMs de 168 contactos, [DIMM] SDR SDRAM. (Tipos: PC66, PC100, PC133, ...)
  • DIMMs de 184 contactos, DDR SDRAM. (Tipos: PC1.600 (DDR-200), PC2.100 (DDR-266), PC2.400 (DDR-300), PC2.700 (DDR-333), PC3.00 (DDR-366), PC3.200 (DDR-400), PC3.500 (DDR-433), PC3.700 (DDR-466), PC4.000 (DDR-500), PC4.300 (DDR-533), PC4.800 (DDR-600) => Hasta 1 GiB/módulo)
  • DIMMs de 240 contactos, DDR2 SDRAM. (Tipos: PC2-3.200 (DDR2-400), PC2-3.700 (DDR2-466), PC2-4.200 (DDR2-533), PC2-4.800 (DDR2-600), PC2-5.300 (DDR2-667), PC2-6.400 (DDR2-800), PC2-8.000 (DDR2-1.000), PC2-8.500 (DDR2-1.066), PC2-9.200 (DDR2-1.150) y PC2-9.600 (DDR2-1.200) => Hasta 4 GiB por módulo)
  • DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM. (Tipos: PC3-6.400 (DDR3-800), PC3-8.500 (DDR3-1.066), PC3-10.600 (DDR3-1.333), PC3-11.000 (DDR3-1.375), PC3-12.800 (DDR3-1.600),PC3-13.000 (DDR3-1.625), PC3-13.300 (DDR3-1.666), PC3-14.400 (DDR3-1.800), PC3-16.000 (DDR3-2.000) => Hasta 4 GiB por módulo)


Correción de errores

Los ECC DIMMs son aquellos que tienen un mayor número de bits de datos, los cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizás el más común es el Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los módulos ECC están formados normalmente por múltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo más usual.


Fuente

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